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遊んでる最先端のライン(GPUとか向け)で、それなりに枯れた自動車向けのパーツを作ったりは出来ないんだろうか何かコストがヤバい事になりそうだけど
自動車用(特にトヨタ)は使用条件・形式承認検査が厳しい。寒いから熱いから動かない、湿気ているから短絡するとか許されない。カタログ性能より、こういう方向に振り向けている。
環境耐性とかは半導体チップの問題というよりはパッケージングなど後工程の問題だよね。特別な対策がなされてなくても実装でそのあたりはどうにでも出来るだろうし適当に類似の汎用品を入手して代替できるようにするべきじゃないかな。
特定ファブの特定ラインでしか作れない半導体とかやってたので、災害の時に困る&メーカーも潰れかけた
過去に認定ラインで失敗したので、いまはかなり変わってるのでは?
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未知のハックに一心不乱に取り組んだ結果、私は自然の法則を変えてしまった -- あるハッカー
大は小を兼ねない? (スコア:0)
遊んでる最先端のライン(GPUとか向け)で、それなりに枯れた自動車向けのパーツを作ったりは出来ないんだろうか
何かコストがヤバい事になりそうだけど
Re:大は小を兼ねない? (スコア:0)
自動車用(特にトヨタ)は使用条件・形式承認検査が厳しい。
寒いから熱いから動かない、湿気ているから短絡するとか許されない。
カタログ性能より、こういう方向に振り向けている。
Re: (スコア:0)
環境耐性とかは半導体チップの問題というよりはパッケージングなど後工程の問題だよね。
特別な対策がなされてなくても実装でそのあたりはどうにでも出来るだろうし
適当に類似の汎用品を入手して代替できるようにするべきじゃないかな。
Re: (スコア:0)
特定ファブの特定ラインでしか作れない半導体とかやってたので、
災害の時に困る&メーカーも潰れかけた
過去に認定ラインで失敗したので、いまはかなり変わってるのでは?