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水冷ビデオカード発売開始」記事へのコメント

  • たれこみではちょっと混ざってしまってるように見えますので、いくらか補足してみます。

    まず、いわゆる水冷と言われるのは、熱源から熱交換器への液体による熱の輸送に関する部分です。(外気との)熱交換器の部分では基本的には空冷技術が使用されています。
    「単純な空冷」では限界があるとされているのは、特にCPUなどの高発熱部品の熱輸送に関する部分で、アルミや銅や、あるいは通常つかわれるようなヒートパイプでは、熱の輸送能力が不足しつつあるという意味です。(発熱部品に直接ヒートシンクをつければ熱の輸送能力の問題はある程度軽くなりますが、これはこ
    • タレコミ人です。

      水冷システムそのものについては、さすがにタレコミ内容とはかけ離れそうだったので、あえて詳しく解説しなかったのですが、何か色々と誤解されているような気が・・・
      空冷の熱輸送の限界については、タレコミ中の記事を読んで頂けると・・・いや、写真を見ただけで「もう空冷だめぽ」と感じて頂けるかと思います :)

      >たれこみでは、「放熱部を一箇所に集中できることにより静音化が容易である」とありまして、これも確かに水冷の利点ではありますが、「空冷の限界」を理由とする水冷の採用は逆に、熱を、大型のヒートシンクと大型のFANを実装できるところまで効率的に輸
      • >「逆に」と言われますが、どこか逆ですか?

        「放熱部の*集中*」という部分について逆だと考えています。

        >大型のファンと大型ヒートシンクで冷却することは静音化と矛盾しませんし、むしろ静音化しようとしたら大型ヒートシンクと大型ファンの組み合わせは当然ですが・・・。

        もう少し突き詰めると、お互いに離れた場所に置いた複数の大型ヒートシンク+大型FANを利用する方向へ行きます。
        また、FANを使わず自然対流に頼る場合はなおさらですが、熱をいかに遠くへ分散して輸送するかが鍵になります。
        また、大型のヒートシンクを利用する場合、ヒートシンク全
        • by BOMBA (11920) on 2003年10月23日 16時04分 (#419968)
          >いやまぁ、そこまでの発熱量と静音化は考えていないといわれれば、ごめんなさいなんですが。

          うーん、現状でファン以外に最終的な放熱方法はないと思いますし、12cmファンの低速回転時の騒音は20db以下と、ほぼ無いに等しいレベルです。ファンレス化でメンテナンスフリー化というメリットはありますが、
          静音化という観点からは現実的でないと思います。
          また、通常の運用で12cmファンによる放熱で追いつかないほどの熱量は発生しないと思いますし、これも現実的ではないと思います。
          仮に発生したとしても、ラジエータを並列接続すればいいんじゃないでしょうか。それでも空冷よりは静かなはずです。

          >現実問題として、熱交換器を剥き出しでケース外に設置するのは厳しいのではないかと思います。
          >とすれば、従来で言うところのケースの外に出した場合、熱交換器にカバーをつけることになるのかなと思うわけですが、そうなると全体としてみた場合にトータルの容積はあまり変わらなくなるのかなと。

          カバーが必要な理由と、容積が増える事が問題になる理由がわからないのですが・・・。
          5インチベイを潰した例としてはこんなのがありますね。
          http://akiba.ascii24.com/akiba/column/overclock/2002/09/21/638795-001.html?
          私は完全に外に出して5インチベイは確保するつもりですが、
          ホコリ対策ならファンを吹き付けにしてファンにフィルターつければ済むことかと。

          >FANそのものを大口径化したりFANの数を増やす

          そのうち、ケースを床に固定しないと自走する危険が出てきそうですね :)
          親コメント
          • by BOMBA (11920) on 2003年10月23日 16時14分 (#419976)
            なんか変なこと書いてるので補足・訂正します・・・。

            >現状でファン以外に最終的な放熱方法はない

            現状でファン以外に「現実的な」最終放熱方法がない、です。

            >ファンレス化でメンテナンスフリー化というメリットはありますが、
            >静音化という観点からは現実的でないと思います。

            「放熱能力の点で」現実的でない、の誤りです。
            親コメント
          • by otiak (11469) on 2003年10月24日 12時20分 (#420498) 日記
            >カバーが必要な理由と、容積が増える事が問題になる理由がわからないのですが・・・。

            これは多分、違う視点で視点見ているせいです。
            BOMBAさんはおそらく、既存の一般的な箱型筐体の内部で食われてしまう容積を気にされているのではないのかと思いますが(内部容積とかかれていますし)、私のほうは、どちらかというとSFFやノートも念頭にあったので、大型の放熱機構を入れると、トータルでの実装容積(外から見た時の全体の外形)が増えるということを意図していました。

            あと、細かい話ですが
            >水冷は発熱源(ラジエータ)をケース外に設置できるという大きなメリットがあります。
            ラジエータは発熱源ではなくて熱交換器です。
            親コメント

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