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電気的に導通するには、接点が合金化している必要が在って、接触部分は、削れる事で酸化皮膜を剥がして導通する仕組みです。接点圧も、弾性変形だけではなく、塑性変形が前提の構造だったりします。ぱっと見では、外見に変化が無さそうですが、接点部分はすぐに傷む消耗品です。だから、マザー交換時には、横着せずに、ケーブルごと交換するのが本来の想定用途だったりするんですよ。
ちなみに、USBは挿抜回数500回、SATAは50回程度が設定寿命だったかと。粗悪なケーブルだと、一回でメッキが剥がれて、接触不良を起したりしますが。
あと、まともなマザーの付属品は、使い勝手は兎も角、性能は意外にまともなんで、トラブル対策には重宝しますよ。
ま、本来は、完全新規向けの標準添付品でしょうけど、重装備のPCだと数が足りない罠が有ったりしますが。
>電気的に導通するには、接点が合金化している必要が在って、接触部分は、削れる事で酸化皮膜を剥がして導通する仕組みです。
「合金化」と言う用語が分からない。接点が接触するとその部分は合金になるの?金とか銅、錫の単物質で出来た同素材のコネクタを接触させた場合合金になりようがないと思うのですが解説お願いいたします。
>「合金化」と言う用語が分からない。接点が接触するとその部分は合金になるの?
通常の金属結合では、金属原子を自由電子(正確には完全に「自由」ではない)が引き止める感じで緩く結合してます。が、表面では、自由電子を繋ぎ止める反対側の相手が居ないので、その構造が維持出来ません。なので、金属表面は、結晶配置が変化して、自由電子が飛び出さない「閉じた」形状になってます。
その状態のまま接触させても、結晶構造の関係で、接点を自由電子が移動することは出来ません。自由電子が移動するためには、接触面で金属結晶が接合した、一種の「合金」状態になる必要が在るのです。
しっかりと圧着した端子を剥がすと、片方にもう一方の素材が付着しているので、実際に合金化している事が実感出来るかと。ちなみに、半田付けの場合、半田が相手の金属に染込む事で合金化してます。
>金とか銅、錫の単物質で出来た同素材のコネクタを接触させた場合合金になりようがないと思うのですが同素材だと、もっとややこしいですね。単一素材でも、「金属結晶」と云う視点からは、同一物体では在りません。
接触抵抗の存在や、「引っこ抜ける」事から、単一結晶になっていない事は分かると思います。もっと厳密に言えば、単一素材の物体でも、内部は複数の金属結晶が絡み合った合金状態だったりします。
で、その接触面は、同一素材で構成された異種構造の特殊な合金状態になります。その際、完全に単結晶化する部分も生じるので、同一素材の接点は激しく磨耗すると記憶してます。
上手く説明できなかったんで、フォローどうもです。
>これも紛らわしい言い方ですね。たぶん「多相」が正しいとおもいますが、いずれにしろ「合金」とは直接関係ないでしょう。でも、「多相って何?」と訊かれた時の説明には、「一種の合金」が一番似ていると思うんですが。用語として微妙なのは承知です。ついでに言えば、PN接合が破壊されて金属相になった状態を「合金化」って言いませんでしたっけ?
>それにしても、金属状態と同士だったら普通は接触させるだけで電気的に導通すると思うけど。厳密には、接触だけでは導通しないと思うのですが。十分に接触抵抗を下げるには、一定以上の圧力を掛ける必要が在ったと記憶してます。尤も、主原因は、「金属表面がざらついているから密着しない」為だった様な気もしますが。
ま、実際の接触では、表面酸化物等が関与して、訳の分からない事になるのですが、その辺はオフトピになるので放置で。//要は、「単にくっつくだけじゃ導通しないぞ」と言いたいだけだし
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エコを標榜するのなら (スコア:1)
使わないIDEケーブル等がどんどん溜まって困った経験がある人も多いのではないでしょうか。
ケーブルは消耗品 (スコア:3, 参考になる)
電気的に導通するには、接点が合金化している必要が在って、接触部分は、削れる事で酸化皮膜を剥がして導通する仕組みです。
接点圧も、弾性変形だけではなく、塑性変形が前提の構造だったりします。
ぱっと見では、外見に変化が無さそうですが、接点部分はすぐに傷む消耗品です。
だから、マザー交換時には、横着せずに、ケーブルごと交換するのが本来の想定用途だったりするんですよ。
ちなみに、USBは挿抜回数500回、SATAは50回程度が設定寿命だったかと。
粗悪なケーブルだと、一回でメッキが剥がれて、接触不良を起したりしますが。
あと、まともなマザーの付属品は、使い勝手は兎も角、性能は意外にまともなんで、トラブル対策には重宝しますよ。
ま、本来は、完全新規向けの標準添付品でしょうけど、重装備のPCだと数が足りない罠が有ったりしますが。
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Re: (スコア:0)
>電気的に導通するには、接点が合金化している必要が在って、接触部分は、削れる事で酸化皮膜を剥がして導通する仕組みです。
「合金化」と言う用語が分からない。接点が接触するとその部分は合金になるの?
