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昔は部屋全体をクリーンにする方法が当たり前だったのだが、最近は、部屋全体はほどほどにクリーンにして、機器内部や搬送装置内部、搬送容器内部だけものすごくクリーンにして、それ以外はほどほどのクリーンさで済ますほうになった
ウェハーは、搬送装置か搬送容器に入れて運ばれる
元記事に1xnm世代のDRAMと書いてあるから、それが本当なら200mmのラインはありえないけどね。そういうことも分からない記者が書いてるので、何がどこまで正しいのか不明。
HBMとかHMCとか生産数が少ない特殊メモリなのでは？
特殊なメモリと言ったってIOが違うだけで、DRAMのコア部分は一緒。1xnm世代のDRAMを製造しようと思ったら同じ製造装置が必要だし、それは300mmウエハ用しかない。
３００ｍｍ用の装置は少しばかりの改造、あるいはアダプタの使用で２００ｍｍのウエハは扱えますよ。３００ｍｍ用のＦＯＵＰに２００ｍｍカセットのウエハを収納するアダプタとか移載専用装置とかあった。３００ｍｍの黎明期にはよくある話だったし、装置のライフサイクルは長いですから。
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あつくて寝られない時はhackしろ! 386BSD(98)はそうやってつくられましたよ? -- あるハッカー
いまの半導体用クリーンルームは昔とは設計が違う (スコア:1)
昔は部屋全体をクリーンにする方法が当たり前だったのだが、
最近は、部屋全体はほどほどにクリーンにして、
機器内部や搬送装置内部、搬送容器内部だけものすごくクリーンにして、それ以外はほどほどのクリーンさで
済ますほうになった
ウェハーは、搬送装置か搬送容器に入れて運ばれる
Re:いまの半導体用クリーンルームは昔とは設計が違う (スコア:3, 興味深い)
200mmでもSMIFがありますが、あまり普及していない印象です。
少なくともサムスンでは、300mmに移行し始めた2000年代前半は、200mmはオープンカセットを使っていました。
その後、新規導入装置は300mmでしょうから、200mmラインは既存装置をやりくりして使ってるものと想像します。
なので、オープンカセットじゃないかなぁ。
Re: (スコア:0)
元記事に1xnm世代のDRAMと書いてあるから、それが本当なら200mmのラインはありえないけどね。
そういうことも分からない記者が書いてるので、何がどこまで正しいのか不明。
Re: (スコア:0)
HBMとかHMCとか生産数が少ない特殊メモリなのでは？
Re: (スコア:0)
特殊なメモリと言ったってIOが違うだけで、DRAMのコア部分は一緒。
1xnm世代のDRAMを製造しようと思ったら同じ製造装置が必要だし、それは300mmウエハ用しかない。
Re: (スコア:0)
３００ｍｍ用の装置は少しばかりの改造、あるいはアダプタの使用で２００ｍｍのウエハは扱えますよ。３００ｍｍ用のＦＯＵＰに２００ｍｍカセットのウエハを収納するアダプタとか移載専用装置とかあった。
３００ｍｍの黎明期にはよくある話だったし、装置のライフサイクルは長いですから。