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VIA 新CPU "Esther" C7 を発表」記事へのコメント

  • by Anonymous Coward
    正直現状のPCにはもう期待してません。
    x86系は基本的に終わりでしょう。
    精々複数コア程度で延命だけだと思ってます。
    PCも今後は電卓歴史を辿ると思うので
    ここはVIAには究極の1チップを望みます。
    VIAはチップセットも含めて自前で設計できる能力を持ってます。
    メインメモリー以外を全て1チップできれば用途も広がると思うのですが
    • Cyrix社(VIAが買収)のMediaGX [itmedia.co.jp]っていう統合チップが昔ありましたねー。
      PalmaxのPD-1100 [tidalpower.com.tw]とか、CASIOのCASSIOPEIA FIVAなんていうモバイルPCが出てました。
      結局MediaGXは高クロック競争に乗り遅れサポートも悪く、忘れ去られてしまったんだけど、
      「もうこれ以上はあまり高クロックを望まない」っていうユーザーは、当時よりうんと増えてるんじゃないかな?

      今出てるB5サイズ以下のノートPCって多機能で値段が高いでしょ。もっとチャチなものでいいから、安価で気軽に使えるものが欲しい。
      そうなると統合チップの出番がまたやって来るかもしれません。
      --
      〜◍
      親コメント
      • 確かにワンチップにも需要はあるだろうケド、今の開発速度を考
        慮すればあっという間に時代遅れになるから、なかなかワン
        チップ化(マーケット的に)は難しい。

        ある意味、Palmで過去に使われたDragonBallやELAN的なアプローチ
        なら面白いかもしれないけど。

        >>今出てるB5サイズ以下のノートPCって多機能で値段が高いでしょ。
        >>もっとチャチなものでいいから、安価で気軽に使えるものが欲
        >>しい。

        こういうのが、一番難しい。一般層はあまり欲しがるジャンルじゃ
        ないし、正直なところ自分も欲しいけど。メインメモリ128MB程
        度、ブート用フラッシュ1MB、CForSDスロット各1個。640x480の
        液晶(見えれば良い。白黒で十分)で2万円代とかなら…。

        でも、商品としての落しどころはblackberryみたいに売上が期待で
        きる実用本位なものしか作られないのが現実。

        以上、オフトピでした。
        親コメント
        • by Anonymous Coward on 2005年05月29日 10時25分 (#742741)
          >確かにワンチップにも需要はあるだろうケド、今の開発速度を考
          >慮すればあっという間に時代遅れになるから、なかなかワン
          >チップ化(マーケット的に)は難しい。

          今まではな。だからプロセッサーと周辺機器を別けていた
          現状のプロセッサーは頭打ち状態つまり今後の発展はない(のとおなじこと)
          そこでやっと集積化に道ができたと思いますよ
          親コメント
          • 自分が書いた、開発速度はロジックの開発速度も含みますが、生
            産的な部分に関しての事の方がウエイトが高いです。(説明が
            足らなかったですね)

            現実問題、CPUとチップセットではプロセスが1世代どころか2世代
            ~3世代違う事がしばしばです。CPUは低消費電力、高クロック
            を実現するため最先端の製造プロセスを使うことが一般的で
            す。ダイサイズを小さくすることも歩留まりの向上に役立ちま
            す。んで、そこに態々、ノースやサウスといったコンパニオン
            チップを埋め込んでしまうと、ダイサイズが大きくなり、尚且
            つCPUと同じプロセスで製造するわけだから高価になります。

            ワンチップってのは、多くの場合「安くする事」が目的なのでC7な
            んかに関しては目的と手段に矛盾が生じます。逆にC5A~C5Bあたりの
            0.15μ位のプロセスのチップなら今は、何処のFABでもそれなりの値
            段で安定して製造できるでしょうから、そう言う分野では可能
            性は否定できないと思います。

            親コメント
            • by Anonymous Coward on 2005年05月29日 16時00分 (#742866)
              今のチップはハイブリッド方式なので当てになりませんよ
              半導体を1枚小さな基板に載せているタイプなどあります。
              それと、例え1つのチップが高くなっても製品として売る場合
              製造コストが小さければ十分に割に合うものになりますよ。


              某CPU
              システムLSI
              ATIのGPUなんてRAMが基板の横に付いてますよね。
              [intel.com]
              親コメント
              • 半導体を基板に乗せるタイプがあるのは、当然知っています。
                ただ、汎用品との差別化か難しくないですか?

