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ピンなしソケットのLGA775対応CPU/チップセット発表」記事へのコメント

  • by Anonymous Coward on 2004年06月24日 22時08分 (#576424)
    BGA版出してマザボメーカーが放熱設計できなくて困っていると云うことで
    PGAに戻したのに、さらに強力な消費電力のチップになったにもかかわらず
    また同じ過ちをおかしてしまっている。
    社員と製品が似ているところが何とも人間臭くていいね。

    /* そんなにムーアの法則が恐いのか? */
    • by tmiura (6268) on 2004年06月25日 0時51分 (#576516) 日記

      BGAの放熱設計が難しいというのは知りませんでした。 パッケージが小さいので周りの部品も近くに寄ってきてクリアランスが取れないとかかしら。 それとも、信号ピンも熱の出口として期待してるってことかしら。

      SunのUltraSPARC IIで既に風洞みたいな筐体中に鎮座するLGAを見てるので Pentium4がLGAになったからといって驚かなかったのですが(CPUのリテールパッケージにトルクレンチがついてくるようになるのかしら、ぐらいの妄想は膨らませましたが)、 LGAの放熱設計って難しいのですか。

      親コメント

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