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VIA 新CPU "Esther" C7 を発表」記事へのコメント

  • by Anonymous Coward
    正直現状のPCにはもう期待してません。
    x86系は基本的に終わりでしょう。
    精々複数コア程度で延命だけだと思ってます。
    PCも今後は電卓歴史を辿ると思うので
    ここはVIAには究極の1チップを望みます。
    VIAはチップセットも含めて自前で設計できる能力を持ってます。
    メインメモリー以外を全て1チップできれば用途も広がると思うのですが
    • Cyrix社(VIAが買収)の MediaGX [itmedia.co.jp]っていう統合チップが昔ありましたねー。
      PalmaxのPD-1100 [tidalpower.com.tw]とか、CASIOのCASSIOPEIA FIVAなんていうモバイルPCが出てました。
      結局MediaGXは高クロック競争に乗り遅れサポートも悪く、忘れ去られてしまったんだけど、
      「もうこれ以上はあまり高クロックを望まない」っていうユーザーは、当時より
      --
      〜◍
      • 確かにワンチップにも需要はあるだろうケド、今の開発速度を考
        慮すればあっという間に時代遅れになるから、なかなかワン
        チップ化(マーケット的に)は難しい。

        ある意味、Palmで過去に使われたDragonBallやELAN的なアプローチ
        なら面白いかもしれないけど。

        >>今出てるB5サイズ以下のノートPCって多機能で値段が高いでしょ。
        >>もっとチャチなものでいいから、安価で気軽に使えるものが欲
        >>しい。

        こういうのが、一番難しい。一般層はあまり欲しがるジャンルじゃ

        • by Anonymous Coward on 2005年05月29日 10時25分 (#742741)
          >確かにワンチップにも需要はあるだろうケド、今の開発速度を考
          >慮すればあっという間に時代遅れになるから、なかなかワン
          >チップ化(マーケット的に)は難しい。

          今まではな。だからプロセッサーと周辺機器を別けていた
          現状のプロセッサーは頭打ち状態つまり今後の発展はない(のとおなじこと)
          そこでやっと集積化に道ができたと思いますよ
          親コメント
          • 自分が書いた、開発速度はロジックの開発速度も含みますが、生
            産的な部分に関しての事の方がウエイトが高いです。(説明が
            足らなかったですね)

            現実問題、CPUとチップセットではプロセスが1世代どころか2世代
            ~3世代違う事がしばしばです。CPUは低消費電力、高クロック
            を実現するため最先端の製造プロセスを使うことが一般的で
            す。ダイサイズを小さくすることも歩留まりの向上に役立ちま
            す。んで、そこに態々、ノースやサウスといったコンパニオン
            チップを埋め込んでしまうと、ダイサイズが大きくなり、尚且
            つCPUと同じプロセスで製造するわけだから高価になります。

            ワンチップってのは、多くの場合「安くする事」が目的なのでC7な
            んかに関しては目的と手段に矛盾が生じます。逆にC5A~C5Bあたりの
            0.15μ位のプロセスのチップなら今は、何処のFABでもそれなりの値
            段で安定して製造できるでしょうから、そう言う分野では可能
            性は否定できないと思います。

            親コメント
            • by Anonymous Coward on 2005年05月29日 16時00分 (#742866)
              今のチップはハイブリッド方式なので当てになりませんよ
              半導体を1枚小さな基板に載せているタイプなどあります。
              それと、例え1つのチップが高くなっても製品として売る場合
              製造コストが小さければ十分に割に合うものになりますよ。


              某CPU
              システムLSI
              ATIのGPUなんてRAMが基板の横に付いてますよね。
              [intel.com]
              親コメント
              • 半導体を基板に乗せるタイプがあるのは、当然知っています。
                ただ、汎用品との差別化か難しくないですか?

                製造コストに関しても例えば、一般のノースやサウスにどれだけど
                量のフットプリントが使われているかを考慮すると、かなり厳
                しいと思います。BGAで700前後のフットプリントとかのチップ
                を実装することは果たして、全体のコストを下げることに繋が
                りますかね。
                ソケットタイプだと当然ソケットもだいぶ高くなるし。

                もちろん、バスの配線をしなくて良い分、別チップより総フットプ
                リント数は減りますけど、それはシリアル化で、何れ減ってい
                くだろう。

                方向性としては、有りだけどオフトピになりすぎました(すみません)
                親コメント

日々是ハック也 -- あるハードコアバイナリアン

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