以前趣味でパワーデバイス(耐圧100-200V、電流容量10-15A程度)を使っていたことがあるのですが、特に最近のTRIACやSCRはマイカの絶縁板を挟めばアルミケースに直付けできるんです。これだとファンは要らないし、ケースを少し大きくするだけで(私は10cm x 15cm x 8cmぐらいのものをよく使っていた)かなりの放熱効果が得られて重宝していました。CPUとかもそれぐらい柔軟性のあるものになれば、違ったやり方でファンレスが実現できるんだけどなぁ。
ついでに、私が初めて作ったのは中学のころ、10AのTRIACを使ったAC位相制御器でした。当時のTRIAC(確かSD10...という型番、東芝製?)はまだ独立した放熱板につけるタイプ(ボタン状で足が出ている、昔パワトラといったらこれが真っ先に出てきた)でした。放熱板は6cm x 8cmぐらい、しかもフィンが上端と下端についているという仰々しいもの。今や完全に立場が逆転...
速度は特に興味ないけど、低消費電力は万歳 (スコア:1)
>今や小型化、高速化だけでは不十分です。これからの 10 年は、
>電力と発熱が最重要課題になります。この新構造のトランジスタ
>でインテルが実現しようとしていることは、必要な場所にだけ電
>流が流れるようにし、電力効率に優れたデバイスを製造すること
>です
という記載を発見! 消費電力が少なくなれば発熱も
減る。そうすればファンがいらなくなる。そして静かな
コンピュータ生活が!! これは素晴らしい。もっと早
く気付けよ、と思わなくもないですが。
速度は1Gより速くなくていいから、消費電力をギリギリ
まで下げておくれ > Inel
あわよくば電源ユニットのファンも無くせるか?と思
うと夢が膨らみますね(笑)
パワーデバイスに学べるか? (スコア:2)
温度対策といっても、所詮基盤の上にCPUなどを乗せて空気などの冷媒に任せる思想では、どこかしらに限界があるような気がするのですが...
以前趣味でパワーデバイス(耐圧100-200V、電流容量10-15A程度)を使っていたことがあるのですが、特に最近のTRIACやSCRはマイカの絶縁板を挟めばアルミケースに直付けできるんです。これだとファンは要らないし、ケースを少し大きくするだけで(私は10cm x 15cm x 8cmぐらいのものをよく使っていた)かなりの放熱効果が得られて重宝していました。CPUとかもそれぐらい柔軟性のあるものになれば、違ったやり方でファンレスが実現できるんだけどなぁ。
Re:パワーデバイスに学べるか? (スコア:0)
細かいことだとおもいつつ
ほんとーによくみかけて
つい気になってしまうんですが、
基盤 -> 物事の土台となるもの
(用例:都市基盤)
基板 -> 電子部品を実装する板
(用例:プリント基板)
ですね。
したがってこの文中の
基盤 は 基板 が正解では。
Re:パワーデバイスに学べるか? (スコア:2)
その通りです、thanks。
ついでに、私が初めて作ったのは中学のころ、10AのTRIACを使ったAC位相制御器でした。当時のTRIAC(確かSD10...という型番、東芝製?)はまだ独立した放熱板につけるタイプ(ボタン状で足が出ている、昔パワトラといったらこれが真っ先に出てきた)でした。放熱板は6cm x 8cmぐらい、しかもフィンが上端と下端についているという仰々しいもの。今や完全に立場が逆転...
Re:パワーデバイスに学べるか? (スコア:0)
データバスをシリアルにして4ピンくらいにならないですかね。
個人的趣味としてはTO-3メタルキャンパッケージのCPUなんか見てみたい(笑)
筐体の背面からマイカシート(今時はシリコンシートですが)挟んで取り付ければOKみたいな。
Re:パワーデバイスに学べるか? (スコア:1)
エイプリルフールネタとして「64Kbit CPU」というのを考えた
ことがありますが.そのときデータとアドレスのピン数の問題
解決する案として「光ファイバーで,CPUとノースチップを接続
する.」というのを思いついたのですが.
(まあコスト無視しての案ですが...)
Re:パワーデバイスに学べるか?(おふとぴ) (スコア:1)
----- Tomonobu :-p
Re:同軸やマイクロストリップで接続 (スコア:1)
Re:パワーデバイスに学べるか? (スコア:0)
たしかそういうの有りますよね。3ピンだったかな。
1bit CPUとか言っていたような。
友人が喋ってるのを小耳に挟んだだけであやふやですみません。
Re:速度は特に興味ないけど、低消費電力は万歳 (スコア:2)
ところで、Intelも研究室レベルの実験対象として選んでたと思うけど、IBMやSGIはチップに直接光配線するなんて技術(日経エレクトロニクスオンライン 無料会員制) [nikkeibp.co.jp]も研究中とか
環境に優しいCPUを (スコア:2, 興味深い)
これは、インテル以外の半導体メーカに言いたいですね。
コーンシューマー市場でのトランジスタ(MOS FET)の小型化、高速化が前面にありすぎた気がします。
小型化すれば、伝搬遅延が少なくなりますから、副次的に高速化がなされます。そして、チップのサイズが変わらなければ、高集積化が可能になります。その結果が、今のクロック競争だと考えます。トランジスタを省電力化しても、余計なロジックを組み込んで、チップもしくは応用製品でみれば、何も変わらないなら、洒落になりませんからね。
これからは、クロックを争うのではなく、低消費電力製品の開発に力をいれて欲しいですね。CO2 の排出削減に貢献できるのでは、との私見をコメントします。
Re:速度は特に興味ないけど、低消費電力は万歳 (スコア:1)
これなんですが、トータルの発熱量は減っても、サイズが小さくなる分電力密度はむしろ増える気がしますけど。ちゃんと計算できないので実際のところわかりませんけど、つまるところ、放熱の方法がより難しくなるんじゃないのかなぁ?
Re:速度は特に興味ないけど、低消費電力は万歳 (スコア:2)
Re:速度は特に興味ないけど、低消費電力は万歳 (スコア:1)
消費電力の劇的な低下が期待できます(笑)。
Re:速度は特に興味ないけど、低消費電力は万歳 (スコア:1)
それどころか、それって売電できるのでわ?(^^;
いいなぁ。CPUパワーを使って更に電気まで売れるとは。
何もしないより、ましですが (スコア:1)
「必要な場所」そのものが増えるため、この手はあまり通じない
と思ふ。