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回路が微細になればなるほど宇宙線などの影響を受けやすい、新藤や衝撃にも最新のCPUよりは強い(かつそこまでの処理能力は要らない)、と言った過酷な宇宙の環境に基づく理由だったと思います。
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あと、僕は馬鹿なことをするのは嫌いですよ (わざとやるとき以外は)。-- Larry Wall
宇宙用部品に (スコア:1)
むかあしのNECの宇宙用器械にZ80関係互換のが使って在ったのを見た記憶が在るんですが、熱とか大丈夫なのかな?
Re:宇宙用部品に (スコア:1)
Z80ってNASAも結構使ってるんですね。
私なんぞ素人は新しいハードには最近のプロセッサを使用するのが当たり前だと思っておりました。
動作の安定を優先するから?それとも、開発期間が長いからですか?
Re:宇宙用部品に (スコア:1)
回路が微細になればなるほど宇宙線などの影響を受けやすい、新藤や衝撃にも最新のCPUよりは強い(かつそこまでの処理能力は要らない)、と言った過酷な宇宙の環境に基づく理由だったと思います。
Re:宇宙用部品に (スコア:4, 興味深い)
ところが、同時に配線が「薄く」なることで、ある時点から逆に耐放射線性が上がるらしい事が分かってきたんだそうですよ。KEKの検出器の中の人の
Re:宇宙用部品に (スコア:1)
> ある時点から逆に耐放射線性が上がるらしい事が分かってきたんだそうですよ。
なぜだろう。
LSIの中の配線層が薄すぎると、(干渉する確率が減って)
Re:宇宙用部品に (スコア:1)
自分も余り詳しくないので調べてみたら、LET(linear energy transfer)という単語が出てきました。
高エネルギー粒子(放射線)が物体(例えばシリコン)を単位距離通過するときに、物体に与えるエネルギーで、単位は(J/m)。粒子の原子量にも比例するので、(J/(mg/cm2))を使うこともあるようですが、(LET×通過距離)があるしきい値を越えるとビット反転が起きる。つまり薄ければそれだけ受け取るエネルギーも小さいので耐放射線性が高いということになります。
ここから先は自分の想像ですが、ある程度より配線層が厚いと、粒子のエネルギーを全部吸収できてしまうでしょう。この領域では耐性は厚さには依らず、周りのシリコンの量が少ないほど(集積度が高いほど)高エネルギー粒子によって発生した電子と正孔の影響を受け易く、エラー発生確率が高くなりますので、今までの常識を説明できます。昨今の半導体の配線層が、この「ある程度」よりも薄くなったということではないでしょうか。