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テラヘルツ戦争」記事へのコメント

  • Intelの記事を読んだところ

    >今や小型化、高速化だけでは不十分です。これからの 10 年は、
    >電力と発熱が最重要課題になります。この新構造のトランジスタ
    >でインテルが実現しようとしていることは、必要な場所にだけ電
    >流が流れるようにし、電力効率に優れたデバイスを製造すること
    >です

      という記載を発見! 消費電力が少なくなれば発熱も
     減る。そうすればファンがいらなくなる。そして静
    • 温度対策といっても、所詮基盤の上にCPUなどを乗せて空気などの冷媒に任せる思想では、どこかしらに限界があるような気がするのですが...

      以前趣味でパワーデバイス(耐圧100-200V、電流容量10-15A程度)を使っていたことがあるのですが、特に最近のTRIACやSCRはマイカの絶縁板を挟めばアルミケースに直付けできるんです。これだ

      • ピン数減らせばレイアウトが楽になるでしょうね。それこそ筐体に貼り付けるようなレイアウトで行けそう。
        データバスをシリアルにして4ピンくらいにならないですかね。
        個人的趣味としてはTO-3メタルキャンパッケージのCPUなんか見てみたい(笑)
        筐体の背面からマイカシート(今時はシリコンシートですが)挟んで取り付ければOKみたいな。
        • >データバスをシリアルにして4ピンくらいにならないですかね。

          エイプリルフールネタとして「64Kbit CPU」というのを考えた
          ことがありますが.そのときデータとアドレスのピン数の問題
          解決する案として「光ファイバーで,CPUとノースチップを接続
          する.」というのを思いついたのですが.
          (まあコスト無視しての案ですが...)
          親コメント

犯人はmoriwaka -- Anonymous Coward

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