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とは言っても、それほどの問題が出ることはほとんど無いんですけど。 (過去に入手難でどうしようか?ってのはあった)
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「科学者は100%安全だと保証できないものは動かしてはならない」、科学者「えっ」、プログラマ「えっ」
遅い (スコア:3, 参考になる)
とばっちりを喰らうのはパソコンメーカー、特に国内での生産比率が高い富士通などでしょう。(中国などの工場でハイニックスからメモリを購入し、機器に組み込んだ場合は相殺関税はかからない。)富士通がハイニックスからメモリを買っているか分かりませんが、もし買っていたらコスト上昇は避けられないのでは?
ちなみに、エルピーダとともに相殺関税の提訴をしたマイクロンジャパン(米マイクロンの子会社)は兵庫県西脇市に工場を持っていたりします。
Re:遅い (スコア:2, 参考になる)
影響があるとしたら、embeddedですかね。補助金相殺関税の賦課申請が出された04年6月の文脈から考えるに、デジタル家電向けのDRAMチップが標的だったのではないでしょうか。Elpidaは05年1月にデジタル家電向きが誤算と通期業績の下方修正 [nikkeibp.co.jp]を行っています。この会見で「誤算」とは需要予測の誤り、とありますがね。
Re:遅い (スコア:1, 興味深い)
ハイニクスが高くなったらサムソンに置き換えれば良いだけだし。
#ってか、それ以前に組み込みでハイニクスなんて使ってるところってあるのでしょうか?
#自分はSTとかサムソンとかサムソンとかサムソンばっかり使ってる気が。
Re:遅い (スコア:5, 参考になる)
Re:遅い (スコア:1, 興味深い)
元ACです。
スペック [hynix.com][hynix.com]を確認してみました。
サムソンのSDRAM [samsung.com][samsung.com]と比べても
パッケージといい、CAS/RASのバンク構成といい置き換えは可能だと思います。
どの仕様がネックになって置き換えが効きにくくなっているのでしょうか?
Re:遅い (スコア:3, 参考になる)
もう一つは、乗り換えが可能な場合でも、組込DRAMは製品として「交換ができない」という問題があります。つまり、PC向けのように不具合が発生してもDRAMモジュールだけを交換するわけにはいかないので、そのためにユーザーは様々な条件下でテストを繰り返します。採用するチップの変更はテストのやり直しの必要が出るわけで(コスト要因)、組込向けユーザーが一端採用したチップを簡単に変更しないのはそういった理由があります
Re:遅い (スコア:0)
でも、今回はDRAM製品に対しての相殺関税ではないかと。
これ [elpida.com]やこれ [hynix.com]を見る限りでは、DRAMとモジュールは対象みたいだけど、MCPは含まれなさそうな気が。。
Re:遅い (スコア:0)
Re:遅い (スコア:2, 興味深い)
家電など低価格商品の組み込みにおいて、SDRAM程度の置き換えが出来ないような設計をするのは
あまりにもリスクが大きいと思います。
メモリは常に価格が変動するものなので、製造時のデバイス選択の自由度を高くしないと
それにつられて製造コストが上昇する可能性が高いです。
もっと機能依存度の高いデバイス(たとえばCPUやLANドライバなど)であれば
置き換えができなくても仕方ない気はしますが。。
>相性問題なんて存在しないのでは?
これは、組み込みにおける相性についてでしょうか?
PCでのメモリモジュールの相性について言っているのであれば
それはクロック周りの設計やバス配線長など、デバイス以外の部分に依存するエラーや
デバイスのスピードグレードなど、さまざまな問題が複合して発生している筈なので
組み込みに一概に当てはめる事は出来ないと思います。
Re:遅い (スコア:0)
>それにつられて製造コストが上昇する可能性が高いです。
逆の話もあって、余りメモリを使わない様なものであれば無駄に自由度を持たせるよりもロット毎に変更を加えたほうがマシって例も多々あります。
まあ、簡単に考えれば未実装基板の状態で置いておくのか完成基板で置いておくのかの差なんでしょうけど。
とは言っても、それほどの問題が出ることはほとんど無いんですけど。
(過去に入手難でどうしようか?ってのはあった)