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BGAの放熱設計が難しいというのは知りませんでした。 パッケージが小さいので周りの部品も近くに寄ってきてクリアランスが取れないとかかしら。 それとも、信号ピンも熱の出口として期待してるってことかしら。
SunのUltraSPARC IIで既に風洞みたいな筐体中に鎮座するLGAを見てるので Pentium4がLGAになったからといって驚かなかったのですが(CPUのリテールパッケージにトルクレンチがついてくるようになるのかしら、ぐらいの妄想は膨らませましたが)、 LGAの放熱設計って難しいのですか。
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目玉の数さえ十分あれば、どんなバグも深刻ではない -- Eric Raymond
この会社は... (スコア:1, 興味深い)
PGAに戻したのに、さらに強力な消費電力のチップになったにもかかわらず
また同じ過ちをおかしてしまっている。
社員と製品が似ているところが何とも人間臭くていいね。
/* そんなにムーアの法則が恐いのか? */
Re:この会社は... (スコア:1)
BGAの放熱設計が難しいというのは知りませんでした。 パッケージが小さいので周りの部品も近くに寄ってきてクリアランスが取れないとかかしら。 それとも、信号ピンも熱の出口として期待してるってことかしら。
SunのUltraSPARC IIで既に風洞みたいな筐体中に鎮座するLGAを見てるので Pentium4がLGAになったからといって驚かなかったのですが(CPUのリテールパッケージにトルクレンチがついてくるようになるのかしら、ぐらいの妄想は膨らませましたが)、 LGAの放熱設計って難しいのですか。