水の勢いはほぼ変わらず、水の使用量を8〜9割削減できるという「節水ノズル」があるそうだ（Yahoo!ニュース、週刊アスキー）。

この製品は「バブル90」というもので、2009年には「超モノづくり部品大賞」を受賞しているという。水を分断して球状にして放出することで、洗い物などを洗い流す効果はそのままに節水できるそうだ。価格は3万円近くと効果だが、水を多く使う飲食店などではこれによる水道料金削減効果も高いという。

あるAnonymous Coward曰く、

ARMが、「ARMの方がRISC-Vより優れている」と主張するサイト（https://riscv-basics.com/）を6月末に立ち上げるも、評判がよくなかったためかすぐに閉鎖していたそうだ（Register）。

RISC-Vは命令セットがオープンソースで公開されているプロセッサ。低コストでカスタムプロセッサを作成できるとして注目されていた。

問題のサイトはインターネットアーカイブからも削除されてしまったため、ARM社の主張を確かめる方法はないが、以下の5つの観点からARMのほうが優れているとアピールしていたようだ。

• コスト
• エコシステム
• フラグメンテーションリスク
• セキュリティ
• 設計保障

なお、このサイトに対抗して（https://www.arm-basics.com/）というサイトも立ち上げられたが、役割を終えたためか閉鎖されている。

昨今ではメモリの動作周波数も上昇しており、それによる発熱も無視できなくなっている。そんななかADATAが「冷却液入りのDDR4メモリ」を発売する（PC Watch）。

ファンなどは取り付けられておらず、単純に冷却液の循環のみで冷却を行うようだ。また、LED照明も取り付けられており、ユーティリティソフト経由で光り方や色を変更できるという。容量は8GB×2で価格は2万7,980円前後から。

シンガポールの半導体大手BroadcomがCA TechnologiesCA Technologiesを買収すると発表した（ITmedia）。

Broadcomはネットワーク関連の半導体を手がけるメーカー。最近ではQualcommの買収を提案していたが、米トランプ大統領がこれを禁止する大統領令を出したために頓挫していた。

先日発表された新MacBook Proではキーボードの静音化が特徴の一つになっているが、この静音化は埃の侵入対策を行った副作用ではないかとiFixitが指摘している(iFixit.orgの記事、 The Vergeの記事、 Mac Rumorsの記事、 9to5Macの記事)。

iFixitは分解作業中、キートップの下にバタフライスイッチの機構を覆うような形で薄いシリコンゴムの膜が配されているのを発見。Appleが特許出願中のキーボードへの埃侵入防止に関する技術に似たようなものがあり、静音化が主であるようには見えないとのこと。

MacBook/MacBook Proのバタフライキーボードは埃の侵入が原因とみられる問題が発生し、無償修理プログラムも行われている。しかしAppleによれば、新MacBook Proのキーボードで対策は行っておらず、変更点は静音化のみだという。

この問題については複数のクラスアクション訴訟が提起されているが、Appleはごく一部のキーボードのみが影響を受けると主張する。そのため、iFixitはAppleが簡単に問題を解決したとは言えず、副作用の静音化を主に見せかけてカバーしているとの見方を示している。

GartnerとIDCが12日、2018年第2四半期のPC出荷台数推計値をそれぞれ発表した。両社は集計対象が異なるが、Gartnerは84万台増(1.4%増)の6,210万台、IDCは165万台増(2.7%増)の6,227万台となり、前年同四半期比での増加が2012年第1四半期以降で最も多い四半期となった(Gartnerのプレスリリース、 IDCのプレスリリース)。

Gartnerの推計値は2012年第2四半期から減少が続いていたため、当期は6年ぶりの増加となる。集計対象はデスクトップPCとノートPC、Surfaceのようなプレミアム価格帯のウルトラモバイルで、ChromebookやiPadは含まない。ベンダー別にみると、Lenovoが前年比129万台増(10.5%増)の1,360万台となり、HPを抜いて1位に上昇した。ただし、Lenovoは富士通との合弁会社設立により当期から富士通の台数が含まれている。HPは78万台増(6.1%増)の1,359万台。シェアはLenovo、HPともに21.9%となっている。3位のDellは91万台増(9.5%増)となり、1,046万台となった。以下、Appleが13万台増(3.0%増)の440万台、Acerが12万台増(3.1%増)の397万台となっている。なお、Gartnerは2014年第4四半期に1%増加と発表していたが、その後減少に修正されている。

