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初期型は熱くなりすぎてハンダクラック起こるそうで、その対策でドライヤーでの加熱でハンダをくっつける民間療法。修理に出して基板交換だとデータを初期化せざるを得ないから、一か八かなんだよね。
って、最近のPS3もこんな症状出るのか?
で鉛が使えなくなったのでSOny製品に限らず、一般的にRohs指令をまじめに受けている製造メーカーはハンダ剥離は短期間に起きえる。
そうは言ってもこの手の話はPS3とモデルチェンジ前のXBox360くらいで、同じように熱が厳しいラップトップPCやタブレットじゃあ聞かないけど
Vistaの頃のGeForce Goなんかではよく聞いたが
ドライヤーの熱くらいで半田溶けるのか?そんな強力なやつ、髪の毛焦げるやろ。
半田を溶かすというより、熱膨張で基板かなにか変形させようってんでないの?
はんだより先にプラが溶けそうだがああ、だからレンジなのか
ドライヤーでは無理ですねヒートガン使って基板の裏からあぶるとBGAの半田が溶けるかもしれないが、4層基板ならともかくもっと多層だろうし簡単ではないかと
> 簡単ではないかと簡単ではないか、ムフン (^-^) なのか 簡単ではない、かショボン(-_-)なのか、どちらか
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私はプログラマです。1040 formに私の職業としてそう書いています -- Ken Thompson
初期型だけじゃないのか? (スコア:4, 参考になる)
初期型は熱くなりすぎてハンダクラック起こるそうで、その対策でドライヤーでの加熱でハンダをくっつける民間療法。
修理に出して基板交換だとデータを初期化せざるを得ないから、一か八かなんだよね。
って、最近のPS3もこんな症状出るのか?
RoHS指令 (スコア:2, 参考になる)
で鉛が使えなくなったのでSOny製品に限らず、一般的にRohs指令をまじめに受けている
製造メーカーはハンダ剥離は短期間に起きえる。
Re: (スコア:0)
そうは言ってもこの手の話はPS3とモデルチェンジ前のXBox360くらいで、同じように熱が厳しい
ラップトップPCやタブレットじゃあ聞かないけど
Re: (スコア:0)
Vistaの頃のGeForce Goなんかではよく聞いたが
Re:初期型だけじゃないのか? (スコア:1)
ドライヤーの熱くらいで半田溶けるのか?
そんな強力なやつ、髪の毛焦げるやろ。
Re: (スコア:0)
半田を溶かすというより、熱膨張で基板かなにか変形させようってんでないの?
Re: (スコア:0)
はんだより先にプラが溶けそうだが
ああ、だからレンジなのか
Re: (スコア:0)
ドライヤーでは無理ですね
ヒートガン使って基板の裏からあぶるとBGAの半田が溶けるかもしれないが、4層基板ならともかくもっと多層だろうし簡単ではないかと
Re: (スコア:0)
> 簡単ではないかと
簡単ではないか、ムフン (^-^) なのか 簡単ではない、かショボン(-_-)なのか、どちらか