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Xbox360に不具合、ユーザから報告が寄せられる」記事へのコメント

  • 10〜15%が不良ってのも不思議な。
    なぜ100%にならないんだろう?
    複数のリビジョンが混ざってリリースされてるんでしょうか?
    それとも特定のパーツとの相性があるとか?
    • 既に出ているチップの不良率の問題もあるだろうけど、半田付け不良の可能性も少なくないのでは?

      多分BGAパッケージのICとか多用してるだろうし、ピン間隔も小さいから喰んだあがりの微妙な差が問題につながったりするし、今は鉛フリーのはんだにしないといけないから更に条件が厳しくなるのでは無いかな?

      ラインで目視&インボードテスタで主要部分のチェックをしたとしても微細なショートとか半田揚がり不良は見逃す可能性が少なくないですからね。

      アセンブルにコストをかけていないと、そういう事は往々にして有るということで。
      • by Anonymous Coward on 2005年11月30日 14時54分 (#840263)
        今回、鉛フリー対応と言うことで、かなり歩留まりが発生しているようです。プロファイルが上手く取れていないかもしれませんね。

        >ラインで目視&インボードテスタで主要部分のチェックをしたとしても微細なショートとか半田揚がり不良は見逃す可能性が少なくないですからね。

        逆に鉛フリーですから、半田クラックの方が多いのではないでしょうか?

        BGAパッケージのICとかは思っているほど使用していないようです。主要な個所(CPU、GPU、Memとか)だけですね。
        親コメント

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