「台湾、2011 年にウエハー処理能力が日本を越え世界一に」記事へのコメント

そりゃ負けるわな

[Anonymous Coward]

ウエハーの製造業界だとプロセスが１つ進む毎にかなりの投資が必要となります。
またコストダウンの為に現在主力の300mmウエハーから450mmウエハーへの
移行にも多額の投資が必要となります。その額数千億円オーダー。

この投資が出来るか出来ないかが問題となるわけですが、台湾は国が国策として
バックアップしている（バックアップをせざるを得ない、が正解だという話も
ありますがどっちが正しいのかは詳しい人に任せたっ）ので設備投資が進んでます。
それに対して日本だと東芝のFlashあたりを除くとこの投資があまり芳しくありません。
古い設備で古いプロセス・小さなウエハーで製

Re:

[Anonymous Coward]

>450mmウエハー

スゲェ……今の開発ってそんなサイズになってんのか。
昔300mmウェハーの話を聞いたときに「ずいぶんでかくなったもんだ」とか感心したのに、さらに倍とは。

Re:そりゃ負けるわな

[Anonymous Coward]

当然、ウェハーにスライスする前のインゴットもそれ以上、大和の主砲弾なみのシリコン塊ってことですよね。
そんなデカブツをどんな装置で引き上げてんだろう。
高校で、先生のコレクションのインゴット触らせてもらったけど、直径１０cmに満たないのにとても重くて驚いたものです。
まあ石より重いんだから当然といえば当然なんだけど。

Re:

[Anonymous Coward]

さらに無欠陥で引き上げるってのがすごいですね。
引き上げる途中で自重で歪んでしまいそうなもんですが

単結晶であれば多少歪んでてもいいのかな？
熱処理で歪み取りを入れるとかして
でも、そうすると熱処理の段階で再結晶を起こしそうなんですが

Re:そりゃ負けるわな

[Ambitious Coward (31380)]

さらに無欠陥で引き上げるってのがすごいですね。 引き上げる途中で自重で歪んでしまいそうなもんですが

単結晶であれば多少歪んでてもいいのかな？ 熱処理で歪み取りを入れるとかして でも、そうすると熱処理の段階で再結晶を起こしそうなんですが

450mmのウェーハってまだ、モノはできてないんじゃないでしょうか。
SUMCOのサイトによると課題が山積みで目処すら立ってないような雰囲気です。
仮に作るとすると、インゴッドはバスケットゴールの直径と高さに相当するサイズで、
重さは1トンくらいになるそうです。
http://www.sumcosi.com/products/next_generation/problem.html [sumcosi.com]

2,3年前のSEMICONで450mm対応を出していたのは、搬送装置や保管ケースの一部くらい
だったように思います。
その後は不況で450mm化どころではないでしょうから、私の感覚ではまだまだ先の話のような
気がしています。

SEMI自身も「現在は450mmへの移行に適切な時期ではなく、おそらくそのような時期は今後も訪れない」とか、言っているようです。
http://www.semi.org/en/P044470 [semi.org]

でも、始まると早いというのも半導体業界の常なので、先のことは何とも分かりませんが。

Re:

[Anonymous Coward]

ウエハーの大型化が進む過程でバッチ処理から枚葉処理への移行が進み，ウェハー面内の熱処理の均一性向上の効果などで歩留アップにも寄与したわけですが，もうそろそろ限界かなという感じですね．　技術が進歩しても設備投資の高騰に耐えられるメーカーが少なくなってくると厳しいですよ．　リソグラフィの方もどうなることやら．　まあ，この業界は昔から何度も限界だ，限界だと言われ続けてきたのを乗り越えて発展してきたわけですが.......