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なんじゃそりゃ?どこかに、「暖めると調子が良くなる」とかのバッドノウハウがはびこってるのかな。
ヘアドライアでは無理でしょう。底まで温度があげられるようだと危険すぎて人間には使えませんので。風といういうより温度変化で膨張してわずかに動いたことによって接触が回復したのではないかと。叩いたら治ったに近い感じ。温度の変化等でまたすぐに壊れる可能性が高いですね。
別に溶かす必要はないです、というか溶けるほどの熱を加えたら基板自体が致命的なダメージ受けるでしょう。ドライヤーで熱風を送り込むのは、剥離した半田を熱膨張させて再び接触させるのが目的のはず。一度接触させれば、あとは電流で熱を帯びて膨張が維持されるので。
> というか溶けるほどの熱を加えたら基板自体が致命的なダメージ受けるでしょう。
「基板上の部品」ならともかく、「基板自体」は平気だよ。やりすぎたら配線用のメッキが怪しくなるけど。
# 半田が溶けるくらいの温度でおかしくなる基板なら、リフローで部品を実装できない。
> 一度接触させれば、あとは電流で熱を帯びて膨張が維持されるので。
遊ぼうとするたびにドライヤーであぶる必要があるのね。
電流で熱を帯びて膨張が維持されるなら、最初からはく離しないような・・・
半田割れでRRoDやYLoDになったゲーム機をちょうどよいサイズの段ボール箱に入れ、箱の側面に穴をあけドライヤーの口をさし、箱の上に毛布をかけ30分ほど温めます。すると、なぜか修理出来ちゃったり。
360のRRoDは送風ファンのコネクタ抜いて、毛布で包んで、温度センサー働いて電源落ちるまで放置しておくなんて方法も紹介されてますね。
半田クラックがきちんと治るわけではないのですぐ再発しますけどね。多分120~130度弱までは上がってるので少し柔らかくなる程度でしょう。
ヒートガン使ったり、ジェットヒータ使う剛の人もいますけど少数派かな。お手軽感無いですし、ヒートガンを新品で買うと中古本体買えるくらいの金額になっちゃうので。
#########本格的な人だと、BGAの貼り替え機材使う人ととかも居ますけどね。半田ボールから交換したりとか。まぁそこまでするとメーカー修理より高いんですが、PS3はPS2互換付きの基板がメーカでもディスコンらしく、修理する人もいたりするみたいですね。
ヒートガンですが安い物で1000円台からありますよ。最大600度くらいまで温度上げられます。
ていうか、仮に解ける温度までいったら、周りの半導体素子は大丈夫なのか?半田付けは手早くやらんと、肝心の素子が壊れることもあると言われてたもんだが。
#昔はヒートストッパとかわざわざ使ったこともあった。
ゲルマニウム半導体からシリコン半導体になって、耐熱性が大きく向上したのはもう何10年前のことだっけ。(古っ)
文脈的に対応部品ばかりではないから、そういう部品だけに限定してもだめだろと言ってるんだろ。リフローは最終工程ではない。
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「科学者は100%安全だと保証できないものは動かしてはならない」、科学者「えっ」、プログラマ「えっ」
バッドノウハウ? (スコア:1)
なんじゃそりゃ?
