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温度対策といっても、所詮基盤の上にCPUなどを乗せて空気などの冷媒に任せる思想では、どこかしらに限界があるような気がするのですが...
以前趣味でパワーデバイス(耐圧100-200V、電流容量10-15A程度)を使っていたことがあるのですが、特に最近のTRIACやSCRはマイカの絶縁板を挟めばアルミケースに直付けできるんです。これだ
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※ただしPHPを除く -- あるAdmin
速度は特に興味ないけど、低消費電力は万歳 (スコア:1)
>今や小型化、高速化だけでは不十分です。これからの 10 年は、
>電力と発熱が最重要課題になります。この新構造のトランジスタ
>でインテルが実現しようとしていることは、必要な場所にだけ電
>流が流れるようにし、電力効率に優れたデバイスを製造すること
>です
という記載を発見! 消費電力が少なくなれば発熱も
減る。そうすればファンがいらなくなる。そして静
パワーデバイスに学べるか? (スコア:2)
温度対策といっても、所詮基盤の上にCPUなどを乗せて空気などの冷媒に任せる思想では、どこかしらに限界があるような気がするのですが...
以前趣味でパワーデバイス(耐圧100-200V、電流容量10-15A程度)を使っていたことがあるのですが、特に最近のTRIACやSCRはマイカの絶縁板を挟めばアルミケースに直付けできるんです。これだ
Re:パワーデバイスに学べるか? (スコア:0)
データバスをシリアルにして4ピンくらいにならないですかね。
個人的趣味としてはTO-3メタルキャンパッケージのCPUなんか見てみたい(笑)
筐体の背面からマイカシート(今時はシリコンシートですが)挟んで取り付ければOKみたいな。
Re:同軸やマイクロストリップで接続 (スコア:1)