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米国製設計ツールを使えなかったらハイエンドのデバイスの設計は出来ない米国メーカーの独壇場なので首根っこを押さえられたらどうしようもない
90nmなら配線パターンを拡散層から最上位のメタル層までコピーできるから設計ツールなんていらない。
コピーした設計データをどうやってマスクデータに変換してマスクを製造するんだよその辺もひっくるめて設計ツールだぞ
設計データって何をさしているの？RTL、回路図？
俺の言っているのは実チップから各層の配線パターンを絵としてコピーして作る方法だから論理合成とか配置配線ツール等の高度な設計ツールは要らない。
横からでごめんだけど、SEM写真からマスクをコピーして起こすとしても、色々と無理があるような。
まず、マスクパターンは実物とは違ってOPC+ILTかけないといけない。このソフトは製造装置メーカーとファブ+EDAベンダーで共同で作ってるから、ロシアでは手に入らないと思う。180nmぐらいならまともなOPC無くても歩留まり無視したらもしかして…というのはあるけど、90nmでは無理。
そこをクリアしても、RTL無しではテストパターンを作れない。スキャンもどうやって期待値作るんだろうか？
多くのICでは、製造後にOTPに書き込まないと動かないけど、これはどうしよう。制御方法も分からないし、パスワード（又は暗号化パターン）分からないと書き込みすらできないかも。
こういう事情があるので、中国でも完コピーは流行ってなくて、解析後に再設計してます。
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UNIXはシンプルである。必要なのはそのシンプルさを理解する素質だけである -- Dennis Ritchie
米国製設計ツール (スコア:0)
米国製設計ツールを使えなかったらハイエンドのデバイスの設計は出来ない
米国メーカーの独壇場なので首根っこを押さえられたらどうしようもない
Re:米国製設計ツール (スコア:1)
90nmなら配線パターンを拡散層から最上位のメタル層までコピーできるから設計ツールなんていらない。
Re: (スコア:0)
コピーした設計データをどうやってマスクデータに変換してマスクを製造するんだよ
その辺もひっくるめて設計ツールだぞ
Re:米国製設計ツール (スコア:1)
設計データって何をさしているの？RTL、回路図？
俺の言っているのは実チップから各層の配線パターンを絵としてコピーして作る方法だから論理合成とか配置配線ツール等の高度な設計ツールは要らない。
Re: (スコア:0)
横からでごめんだけど、SEM写真からマスクをコピーして起こすとしても、色々と無理があるような。
まず、マスクパターンは実物とは違ってOPC+ILTかけないといけない。
このソフトは製造装置メーカーとファブ+EDAベンダーで共同で作ってるから、ロシアでは手に入らないと思う。
180nmぐらいならまともなOPC無くても歩留まり無視したらもしかして…というのはあるけど、90nmでは無理。
そこをクリアしても、RTL無しではテストパターンを作れない。
スキャンもどうやって期待値作るんだろうか？
多くのICでは、製造後にOTPに書き込まないと動かないけど、これはどうしよう。
制御方法も分からないし、パスワード（又は暗号化パターン）分からないと書き込みすらできないかも。
こういう事情があるので、中国でも完コピーは流行ってなくて、解析後に再設計してます。