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65nmなチップがそのレベル(売り続ける量と修理で取り替える量の合計)以上に取れるようになったのかは微妙な気がします。また、チップからして取り替えるとなると、修理一回あたりの費用がかなり高くなりますから、伝えられている不良率からすると今回の引き当て費用だけではちょっと辛いのではないでしょうか。
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目玉の数さえ十分あれば、どんなバグも深刻ではない -- Eric Raymond
発熱の問題 (スコア:2, 参考になる)
ヒートシンクも交換されていることがあるそうです。
直接の原因は半田箇所の不良だとしても、元々の原因は筐体の熱設計かもしれません。
そうだとすると、修理は冷却用の部品を交換するか、低発熱のチップに変えるしかないですね。
低発熱な65nm版の量産の目処が立ったから、今回の発表になったのでしょうか。
Re:発熱の問題 (スコア:1)
65nmなチップがそのレベル(売り続ける量と修理で取り替える量の合計)以上に取れるようになったのかは微妙な気がします。また、チップからして取り替えるとなると、修理一回あたりの費用がかなり高くなりますから、伝えられている不良率からすると今回の引き当て費用だけではちょっと辛いのではないでしょうか。
-- Takehiro TOMINAGA // may the source be with you!
Re:発熱の問題 (スコア:2, すばらしい洞察)
90nm版のまま根本対応を行うとすると、基板を(CPU、GPUを含めて)取り替えた上で、
冷却機構の取替えも必要になるでしょう。
65nm版にした場合でも、基板、チップ、冷却機構の総取替えになるでしょうが、
消費電力が下がれば基板や冷却機構のコストは下がります。
もちろん、チップ自体のコストも下がりますし、供給能力も上がります。
私も、今すぐに65nm版に切り替えられるとは思っていませんが、
コストを下げる目処がついたからこそ、今回の発表になったのではないでしょうか。
熱の問題だと、稼働時間がある程度長くならないと故障に至りません。
修理が集中する頃までに、65nm版の準備ができていれば良いわけです。
修理の時期を先延ばしにするため、リコールではなくて無料修理の発表なのかもしれません。