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一つのことを行い、またそれをうまくやるプログラムを書け -- Malcolm Douglas McIlroy
日本IBMによるプレスリリース (スコア:5, 興味深い)
製造されたのは、ナノテクノロジーを利用したナノ結晶メモリー素子だそうです。
ナノテクノロジーによって、リソグラフィーなどの従来の方法を使用した場合より、
「小さく、高密度、高精度で、より均一に」、重要なデバイス構造のパターンを形成することができるようです。
既存のチップ製造装置を利用することができ、高い費用をかけて装置を置き換える必要もなく、大がかりなプロセス変更に伴うリスクも回避できると考えられている、
というのも、メーカーにとっては大事なポイントだと思われます。
CNET [cnet.com]の記
Re:具体的な製造プロセス (スコア:1)
1:まず、シリコン酸化膜のハードマスク上に多孔質ポリスチレンを形成し、そのパターンをシリコン酸化膜にエッチングする。
2:ポリスチレンを除去後、プログラム・オキサイド(シリコン酸化膜のパターン)上にシリコンを堆積する。
3:RIEプロセスを用いて、シリコン膜をプログラム・オキサイドの高さに合わせるようにエッチングすると、オリジナルのポリスチレン・フィルムのパターンでシリコン・ナノクリスタルが形成される。
シリコン・ナノクリスタルの直径は20nm(+/-10%)、中心間の間隔は40nm。ナノクリスタルの配列上に、ゲート絶縁膜(7-12nm)とポリシリコン・ゲートを形成して、デバイス化している。