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確かにワンチップにも需要はあるだろうケド、今の開発速度を考慮すればあっという間に時代遅れになるから、なかなかワンチップ化(マーケット的に)は難しい。
ある意味、Palmで過去に使われたDragonBallやELAN的なアプローチなら面白いかもしれないけど。
>>今出てるB5サイズ以下のノートPCって多機能で値段が高いでしょ。>>もっとチャチなものでいいから、安価で気軽に使えるものが欲>>しい。
こういうのが、一番難しい。一般層はあまり欲しがるジャンルじゃないし、正直なところ自分も欲しいけど。メインメモリ128MB程度、ブート用フラッシュ1MB、CForSDスロット各1個。640x480の液晶(見えれば良い。白黒で十分)で2万円代とかなら…。
でも、商品としての落しどころはblackberryみたいに売上が期待できる実用本位なものしか作られないのが現実。
自分が書いた、開発速度はロジックの開発速度も含みますが、生産的な部分に関しての事の方がウエイトが高いです。(説明が足らなかったですね)
現実問題、CPUとチップセットではプロセスが1世代どころか2世代~3世代違う事がしばしばです。CPUは低消費電力、高クロックを実現するため最先端の製造プロセスを使うことが一般的です。ダイサイズを小さくすることも歩留まりの向上に役立ちます。んで、そこに態々、ノースやサウスといったコンパニオンチップを埋め込んでしまうと、ダイサイズが大きくなり、尚且つCPUと同じプロセスで製造するわけだから高価になります。
ワンチップってのは、多くの場合「安くする事」が目的なのでC7なんかに関しては目的と手段に矛盾が生じます。逆にC5A~C5Bあたりの0.15μ位のプロセスのチップなら今は、何処のFABでもそれなりの値段で安定して製造できるでしょうから、そう言う分野では可能性は否定できないと思います。
半導体を基板に乗せるタイプがあるのは、当然知っています。 ただ、汎用品との差別化か難しくないですか?
製造コストに関しても例えば、一般のノースやサウスにどれだけど量のフットプリントが使われているかを考慮すると、かなり厳しいと思います。BGAで700前後のフットプリントとかのチップを実装することは果たして、全体のコストを下げることに繋がりますかね。 ソケットタイプだと当然ソケットもだいぶ高くなるし。
もちろん、バスの配線をしなくて良い分、別チップより総フットプリント数は減りますけど、それはシリアル化で、何れ減っていくだろう。
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「毎々お世話になっております。仕様書を頂きたく。」「拝承」 -- ある会社の日常
全部1チップにならんのかのう (スコア:1, すばらしい洞察)
x86系は基本的に終わりでしょう。
精々複数コア程度で延命だけだと思ってます。
PCも今後は電卓歴史を辿ると思うので
ここはVIAには究極の1チップを望みます。
VIAはチップセットも含めて自前で設計できる能力を持ってます。
メインメモリー以外を全て1チップできれば用途も広がると思うのですが
Re:全部1チップにならんのかのう (スコア:2, 興味深い)
PalmaxのPD-1100 [tidalpower.com.tw]とか、CASIOのCASSIOPEIA FIVAなんていうモバイルPCが出てました。
結局MediaGXは高クロック競争に乗り遅れサポートも悪く、忘れ去られてしまったんだけど、
「もうこれ以上はあまり高クロックを望まない」っていうユーザーは、当時より
〜◍
Re:全部1チップにならんのかのう (スコア:1)
確かにワンチップにも需要はあるだろうケド、今の開発速度を考
慮すればあっという間に時代遅れになるから、なかなかワン
チップ化(マーケット的に)は難しい。
ある意味、Palmで過去に使われたDragonBallやELAN的なアプローチ
なら面白いかもしれないけど。
>>今出てるB5サイズ以下のノートPCって多機能で値段が高いでしょ。
>>もっとチャチなものでいいから、安価で気軽に使えるものが欲
>>しい。
こういうのが、一番難しい。一般層はあまり欲しがるジャンルじゃ
ないし、正直なところ自分も欲しいけど。メインメモリ128MB程
度、ブート用フラッシュ1MB、CForSDスロット各1個。640x480の
液晶(見えれば良い。白黒で十分)で2万円代とかなら…。
でも、商品としての落しどころはblackberryみたいに売上が期待で
以上、オフトピでした。きる実用本位なものしか作られないのが現実。
Re:全部1チップにならんのかのう (スコア:2, すばらしい洞察)
>慮すればあっという間に時代遅れになるから、なかなかワン
>チップ化(マーケット的に)は難しい。
今まではな。だからプロセッサーと周辺機器を別けていた
現状のプロセッサーは頭打ち状態つまり今後の発展はない(のとおなじこと)
そこでやっと集積化に道ができたと思いますよ
Re:全部1チップにならんのかのう (スコア:1)
自分が書いた、開発速度はロジックの開発速度も含みますが、生
産的な部分に関しての事の方がウエイトが高いです。(説明が
足らなかったですね)
現実問題、CPUとチップセットではプロセスが1世代どころか2世代
~3世代違う事がしばしばです。CPUは低消費電力、高クロック
を実現するため最先端の製造プロセスを使うことが一般的で
す。ダイサイズを小さくすることも歩留まりの向上に役立ちま
す。んで、そこに態々、ノースやサウスといったコンパニオン
チップを埋め込んでしまうと、ダイサイズが大きくなり、尚且
つCPUと同じプロセスで製造するわけだから高価になります。
ワンチップってのは、多くの場合「安くする事」が目的なのでC7な
んかに関しては目的と手段に矛盾が生じます。逆にC5A~C5Bあたりの
0.15μ位のプロセスのチップなら今は、何処のFABでもそれなりの値
段で安定して製造できるでしょうから、そう言う分野では可能
性は否定できないと思います。
Re:全部1チップにならんのかのう (スコア:1, 参考になる)
半導体を1枚小さな基板に載せているタイプなどあります。
それと、例え1つのチップが高くなっても製品として売る場合
製造コストが小さければ十分に割に合うものになりますよ。
例
某CPU
システムLSI
ATIのGPUなんてRAMが基板の横に付いてますよね。 [intel.com]
Re:全部1チップにならんのかのう (スコア:1)
半導体を基板に乗せるタイプがあるのは、当然知っています。
ただ、汎用品との差別化か難しくないですか?
製造コストに関しても例えば、一般のノースやサウスにどれだけど
量のフットプリントが使われているかを考慮すると、かなり厳
しいと思います。BGAで700前後のフットプリントとかのチップ
を実装することは果たして、全体のコストを下げることに繋が
りますかね。
ソケットタイプだと当然ソケットもだいぶ高くなるし。
もちろん、バスの配線をしなくて良い分、別チップより総フットプ
方向性としては、有りだけどオフトピになりすぎました(すみません)リント数は減りますけど、それはシリアル化で、何れ減ってい
くだろう。