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TSMCのアリゾナ工場、文鎮程度の役にしかたたないとの評価」記事へのコメント

  • 半導体業界では前工程(ウエハ作る部分)と後工程(パッケージ加工とテストする部分)が別の国ってのはよくあることです。
    Intelにしても前工程が米国で後工程がアジア圏って状態が続いてます。
    IntelのCPU買うと、刻印がマレーシアになってることが多いのもそういう事情です。

    アリゾナに作ってる5nmのような先端半導体は重量単価が非常に高いので、航空便で輸送してもコストへの影響が小さいです。
    加えて後工程は比較的人件費の比重が大きいので、人件費が安い国で工場作るのが一般的。
    Intelですら後工程は国外の工場でやってるのに、TSMCを米国内で完結させようとするのはかなり無理がありそう。

    • by Anonymous Coward

      AMDのデスクトップ向けRyzenを代表に、今のチップは一つのパッケージに複数のダイを搭載する方向になってきてます。そしてダイ間の帯域確保のために配線数も増やす方向。
      ダイの積層もAMDのRyzenの3Dキャッシュ以外にも広がりそうな流れです。HBM系の採用は相変わらずコンシューマー向けには広がりませんが。

      そういう流れなので、パッケージングも単一ダイなら人件費が安いところでいいでしょうが、複数ダイを繋げた製品を作ろうと思ったら製造設備も結構かかりますから、場所は選ばないとマズイです。
      Intelがマレーシアに複数ダイを一つにパッケージングする工場建てるのに8700億円使った程度には大変な工程です。

      • by Anonymous Coward

        IntelはマレーシアでOKなのに、TSMCが米国で後工程やらないといけない合理的な理由がない。
        単にこのアナリストが半導体業界分かってないだけじゃないのかな。

        • 人件費が安くて、政情が安定していて、米国の同盟国で、ついでに後工程用の装置メーカーがたくさんある(ディスコとかアドバンテストとか)日本が最高の立地ってこと?

          • by Anonymous Coward

            > 人件費が安くて、政情が安定していて、米国の同盟国で、<略>日本が最高の立地ってこと?
             
            こういってはなんだけど、冷戦が盛り上がると日本の利益になるよね。
            失われた30年は失われた冷戦のせいってのも大きい。

            • by Anonymous Coward

              実際その通り。基本的に日本の潜在的敵国は中露と米、この構造は黒船以降一切変わってない。そして米中が組むと日本はかなりのプレッシャーを受けるわけだ。実際ここニクソン訪中以降の外交、経済システム、人権、歴史問題等々の米国の日本に対するプレッシャーは苛烈だった。
              一方で日本はこれでも西側の自由民主主義国としては貴重な工業国でもあるから、冷戦や米中対立時は、米は日本を活用せざる得ない。しかし半導体の生産環境がここまで劇的に変わるとは思わなかった。

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