パスワードを忘れた? アカウント作成
この議論は賞味期限が切れたので、アーカイブ化されています。 新たにコメントを付けることはできません。

テラヘルツ戦争」記事へのコメント

  • Intelの記事を読んだところ

    >今や小型化、高速化だけでは不十分です。これからの 10 年は、
    >電力と発熱が最重要課題になります。この新構造のトランジスタ
    >でインテルが実現しようとしていることは、必要な場所にだけ電
    >流が流れるようにし、電力効率に優れたデバイスを製造すること
    >です

      という記載を発見! 消費電力が少なくなれば発熱も
     減る。そうすればファンがいらなくなる。そして静
    • 温度対策といっても、所詮基盤の上にCPUなどを乗せて空気などの冷媒に任せる思想では、どこかしらに限界があるような気がするのですが...

      以前趣味でパワーデバイス(耐圧100-200V、電流容量10-15A程度)を使っていたことがあるのですが、特に最近のTRIACやSCRはマイカの絶縁板を挟めばアルミケースに直付けできるんです。これだ

      • すみません、おふとぴで、
        細かいことだとおもいつつ
        ほんとーによくみかけて
        つい気になってしまうんですが、

        基盤 -> 物事の土台となるもの
        (用例:都市基盤)

        基板 -> 電子部品を実装する板
        (用例:プリント基板)

        ですね。

        したがってこの文中の

        基盤 は 基板 が正解では。
        • したがってこの文中の
          基盤 は 基板 が正解では。

          その通りです、thanks。

          ついでに、私が初めて作ったのは中学のころ、10AのTRIACを使ったAC位相制御器でした。当時のTRIAC(確かSD10...という型番、東芝製?)はまだ独立した放熱板につけるタイプ(ボタン状で足が出ている、昔パワトラといったらこれが真っ先に出てきた)でした。放熱板は6cm x 8cmぐらい、しかもフィンが上端と下端についているという仰々しいもの。今や完全に立場が逆転...

          親コメント

UNIXはシンプルである。必要なのはそのシンプルさを理解する素質だけである -- Dennis Ritchie

処理中...