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テラヘルツ戦争」記事へのコメント

  • Intelの記事を読んだところ

    >今や小型化、高速化だけでは不十分です。これからの 10 年は、
    >電力と発熱が最重要課題になります。この新構造のトランジスタ
    >でインテルが実現しようとしていることは、必要な場所にだけ電
    >流が流れるようにし、電力効率に優れたデバイスを製造すること
    >です

      という記載を発見! 消費電力が少なくなれば発熱も
     減る。そうすればファンがいらなくなる。そして静
    • 温度対策といっても、所詮基盤の上にCPUなどを乗せて空気などの冷媒に任せる思想では、どこかしらに限界があるような気がするのですが...

      以前趣味でパワーデバイス(耐圧100-200V、電流容量10-15A程度)を使っていたことがあるのですが、特に最近のTRIACやSCRはマイカの絶縁板を挟めばアルミケースに直付けできるんです。これだ

      • by Anonymous Coward on 2001年12月04日 23時25分 (#43856)
        ピン数減らせばレイアウトが楽になるでしょうね。それこそ筐体に貼り付けるようなレイアウトで行けそう。
        データバスをシリアルにして4ピンくらいにならないですかね。
        個人的趣味としてはTO-3メタルキャンパッケージのCPUなんか見てみたい(笑)
        筐体の背面からマイカシート(今時はシリコンシートですが)挟んで取り付ければOKみたいな。
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        • >データバスをシリアルにして4ピンくらいにならないですかね。

          エイプリルフールネタとして「64Kbit CPU」というのを考えた
          ことがありますが.そのときデータとアドレスのピン数の問題
          解決する案として「光ファイバーで,CPUとノースチップを接続
          する.」というのを思いついたのですが.
          (まあコスト無視しての案ですが...)
          親コメント
        • 究極の姿はPICですかね。
          --
          ----- Tomonobu :-p
          親コメント
        • モルフィー企画の「とよぞう」氏が以前に述べておられたのですが、現在のCPUバスは江戸時代からの街道が幾つも走っていて徒歩で情報をやりとりしているようなもので、高速道路を整備した近代的な都市計画のようなものがない。と言ってましたね。 で、これからはチップのてっぺんから同軸ケーブルを出して引くぐらいはしないといけないんじゃないかという話をしていました。 (当然高速シリアル通信) 現状ではLVDSとかは液晶パネルに信号を送ったり、シリアルATA ぐらいでしか実用化されてませんけど、将来的には有望だと思います。この分野。 高周波デバイス(蝶のように見えるトランジスタ)みたいな CPUがあってもいいんじゃないかな。
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        • >データバスをシリアルにして4ピンくらいにならないですかね。

          たしかそういうの有りますよね。3ピンだったかな。
          1bit CPUとか言っていたような。
          友人が喋ってるのを小耳に挟んだだけであやふやですみません。

Stay hungry, Stay foolish. -- Steven Paul Jobs

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