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テラヘルツ戦争」記事へのコメント

  • Intelの記事を読んだところ

    >今や小型化、高速化だけでは不十分です。これからの 10 年は、
    >電力と発熱が最重要課題になります。この新構造のトランジスタ
    >でインテルが実現しようとしていることは、必要な場所にだけ電
    >流が流れるようにし、電力効率に優れたデバイスを製造すること
    >です

      という記載を発見! 消費電力が少なくなれば発熱も
     減る。そうすればファンがいらなくなる。そして静かな
     コンピュータ生活が!! これは素晴らしい。もっと早
     く気付けよ、と思わなくもないですが。

      速度は1Gより速くなくていいから、消費電力をギリギリ
     まで下げておくれ > Inel
      
      あわよくば電源ユニットのファンも無くせるか?と思
     うと夢が膨らみますね(笑)
    • 温度対策といっても、所詮基盤の上にCPUなどを乗せて空気などの冷媒に任せる思想では、どこかしらに限界があるような気がするのですが...

      以前趣味でパワーデバイス(耐圧100-200V、電流容量10-15A程度)を使っていたことがあるのですが、特に最近のTRIACやSCRはマイカの絶縁板を挟めばアルミケースに直付けできるんです。これだとファンは要らないし、ケースを少し大きくするだけで(私は10cm x 15cm x 8cmぐらいのものをよく使っていた)かなりの放熱効果が得られて重宝していました。CPUとかもそれぐらい柔軟性のあるものになれば、違ったやり方でファンレスが実現できるんだけどなぁ。

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      • すみません、おふとぴで、
        細かいことだとおもいつつ
        ほんとーによくみかけて
        つい気になってしまうんですが、

        基盤 -> 物事の土台となるもの
        (用例:都市基盤)

        基板 -> 電子部品を実装する板
        (用例:プリント基板)

        ですね。

        したがってこの文中の

        基盤 は 基板 が正解では。
        • したがってこの文中の
          基盤 は 基板 が正解では。

          その通りです、thanks。

          ついでに、私が初めて作ったのは中学のころ、10AのTRIACを使ったAC位相制御器でした。当時のTRIAC(確かSD10...という型番、東芝製?)はまだ独立した放熱板につけるタイプ(ボタン状で足が出ている、昔パワトラといったらこれが真っ先に出てきた)でした。放熱板は6cm x 8cmぐらい、しかもフィンが上端と下端についているという仰々しいもの。今や完全に立場が逆転...

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      • ピン数減らせばレイアウトが楽になるでしょうね。それこそ筐体に貼り付けるようなレイアウトで行けそう。
        データバスをシリアルにして4ピンくらいにならないですかね。
        個人的趣味としてはTO-3メタルキャンパッケージのCPUなんか見てみたい(笑)
        筐体の背面からマイカシート(今時はシリコンシートですが)挟んで取り付ければOKみたいな。
        • >データバスをシリアルにして4ピンくらいにならないですかね。

          エイプリルフールネタとして「64Kbit CPU」というのを考えた
          ことがありますが.そのときデータとアドレスのピン数の問題
          解決する案として「光ファイバーで,CPUとノースチップを接続
          する.」というのを思いついたのですが.
          (まあコスト無視しての案ですが...)
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        • 究極の姿はPICですかね。
          --
          ----- Tomonobu :-p
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        • モルフィー企画の「とよぞう」氏が以前に述べておられたのですが、現在のCPUバスは江戸時代からの街道が幾つも走っていて徒歩で情報をやりとりしているようなもので、高速道路を整備した近代的な都市計画のようなものがない。と言ってましたね。 で、これからはチップのてっぺんから同軸ケーブルを出して引くぐらいはしないといけないんじゃないかという話をしていました。 (当然高速シリアル通信) 現状ではLVDSとかは液晶パネルに信号を送ったり、シリアルATA ぐらいでしか実用化されてませんけど、将来的には有望だと思います。この分野。 高周波デバイス(蝶のように見えるトランジスタ)みたいな CPUがあってもいいんじゃないかな。
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        • >データバスをシリアルにして4ピンくらいにならないですかね。

          たしかそういうの有りますよね。3ピンだったかな。
          1bit CPUとか言っていたような。
          友人が喋ってるのを小耳に挟んだだけであやふやですみません。
    • トランジスターセルの発熱量や消費電力が減っても、集積度やチップに集積可能な論理素子数も増えるので、チップ単体での消費電力は対して変わらないんじゃないかと思ったりします

      ところで、Intelも研究室レベルの実験対象として選んでたと思うけど、IBMやSGIはチップに直接光配線するなんて技術(日経エレクトロニクスオンライン 無料会員制) [nikkeibp.co.jp]も研究中とか
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    • by tiga (4391) on 2001年12月05日 12時40分 (#43995) 日記
      >速度は1Gより速くなくていいから、消費電力をギリギリまで下げておくれ

      これは、インテル以外の半導体メーカに言いたいですね。
      コーンシューマー市場でのトランジスタ(MOS FET)の小型化、高速化が前面にありすぎた気がします。
      小型化すれば、伝搬遅延が少なくなりますから、副次的に高速化がなされます。そして、チップのサイズが変わらなければ、高集積化が可能になります。その結果が、今のクロック競争だと考えます。トランジスタを省電力化しても、余計なロジックを組み込んで、チップもしくは応用製品でみれば、何も変わらないなら、洒落になりませんからね。

      これからは、クロックを争うのではなく、低消費電力製品の開発に力をいれて欲しいですね。CO2 の排出削減に貢献できるのでは、との私見をコメントします。
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    • という記載を発見! 消費電力が少なくなれば発熱も減る。

      これなんですが、トータルの発熱量は減っても、サイズが小さくなる分電力密度はむしろ増える気がしますけど。ちゃんと計算できないので実際のところわかりませんけど、つまるところ、放熱の方法がより難しくなるんじゃないのかなぁ?

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    • 必要な場所にのみ電流を供給するようにしても、負荷がかかると、
      「必要な場所」そのものが増えるため、この手はあまり通じない
      と思ふ。

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