                製造コストに関しても例えば、一般のノースやサウスにどれだけど
                量のフットプリントが使われているかを考慮すると、かなり厳
                しいと思います。BGAで700前後のフットプリントとかのチップ
                を実装することは果たして、全体のコストを下げることに繋が
                りますかね。
                ソケットタイプだと当然ソケットもだいぶ高くなるし。

                もちろん、バスの配線をしなくて良い分、別チップより総フットプ
                リント数は減りますけど、それはシリアル化で、何れ減ってい
                くだろう。

                方向性としては、有りだけどオフトピになりすぎました(すみません)
                親コメント
      • by Anonymous Coward on 2005年05月29日 6時22分 (#742682)
        互換プロセッサーの世界では1チップにしても速度が遅いプロセッサーは価値がないのです。
        中古のPCと同じ扱いですから意味がないのです。
        1GHzではちと遅過ぎるが2GHz製品となると
        現行の製品と比べても遜色ないレベルまで持っていけると思うのでVIAには期待

        1チップ化のメリット
        ・電源が単一化され複数の電源電圧を必要としない
        ・基板設計が簡略化される
        ・量産化するとトータルで安い。
        親コメント
        • by Anonymous Coward on 2005年05月29日 22時23分 (#742972)
          ちょっとまった。ワンチップになっても沢山の電圧の電源が必要となるチップは沢山あるし、MCPで沢山のダイをワンチップに載せてあるけど基板上で各ダイを接続しないといけないチップもある。電源が単一化されたり、基板設計が簡略化されるというのは「そういうチップにしたから」であって、ワンチップにしたらそうなるというのは幻想だ。

          値段と省スペース化についてはそうかもしれない。しかし、たとえば各種CPUとノースを組み合わせれば、幅広いマーケットに対応できる、減価償却の終わった古いプロセスの工場を使いまわせる、といった観点から考えると、より沢山の数が出せて量産効果が上がる非ワンチップ構成のほうが有利だったりもする。

          結局この辺まで含めると、なかなかパソコンのような世界で1チップ構成は厳しい。じゃあいわゆる組み込みで、となると2GHzもあってもどうするよ?という話になる。

          そんなわけでなかなか厳しいのですよ。

          親コメント
          • >MCPで沢山のダイをワンチップに載せてあるけど基板上で各ダイを接続しないといけないチップもある。

            MCPってのはマルチチップパッケージのことですので、その時点で1チップではありませんな。
            #1パッケージに収める、という意味で使っているのでしょうが、言葉の使い方が違う気がします。

            >電源が単一化されたり、基板設計が簡略化されるというのは「そういうチップにしたから」であって、
            >ワンチップにしたらそうなるというのは幻想だ。

            この点は完全に同意ですね。

            --
            ---- redbrick
            親コメント
          • 一般のプロセッサーやicでも複数の電源で動いていますが
            現状で言うと1チップ化すれば5V単一電源が有れば事足ります。
            PCIバスを廃止するだで-12Vは必要ありません
            またUSBの信号は3.3vです(D+D-)プロセッサーはおよそ1.4V程度ですから
            5vの30W程
            • >現状で言うと1チップ化すれば5V単一電源が有れば事足ります。

              ま、プロセスが最新のものから3~5世代さかのぼってもいいなら、
              5V単一電源というチップも作れなくはないですね。
              #ただし、集積度が低いので周辺入れて1chip化したら、おそらく
              #とんでもなくでかいダイになるでしょうが。
              #あと周波数がかなり低くなるので、競争力はないし。

