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なんじゃそりゃ?どこかに、「暖めると調子が良くなる」とかのバッドノウハウがはびこってるのかな。
ていうか、仮に解ける温度までいったら、周りの半導体素子は大丈夫なのか?半田付けは手早くやらんと、肝心の素子が壊れることもあると言われてたもんだが。
#昔はヒートストッパとかわざわざ使ったこともあった。
ゲルマニウム半導体からシリコン半導体になって、耐熱性が大きく向上したのはもう何10年前のことだっけ。(古っ)
文脈的に対応部品ばかりではないから、そういう部品だけに限定してもだめだろと言ってるんだろ。リフローは最終工程ではない。
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バッドノウハウ? (スコア:1)
なんじゃそりゃ?
どこかに、「暖めると調子が良くなる」とかのバッドノウハウがはびこってるのかな。
Re: (スコア:3, 興味深い)
場合によっては殻を割ることもあったため、自身が無い方の為にヤフオクで修理代行する方もいます。
かくいう自分も同様の現象で悩み、結局は怖くなって普通に修理を出したんですが、、一番困ったのはHDDに入っていたデータがまるまる消えてしまったことですかね…諸事情あるんでしょうけど、セーブデータぐらいは残す術を用意しておいてほしかったですねぇ(;´д`)
Re: (スコア:1)
送り込まれた風でクラックした部分が物理的に動いて接触を回復とかなら考えられるのですが。
Re:バッドノウハウ? (スコア:2, 興味深い)
ていうか、仮に解ける温度までいったら、周りの半導体素子は大丈夫なのか?
半田付けは手早くやらんと、肝心の素子が壊れることもあると言われてたもんだが。
#昔はヒートストッパとかわざわざ使ったこともあった。
Re:バッドノウハウ? (スコア:2, 興味深い)
なので昔よリは高温に対する耐性は上がっていると思いますよ。
もちろん印加温度も時間も管理されている必要があるので、ドライヤーで適当にやって耐えられるというわけではありませんが。
Re: (スコア:0)
ゲルマニウム半導体からシリコン半導体になって、耐熱性が大きく向上したのはもう何10年前のことだっけ。(古っ)
Re: (スコア:0)
その後に他の部品と組み合わせて組み立てられるわけだから、基板がリフロー処理の温度に耐えられたところで、製品全体がその温度に耐えられるとは限らないでしょ。
Re: (スコア:0)
リフローは基板上に部品を載せた後に行いますから、基板上の部品はそれに耐える必要があります。
Re: (スコア:0)
文脈的に対応部品ばかりではないから、そういう部品だけに限定してもだめだろと言ってるんだろ。
リフローは最終工程ではない。
Re: (スコア:0)