どこかに、「暖めると調子が良くなる」とかのバッドノウハウがはびこってるのかな。
Re: (スコア:3, 興味深い)
場合によっては殻を割ることもあったため、自身が無い方の為にヤフオクで修理代行する方もいます。
かくいう自分も同様の現象で悩み、結局は怖くなって普通に修理を出したんですが、、一番困ったのはHDDに入っていたデータがまるまる消えてしまったことですかね…諸事情あるんでしょうけど、セーブデータぐらいは残す術を用意しておいてほしかったですねぇ(;´д`)
Re:バッドノウハウ? (スコア:1)
送り込まれた風でクラックした部分が物理的に動いて接触を回復とかなら考えられるのですが。
Re:バッドノウハウ? (スコア:3)
ヘアドライアでは無理でしょう。底まで温度があげられるようだと危険すぎて
人間には使えませんので。
風といういうより温度変化で膨張してわずかに動いたことによって接触が回復
したのではないかと。叩いたら治ったに近い感じ。
温度の変化等でまたすぐに壊れる可能性が高いですね。
Re:バッドノウハウ? (スコア:3, 興味深い)
別に溶かす必要はないです、というか溶けるほどの熱を加えたら基板自体が致命的なダメージ受けるでしょう。
ドライヤーで熱風を送り込むのは、剥離した半田を熱膨張させて再び接触させるのが目的のはず。
一度接触させれば、あとは電流で熱を帯びて膨張が維持されるので。
Re: (スコア:0)
> というか溶けるほどの熱を加えたら基板自体が致命的なダメージ受けるでしょう。
「基板上の部品」ならともかく、「基板自体」は平気だよ。
やりすぎたら配線用のメッキが怪しくなるけど。
# 半田が溶けるくらいの温度でおかしくなる基板なら、リフローで部品を実装できない。
Re: (スコア:0)
> 一度接触させれば、あとは電流で熱を帯びて膨張が維持されるので。
遊ぼうとするたびにドライヤーであぶる必要があるのね。
Re:バッドノウハウ? (スコア:1)
電流で熱を帯びて膨張が維持されるなら、最初からはく離しないような・・・
Re:バッドノウハウ? (スコア:3)
半田割れでRRoDやYLoDになったゲーム機をちょうどよいサイズの段ボール箱に入れ、
箱の側面に穴をあけドライヤーの口をさし、箱の上に毛布をかけ30分ほど温めます。
すると、なぜか修理出来ちゃったり。
360のRRoDは送風ファンのコネクタ抜いて、毛布で包んで、温度センサー働いて電源落ちるまで
放置しておくなんて方法も紹介されてますね。
半田クラックがきちんと治るわけではないのですぐ再発しますけどね。
多分120~130度弱までは上がってるので少し柔らかくなる程度でしょう。
ヒートガン使ったり、ジェットヒータ使う剛の人もいますけど少数派かな。
お手軽感無いですし、ヒートガンを新品で買うと中古本体買えるくらいの金額になっちゃうので。
#########
本格的な人だと、BGAの貼り替え機材使う人ととかも居ますけどね。半田ボールから交換したりとか。
まぁそこまでするとメーカー修理より高いんですが、PS3はPS2互換付きの
基板がメーカでもディスコンらしく、修理する人もいたりするみたいですね。
Re: (スコア:0)
ヒートガンですが安い物で1000円台からありますよ。
最大600度くらいまで温度上げられます。
Re:バッドノウハウ? (スコア:2, 興味深い)
ていうか、仮に解ける温度までいったら、周りの半導体素子は大丈夫なのか?
半田付けは手早くやらんと、肝心の素子が壊れることもあると言われてたもんだが。
#昔はヒートストッパとかわざわざ使ったこともあった。
Re:バッドノウハウ? (スコア:2, 興味深い)
なので昔よリは高温に対する耐性は上がっていると思いますよ。
もちろん印加温度も時間も管理されている必要があるので、ドライヤーで適当にやって耐えられるというわけではありませんが。
Re: (スコア:0)
ゲルマニウム半導体からシリコン半導体になって、耐熱性が大きく向上したのはもう何10年前のことだっけ。(古っ)
Re: (スコア:0)
その後に他の部品と組み合わせて組み立てられるわけだから、基板がリフロー処理の温度に耐えられたところで、製品全体がその温度に耐えられるとは限らないでしょ。
Re: (スコア:0)
リフローは基板上に部品を載せた後に行いますから、基板上の部品はそれに耐える必要があります。
Re: (スコア:0)
文脈的に対応部品ばかりではないから、そういう部品だけに限定してもだめだろと言ってるんだろ。
リフローは最終工程ではない。
Re: (スコア:0)