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TSMCのアリゾナ工場、文鎮程度の役にしかたたないとの評価」記事へのコメント

  • 半導体業界では前工程(ウエハ作る部分)と後工程(パッケージ加工とテストする部分)が別の国ってのはよくあることです。
    Intelにしても前工程が米国で後工程がアジア圏って状態が続いてます。
    IntelのCPU買うと、刻印がマレーシアになってることが多いのもそういう事情です。

    アリゾナに作ってる5nmのような先端半導体は重量単価が非常に高いので、航空便で輸送してもコストへの影響が小さいです。
    加えて後工程は比較的人件費の比重が大きいので、人件費が安い国で工場作るのが一般的。
    Intelですら後工程は国外の工場でやってるのに、TSMCを米国内で完結させようとするのはかなり無理がありそう。

    • by Anonymous Coward

      AMDのデスクトップ向けRyzenを代表に、今のチップは一つのパッケージに複数のダイを搭載する方向になってきてます。そしてダイ間の帯域確保のために配線数も増やす方向。
      ダイの積層もAMDのRyzenの3Dキャッシュ以外にも広がりそうな流れです。HBM系の採用は相変わらずコンシューマー向けには広がりませんが。

      そういう流れなので、パッケージングも単一ダイなら人件費が安いところでいいでしょうが、複数ダイを繋げた製品を作ろうと思ったら製造設備も結構かかりますから、場所は選ばないとマズイです。
      Intelがマレーシアに複数ダイを一つにパッケージングする工場建てるのに8700億円使った程度には大変な工程です。

      • by Anonymous Coward

        IntelはマレーシアでOKなのに、TSMCが米国で後工程やらないといけない合理的な理由がない。
        単にこのアナリストが半導体業界分かってないだけじゃないのかな。

        • 人件費が安くて、政情が安定していて、米国の同盟国で、ついでに後工程用の装置メーカーがたくさんある(ディスコとかアドバンテストとか)日本が最高の立地ってこと?

          • by Anonymous Coward

            日本は後工程の製造装置のメーカーだけでなく、素材メーカーも多いので有利なんですよね。
            TSMC熊本に合わせて九州に後工程の研究開発を集約しようって動きは結構理にかなってると思う。
            加えて人件費も安いうえに台湾と時差もないし最高の立地でしょう。
            TSMCが28nmだけじゃなくその先も投資しようかと言い出すぐらいには上手く行ってます。

            • by Anonymous Coward

              九州・熊本は天災以外問題らしい問題はないし、転載なら台湾もどっこいどっこい(死語)だからなあ。
              福岡だとかつて半島有事や台湾有事には灯火管制をしていたくらい近すぎてやばいけど。

計算機科学者とは、壊れていないものを修理する人々のことである

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