以前趣味でパワーデバイス(耐圧100-200V、電流容量10-15A程度)を使っていたことがあるのですが、特に最近のTRIACやSCRはマイカの絶縁板を挟めばアルミケースに直付けできるんです。これだとファンは要らないし、ケースを少し大きくするだけで(私は10cm x 15cm x 8cmぐらいのものをよく使っていた)かなりの放熱効果が得られて重宝していました。CPUとかもそれぐらい柔軟性のあるものになれば、違ったやり方でファンレスが実現できるんだけどなぁ。
ついでに、私が初めて作ったのは中学のころ、10AのTRIACを使ったAC位相制御器でした。当時のTRIAC(確かSD10...という型番、東芝製?)はまだ独立した放熱板につけるタイプ(ボタン状で足が出ている、昔パワトラといったらこれが真っ先に出てきた)でした。放熱板は6cm x 8cmぐらい、しかもフィンが上端と下端についているという仰々しいもの。今や完全に立場が逆転...
速度は特に興味ないけど、低消費電力は万歳 (スコア:1)
>今や小型化、高速化だけでは不十分です。これからの 10 年は、
>電力と発熱が最重要課題になります。この新構造のトランジスタ
>でインテルが実現しようとしていることは、必要な場所にだけ電
>流が流れるようにし、電力効率に優れたデバイスを製造すること
>です
という記載を発見! 消費電力が少なくなれば発熱も
減る。そうすればファンがいらなくなる。そして静
パワーデバイスに学べるか? (スコア:2)
温度対策といっても、所詮基盤の上にCPUなどを乗せて空気などの冷媒に任せる思想では、どこかしらに限界があるような気がするのですが...
以前趣味でパワーデバイス(耐圧100-200V、電流容量10-15A程度)を使っていたことがあるのですが、特に最近のTRIACやSCRはマイカの絶縁板を挟めばアルミケースに直付けできるんです。これだとファンは要らないし、ケースを少し大きくするだけで(私は10cm x 15cm x 8cmぐらいのものをよく使っていた)かなりの放熱効果が得られて重宝していました。CPUとかもそれぐらい柔軟性のあるものになれば、違ったやり方でファンレスが実現できるんだけどなぁ。
Re:パワーデバイスに学べるか? (スコア:0)
細かいことだとおもいつつ
ほんとーによくみかけて
つい気になってしまうんですが、
基盤 -> 物事の土台となるもの
(用例:都市基盤)
基板 -> 電子部品を実装する板
(用例:プリント基板)
ですね。
したがってこの文中の
基盤 は 基板 が正解では。
Re:パワーデバイスに学べるか? (スコア:2)
その通りです、thanks。
ついでに、私が初めて作ったのは中学のころ、10AのTRIACを使ったAC位相制御器でした。当時のTRIAC(確かSD10...という型番、東芝製?)はまだ独立した放熱板につけるタイプ(ボタン状で足が出ている、昔パワトラといったらこれが真っ先に出てきた)でした。放熱板は6cm x 8cmぐらい、しかもフィンが上端と下端についているという仰々しいもの。今や完全に立場が逆転...
Re:パワーデバイスに学べるか? (スコア:0)
データバスをシリアルにして4ピンくらいにならないですかね。
個人的趣味としてはTO-3メタルキャンパッケージのCPUなんか見てみたい(笑)
筐体の背面からマイカシート(今時はシリコンシートですが)挟んで取り付ければOKみたいな。
Re:パワーデバイスに学べるか? (スコア:1)
エイプリルフールネタとして「64Kbit CPU」というのを考えた
ことがありますが.そのときデータとアドレスのピン数の問題
解決する案として「光ファイバーで,CPUとノースチップを接続
する.」というのを思いついたのですが.
(まあコスト無視しての案ですが...)
Re:パワーデバイスに学べるか?(おふとぴ) (スコア:1)
----- Tomonobu :-p
Re:同軸やマイクロストリップで接続 (スコア:1)
Re:パワーデバイスに学べるか? (スコア:0)
たしかそういうの有りますよね。3ピンだったかな。
1bit CPUとか言っていたような。
友人が喋ってるのを小耳に挟んだだけであやふやですみません。