IDCの推計値でも2012年第2四半期以降減少が続いていたが、2017年第1四半期以降は増減を繰り返しており、当期は6年間で最も増加幅が大きかったとのこと。集計対象はデスクトップPCとノートPC、ワークステーションで、タブレットPCやx86サーバーは含まない。ベンダー別ではHPが105万台増(7.6%増)の1,486万台で1位を維持した。2位のLenovoは139万台増(11.3%増)の1,376万台。こちらは昨年第2四半期のLenovo+富士通の台数が別途記載されており、合計での増加分は71万台(5.4%増)となる。ちなみに、昨年第2四半期の富士通は68万台という計算になる。以下の順位はGartnerと同じで、Dellが9.0%増の1,126万台、Appleが0.1%増の431万台、Acerが1.3%増の420万台となっている。

shesee 曰く、

Appleは12日、新型MacBook Proを発表した(プレスリリース、 製品情報ページ)。

第8世代Coreプロセッサー搭載で、13インチモデルはクアッドコア、15インチモデルは6コアとなる。15インチ/Core i9 2.9GHz/32GB/Radeon Pro 560X/4TB SSDの構成では731,800円(税別)に達する。15インチ/Core i7 2.2GHz/16GB/Radeon Pro 555X/256GB SSDの常識的な構成なら258,800円(税別)。スペックを考えるとこのあたりがスイートゾーンか。全体的に13インチモデルは割高に思える。

更新されたのはTouch Bar搭載モデルのみで、Touch Bar非搭載13インチMacBook Proは従来モデルのままとなる。従来モデルで問題が発生しているバタフライキーボードは従来よりも静音化しているそうだが、問題が改善されているかどうかは不明だ。一方、2015年モデルの15インチMacBook Proはラインナップから外れ、現在クリアランスで販売されている。

headless曰く、

性的暴行を受けた時に警察へ通報する機能を搭載するスマートブラをシンガポールのデータサイエンティスト、スコット・ファン氏が開発したそうだ（South China Morining Post）。

ファン氏の作成したプロトタイプは圧力センサーと心拍センサーを搭載。胸にかかる圧力の増加と心拍数の増加が同時発生した場合に警察へ通報する仕組みだ。任意の連絡先に通知を送ることも可能だという。

スマートウォッチなどのウェアラブルデバイスで同様の通報機能を利用できるものもあるが、ファン氏のスマートブラは着用が一見してわからないため、事前に外されてしまうといった事態を避けることができるとのこと。

ファン氏のスマートブラはプロトタイプでのテストが完了しており、製品化に向けた改良の段階に入っているそうだ。このデバイスは任意のブラジャーに装着可能で、着用時の不快感もないとのことだ。

HUAWEIが手首に装着して利用するウェアラブルデバイス「TalkBand B5」を発表した（GSMArena、AndroidGuys）。

このデバイスは「スマートウォッチ」的なもので、1.13インチの有機EL（AMOLED）ディスプレイを備えているが、外部からアプリをインストールするといったことはできない。時計としての利用のほかメッセージングアプリケーションで受信したメッセージの表示やスマートフォンの通知の表示、心拍測定、フィットネストラッカーなどの機能を持つ。さらに、コア部分をバンドから取り外してBluetoothヘッドセットとしても利用できるという。

このデバイスについては先週にリーク画像が出回っていたが、今回その詳しい仕様などが中国のECサイトに掲載されたことで明らかになったようだ。対応スマートフォンはAndroid 4.4以上及びiOS 9.0以上となっている。

headless曰く、

Microsoftは9日、Surfaceシリーズ最小となる10インチ画面のSurface Goを発表した（Microsoft Devices Blogの記事、 Neowin、The Verge、BetaNews）。

Surface Goは第7世代のIntel Pentium Goldプロセッサー4415Y（デュアルコア、1.6GHz）やWindows Hello対応カメラを搭載する。ディスプレイは10インチPixelSenseディスプレイ（1,800×1,200ピクセル）で重量1.15ポンド（約522グラム）。ファンレスでバッテリー持続時間は最大9時間となっている。USBは3.1 Type-Cとなり、初めてUSB Type-Aを搭載しないSurfaceデバイスとなる。

