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IBMが動作クロック110GHzの半導体回路」記事へのコメント

  • by take0m (4948) on 2002年02月27日 4時14分 (#66980) 日記
    数年前から100GHzレベルの発表はたくさん出ていますね。
    全て通信用ですけど。
    やっと実用化といったところでしょうか。
    • by von_yosukeyan (3718) on 2002年02月28日 0時02分 (#67214) ホームページ 日記
      というか、元記事の話はおそらくSiGe素子の事だと思うんですが・・・。
      通信用のGhzクラスの半導体素子は、従来ガリウム砒素(GaAs)素子が中心で、もう少し昔だとバイポーラ素子やBiCMOS素子などが使用されていますが、いずれもコスト高だったり消費電力がでかかったりでイロイロ問題がありました。

      SiGe技術は、シリコンベースで電子特性を改良することができ(既存の生産設備を流用できる)消費電力的にも有利なんですが、特性のばらつきが多く研究室レベルの話くらいだったんですが、製品として量産可能な技術が生まれたというのはそれだけでインパクトのある話だと思います。

      いずれにしても、この話は通信用半導体素子(ルーターのスイッチング素子や3G携帯電話用のチップセット)がらみの話なので、CPUやDSPといった演算素子とかの話はまた別物かと

      ちなみに、10Ghzクラスの演算素子の話になると素子自体の改良もさることながら、プロセスルールの微細化や素子の発熱などがネックになっていて、設計寿命が現実的じゃなくなったり、熱密度的に原子炉と変わらないとかイロイロ課題があるようで
      親コメント
      • by redbrick (4865) on 2002年02月28日 1時12分 (#67241) 日記
        ちょっとツッコミ&話題の補足をば。

        >元記事の話はおそらくSiGe素子の事だと思うんですが・・・。

        ・・・ですね。
        一年以内に商業ベースに載せる前提での発表ってことが驚異的、
        ってことでしょうかね。


        >通信用のGhzクラスの半導体素子は、従来ガリウム砒素(GaAs)素子が中心で、
        >もう少し昔だとバイポーラ素子やBiCMOS素子などが使用されていますが、
        >いずれもコスト高だったり消費電力がでかかったりでイロイロ問題がありました。

        色々問題があった(今もある)のは確かですが、Bipolar素子やBiCMOS構造を
        SiGeプロセスと切り離して述べるのは意味があるんですか?

        Bipolarは素子構造の形式であって、素材やプロセスで云々という
        ものではないと思います。
        対比して述べるならBipolar対CMOS、とかでないと誤解を招きかねないかと
        思いますが・・・。
        #プロセスの詳細はBipolarとCMOSのもので多少違うのが普通だけど、
        #基本構成から変えなきゃならんものではないと思いますよ。
        #でないとSi系でBiCMOSなんて出来ないし。

        BiCMOSはBipolarとCMOSを共存させて製造するだけで、
        素子構造ではなくてプロセスやchip回路の基本構造なので、
        その点は理解しにくいかもしれないけど、誤解してるみたいなのは
        残念です・・・。


        >通信用半導体素子(ルーターのスイッチング素子や3G携帯電話用のチップセット)
        >がらみの話なので、CPUやDSPといった演算素子とかの話はまた別物かと

        Si系での話ですが、最近の流行では一概にそうともいえないみたいです。
        集積度が上がるとCPUやDSPを突っ込む余地があるのと、
        ネットワークプロセッサみたいに高速な信号伝送回路と
        CPUやDSPをまとめて、より高度なことを行わせようとする方向にも
        ありますし、なにより1chipにまとめればデータ送受の高速化が
        見込める部分がありますので。
        #基板を通らないとその部分の基板設計の労力が減りますから、
        #一般に製品作る側は1chipにまとめたがりますね。
        --
        ---- redbrick
        親コメント
        • すんません。SiGeとGaAsの対比のつもりだったんですが、ごっちゃになってました。ツッコミ感謝

          >Si系での話ですが、最近の流行では一概にそうともいえないみたいです。

          この辺の話なんですけど、演算系ぶち込めという話は、プロセス技術の向上とか実装上の利点というユーザー側の要請もあると思うんですが、方向的に汎用パーツから撤退しはじめてるメーカーが余剰生産設備で高付加価値なASICに一斉になだれ込んでる状況もあるような気がします。

          ちょっと話は変わるんですが、最近PCのノースブリッジに何でもぶち込む話が流行ってますが(最初なNSが言い出したんでしたっけ?)、Inteiの8xx系なんか見てると、何でも混載し始めたのはいいけど、部分的には最適化されてない感じがして、何でもぶち込むのはなんだかなぁと思ったりします。
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    • by Anonymous Coward on 2002年02月28日 0時30分 (#67224)
      私のしる限り、SiGeプロセスはすでに実用(量産レベル)の
      もので、研究室レベルではないとおもいます。
      いくつかすでに量産された製品をしってますし。

      このもと記事はあくまでも現在最先端のSiGeプロセスによる
      製品のニュースであってSiGeプロセスが量産品に適用されたと
      いうニュースではないとおもいます。

      ついでにいうと、もと記事にもSiGeの2001年度売上が3億2000万ドルの
      見通しと書いてありますよね。研究室レベルにたいしてのみの数字では
      ないでしょう。

      あとおふとぴですが、MOSIS(http://www.mosis.org)でも
      SiGeのファブ請負をしてますから、すでにあなたでも私でも
      金さえはらえばSiGeのICをつくることもできます。動くか
      どうかは別として。
      親コメント

日々是ハック也 -- あるハードコアバイナリアン

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