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テラヘルツ戦争」記事へのコメント

  • Intelの記事を読んだところ

    >今や小型化、高速化だけでは不十分です。これからの 10 年は、
    >電力と発熱が最重要課題になります。この新構造のトランジスタ
    >でインテルが実現しようとしていることは、必要な場所にだけ電
    >流が流れるようにし、電力効率に優れたデバイスを製造すること
    >です

      という記載を発見! 消費電力が少なくなれば発熱も
     減る。そうすればファンがいらなくなる。そして静
    • 温度対策といっても、所詮基盤の上にCPUなどを乗せて空気などの冷媒に任せる思想では、どこかしらに限界があるような気がするのですが...

      以前趣味でパワーデバイス(耐圧100-200V、電流容量10-15A程度)を使っていたことがあるのですが、特に最近のTRIACやSCRはマイカの絶縁板を挟めばアルミケースに直付けできるんです。これだ

      • ピン数減らせばレイアウトが楽になるでしょうね。それこそ筐体に貼り付けるようなレイアウトで行けそう。
        データバスをシリアルにして4ピンくらいにならないですかね。
        個人的趣味としてはTO-3メタルキャンパッケージのCPUなんか見てみたい(笑)
        筐体の背面からマイカシート(今時はシリコンシートですが)挟んで取り付ければOKみたいな。
        • by Anonymous Coward on 2001年12月05日 10時57分 (#43964)
          >データバスをシリアルにして4ピンくらいにならないですかね。

          たしかそういうの有りますよね。3ピンだったかな。
          1bit CPUとか言っていたような。
          友人が喋ってるのを小耳に挟んだだけであやふやですみません。
          親コメント

私はプログラマです。1040 formに私の職業としてそう書いています -- Ken Thompson

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