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富士通のハードディスクに不良」記事へのコメント

  • 告知ページ読んでみたのですがさっぱりわかりません。
    要約すると
    不具合の原因は「外部から購入したコントローラLSIに一部不良品が混在していたため」
    高温多湿の環境使用すると作動不良になる。

    温度が影響する部分
    ・チップの作動
    ・電解コンデンサーの劣化
    ・温度による膨張。

    湿度が影響する部分
    ・モーター等可動部分
    ・ヘッド関連
    ・水分に影響され易い素材

    高温多湿の多湿とLSIチップの不具合の関係がわかりません。

    起動時に認識しないのであれば、
    • by Anonymous Coward
      エレクトロマイグレーション(EM)という現象は、LSI内部の配線材料(アルミニウム)がイオン化して移動してしまい、本来つながってはいけないところが接続されてしまう(ショートしてしまう)現象です。配線が微細化するほど問題になりやすい(隣の配線
      • 少なくとも、EMと半導体業界で呼ばれるものとは、
        原理も起こる現象の説明も違ってますが・・・(汗)。
        #どこでそんな説明を聞き込んだんです??

        >エレクトロマイグレーション(EM)という現象は、
        >LSI内部の配線材料(アルミニウム)がイオン化して移動して
        >しまい、

        ・・・って、原理から違ってるし(汗)。
        エレクトロマイグレーションってのは、電子の流れによる原子の移動です。
        #一般向けの適切な用語説明はまだないかな・・・。
        ここ [nistep.go.jp]の4.2項にちょっとだけ書いてありますね。

        電流を長時間一定方向に流し続けていると、電子の流れが配線の原子を
        --
        ---- redbrick
        • http://www1.coralnet.or.jp/fjk/migre/mg100.htm

          ここの定義からすると、
          #134687のACさんが説明してるのはイオンマイグレーション、
          redbrickさんが前半に説明してるのは固体マイグレーション(狭義のエレクトロマイグレーション)
          redbrickさんが後半に説明してるのはイオンマイグレーション、
          cassandroさんが前半に説明してるのは固体マイグレーション(狭義のエレクトロマイグレーション)
          cassandroさんが前半に説明してるのはエレクトロマイグレーションとは似て異なる腐食性生成物、
          ということで腐食性生成物以外は、皆さん説明してるのは広義のエレクトロマイ
          • >ttp://www1.coralnet.or.jp/fjk/migre/mg100.htm

            このページの前後を見て頂ければお分かりの様に、これは半導体の故障モードの考察と言うよりは、プリント基板等での故障モードの考察ですね。明確には書いてはありませんが、使用している語句(フェノール基板、銀のイオンマイグレーション、等々)からすれば、その様に解するのが妥当な内容です。半導体と基板(あるいは基板に部品を装着する場合)は雰囲気すら相当異なります。よって、半導体の故障モードに付いて言う場合、基板についての事項は本当に参考程度に止めて置かれた方が良いと考えます。
            • リン系難燃剤が関係してるとすると、
              マイグレーションより燐酸腐食のほうが怪しいのですね、
              参考になりますです。

              2chへの流出情報ですが、(消えてたらごめんなさい)
              エポキシ樹脂の難燃剤(リン系?)の問題であると、
              富士通が対外的に説明していることが伺えます。
              #あくまで対外的にだと思うので、どこまで真実
              • > http://fujityu.tripod.co.jp/fhddd.txt [tripod.co.jp]
                >この不具合は、HDD製造メーカー製ICのパッケージ材料に用いるエポキシ
                >樹脂に使用された難燃剤が温度、湿度により経年変化をおこし、ICの
                >リード線間でショートを起こしたことにより発生していることがわかっている。

                ですか。うーむ、どうですかねえ、基板レベルの話、あるいは半導体のパッケージングの話、という事ですかねえ。

                ダイ(チップ)とピンをつなぐ線はリード線とは言わずに(ボンディング)ワイヤと言うのが普通と思いますけど、須崎事業部長なる人はプロセス屋さんではなくPC屋さんと考えるのが妥当、とすればプロセス屋さんが使う言葉を使わない可能性はあるかと。リード線がLSIのピンの意味なら基板レベル(原因はLSIパッケージとしても)、ボンディングワイヤならLSIのパッケージング、でしょうか。

                ともあれ、ダイレベルの話では無さそうですね。
                親コメント
              • 鋭いですね。須崎さんはIAサーバ、xSeriesの責任者です。

ハッカーとクラッカーの違い。大してないと思います -- あるアレゲ

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