金とか銅、錫の単物質で出来た同素材のコネクタを接触させた場合合金になりようがないと思うのですが
解説お願いいたします。
接触導通 (スコア:1)
>「合金化」と言う用語が分からない。接点が接触するとその部分は合金になるの?
通常の金属結合では、金属原子を自由電子(正確には完全に「自由」ではない)が引き止める感じで緩く結合してます。
が、表面では、自由電子を繋ぎ止める反対側の相手が居ないので、その構造が維持出来ません。
なので、金属表面は、結晶配置が変化して、自由電子が飛び出さない「閉じた」形状になってます。
その状態のまま接触させても、結晶構造の関係で、接点を自由電子が移動することは出来ません。
自由電子が移動するためには、接触面で金属結晶が接合した、一種の「合金」状態になる必要が在るのです。
しっかりと圧着した端子を剥がすと、片方にもう一方の素材が付着しているので、実際に合金化している事が実感出来るかと。
ちなみに、半田付けの場合、半田が相手の金属に染込む事で合金化してます。
>金とか銅、錫の単物質で出来た同素材のコネクタを接触させた場合合金になりようがないと思うのですが
同素材だと、もっとややこしいですね。
単一素材でも、「金属結晶」と云う視点からは、同一物体では在りません。
接触抵抗の存在や、「引っこ抜ける」事から、単一結晶になっていない事は分かると思います。
もっと厳密に言えば、単一素材の物体でも、内部は複数の金属結晶が絡み合った合金状態だったりします。
で、その接触面は、同一素材で構成された異種構造の特殊な合金状態になります。
その際、完全に単結晶化する部分も生じるので、同一素材の接点は激しく磨耗すると記憶してます。
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Re:接触導通 (スコア:2, 参考になる)
とりあえず合金の定義(wikipedia)は
> 合金(ごうきん、Alloy)とは、単一の金属元素からなる純金属に対して、
> 複数の金属元素あるいは金属元素と非金属元素から成る金属様のものをいう。
だから
> 単一素材の物体でも、内部は複数の金属結晶が絡み合った合金状態だったりします。
「単一素材」が「単一の元素」を意味するのだったら間違いですね。「複数の金属結晶が絡み合った」
というのも分かり辛い言い方なのですが、「多結晶」のことでしょうか?「合金」とは関係ありません。
> 同一素材で構成された異種構造の特殊な合金状態
これも紛らわしい言い方ですね。たぶん「多相」が正しいとおもいますが、いずれにしろ「合金」
とは直接関係ないでしょう。
というわけで
> が、表面では、自由電子を繋ぎ止める反対側の相手が居ないので、その構造が維持出来ません。
> なので、金属表面は、結晶配置が変化して、自由電子が飛び出さない「閉じた」形状になってます。
>
> その状態のまま接触させても、結晶構造の関係で、接点を自由電子が移動することは出来ません。
> 自由電子が移動するためには、接触面で金属結晶が接合した、一種の「合金」状態になる必要が在るのです
このあたりの説明も正しいとは言いにくいものになっていますね。表面や界面での結晶再配置や
は普通にありえることですから、"一種の「合金」状態" のような怪しい言葉を使わなければ
ずいぶんマシになるのですが。
それにしても、金属状態と同士だったら普通は接触させるだけで電気的に導通すると思うけど。
表面酸化物とか、その他接触抵抗の原因は色々ありますが。
Re:接触導通 (スコア:1)
上手く説明できなかったんで、フォローどうもです。
>これも紛らわしい言い方ですね。たぶん「多相」が正しいとおもいますが、いずれにしろ「合金」
とは直接関係ないでしょう。
でも、「多相って何?」と訊かれた時の説明には、「一種の合金」が一番似ていると思うんですが。
用語として微妙なのは承知です。
ついでに言えば、PN接合が破壊されて金属相になった状態を「合金化」って言いませんでしたっけ?
>それにしても、金属状態と同士だったら普通は接触させるだけで電気的に導通すると思うけど。
厳密には、接触だけでは導通しないと思うのですが。
十分に接触抵抗を下げるには、一定以上の圧力を掛ける必要が在ったと記憶してます。
尤も、主原因は、「金属表面がざらついているから密着しない」為だった様な気もしますが。
ま、実際の接触では、表面酸化物等が関与して、訳の分からない事になるのですが、その辺はオフトピになるので放置で。
//要は、「単にくっつくだけじゃ導通しないぞ」と言いたいだけだし
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訂正(Re:エコを標榜するのなら) (スコア:1)
的外れな書き込み失礼しました。