              現状の最新のミクロンルールのプロセスでは、5V電源なんて使えやしません。
              トランジスタの耐圧が保たないので、電源としても2-3V程度までしか印加出来ませんよ。
              #そういう問題があるので、最近のI/O規格の電圧は3.3Vとか1.5Vとか
              #低電圧に流れていますね。
              #まあ、信号振幅を狭めたほうが高速になる、というのが実際は一番の理由ですけど、
              #プロセスで実現可能な信号振幅というのも念頭にあるはずです。

              >PCIバスを廃止するだで-12Vは必要ありません

              PCIなんか-12Vなんて使わないと思いますが・・・。
              5Vか3.3Vではないですか?

              >またUSBの信号は3.3vです(D+D-)

              USBの信号レベルは差動で3.3Vですが、差動ではないコモンモード
              (両レベルともHighまたはLowになる)もなかったでしたっけ?
              その場合は、基準となるGNDはどうやって取りますか?

              >プロセッサーはおよそ1.4V程度ですから

              電源電圧の部分で電圧を下げるのはどうやるんですか?
              抵抗なんかで下げるとしても、回路中の電流は一定ですから、電源電流だと
              電流値が大きいので、抵抗で電力が消費されてものすごい熱が出ますけど・・・。
              #シリコンの回路では昇圧は基本的に出来ないけど、簡単に電圧を下げるのも
              #むずかしいのです。

              >5vの30W程度の電源をベースにDC-DCコンバータでプロセッサー用の 電源を
              >供給するような設計だけで済んでしまうでしょう。

              3.3Vと1.4Vで、足せば4.7Vになる、とかいうごく単純な計算をしているわけでしょうか?
              #電圧のばらつきとか、ESDとかどうするつもりなのでしょう?

              回路動作での動的なIR-Dropでの揺れで電圧に影響が出るでしょうに、
              そんな不安定な電源で高速な回路なんて設計できませんよ。

              >#HDDは5Vで

              HDDは最近は5Vと12Vの両方を使っていると思いますが。
              #動作電流不足で12Vも使ってると記憶しています。
              #スピンアップ時の動作電流が足りない、とか言う話でなかったかな。
              --
              ---- redbrick
              親コメント
        • by redbrick (4865) on 2005年05月30日 11時21分 (#743142) 日記
          >・電源が単一化され複数の電源電圧を必要としない

          ま、そんなことはありませんな。
          1ダイになろうが複数電源を使用するようなプロセスはいくらでもある、
          というより現在はそれが主流です。
          #高速で動き、信号レベルを内部で閉じて使える内部Trは低い電圧にして、
          #外部とのやり取りがあり、信号レベルがどうしてもレガシーなものや
          #標準I/O規格に準拠しなければいけないものは高い電源が必要になります。
          #chip内部での昇圧なんてのは無理だから、外部から供給する以外に手はない。

          >・基板設計が簡略化される
          >・量産化するとトータルで安い。

          まあ、ダイ(チップ)の生産歩留まりと基盤の生産容易性、設計容易性などの
          バランスになるので、一概に1ダイにすればよいというものではないですな。
          #たいてい、規模が大きなチップは歩留まりが落ちるしね。
          #後、CPUと同じ速度で動かす必要もない回路を同じチップ内に収めると
          #非効率だったりする場合もあるし。
          --
          ---- redbrick
          親コメント
      • 統合チップは今はAMDがやってますよ。
        Geode GX [amd.com]とかAMD Geode LX [amd.com]とか。
      • by Anonymous Coward
        そこでモルフィーONEの出番ですよ(w
      • FivaあたりのMediaGXも2チップ(CPUと統合チップ)ですが何か?
        PentiumM+GM855と変わらないですねー。

        MediaGXは後年SoC化した1チップバージョンも出てますが。
        SC2100とか。

UNIXはシンプルである。必要なのはそのシンプルさを理解する素質だけである -- Dennis Ritchie

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