RAMは4GBまたは8GB、ストレージは64GB eMMCまたは128GB SSD。ホームユーザー向けのOSはSモードのWindows 10 Homeで、希望小売価格はRAM 4GB/ストレージ64GBモデルが399ドル、RAM 8GB/ストレージ128GBモデルが549ドル。ビジネスユーザー向けはOSがWindows 10 Proとなり、価格はそれぞれ50ドル高くなるとのこと。Type CoverやSurface Penは別売りだ。

発売は8月2日を予定しており、北米や欧州・オセアニアの一部の国では7月10日から予約受付開始。日本を含むアジアの一部では今後数週間のうちに予約受付を開始する予定とのことだ。

なお、日本での販売価格は一般向けが6万4800円から（教育向けは4万7800円から、企業向けは5万2800円から）と高めに設定されており、落胆する声も少なくない（ASCII.jp）。価格上昇の理由の1つには、日本版にはOffice Home & Business 2016がプリインストールされていることがあるようだ。

manzyupa 曰く、

電子工作愛好家のヌル夫氏が、日本国内で電子部品を扱う小売店をまとめた「日本全国電子部品店マップ」を作成・公開している（これを紹介するブログ記事、GIGAZINE）。

非常に有用だと思いますが、悪く見るともはやこの手の部品屋は数えられる位の実店舗数になってしまったと言えるのではないでしょうか？

なお、登録されている店舗情報の大部分はTwitterで集めたものとのこと。このマップに掲載する店舗の情報提供も募集されている。掲載の条件は抵抗、コンデンサ、トランジスタを販売していること、1年以内に営業を確認していること、だそうだ。

headless曰く、

Samsungは9日、インド・デリー近郊ノイダに世界最大という携帯電話工場をオープンした（プレスリリース、ノイダ工場のタイムライン）。

Samsungは1996年に初めてノイダに製造施設を置き、2007年にはノイダでの携帯電話製造を開始。インドで製造した携帯電話をインドで販売し、インド政府の「Make in India」プログラムの成功例とされていた。2017年にはノイダでの生産能力拡大に491億5千万ルピーの投資を決定し、9日にインドのモディ首相による落成式が行われた。生産能力は2020年までに順次拡大され、現在の年6,800万台から1億2,000万台まで増加するという。今後の「Make in India」製品はインド国内で消費される「Make for India」から、インド国外市場にも輸出する「Make for the World」になっていくとのことだ。

あるAnonymous Coward曰く、

中国の半導体メーカー・海光（Hygon）がx86プロセッサ「Dhyana」の生産を開始したそうだ。このプロセッサはAMDとのライセンス契約に従って製造されており、合法的な「x86互換プロセッサ」になるという（TOMS HARDWARE、GIGAZINE、Slashdot、PCM）。

米国は核開発への影響を懸念して2015年にXeonプロセッサの中国での販売を禁止しており、さらにCPUの設計開発製造に関する技術の中国への移転にも制限をかけている。そのため、単純に中国内でx86互換CPUを製造するのは困難なのだが、AMDは天津海光先進技術投資有限公司（THATIC）と合弁で海光微電子技術有限公司（HMC）という企業と成都海光集成電路設計有限公司（Hygon）という企業を設立。まずHMCにx86に関連する知的財産の利用権を与え、さらにHMCがこの知的財産権の利用ライセンスをHygonに与えてHygonがチップを設計。続いてこの設計をHygonがHMCに売却し、HMCがチップを生産。これをHygonが販売するという形でこの問題を解決したという。HMCはAMDが51％出資しておりAMDの傘下企業と見なされるため、こういったスキームが可能になるという。

なお、Linuxカーネル開発者によると、HygonのDhyanaプロセッサは、Zenマイクロアーキテクチャを基盤としたAMDのEPYCプロセッサと似ており、違うのはベンダーIDとファミリーシリーズ番号だけだとしている

northern曰く、

7月3日、新しいエネルギー基本計画が閣議決定された。

2050年に向けた主な方向として、再生可能エネルギーについて「経済的に自立し脱炭素化した主力電源化を目指す」「水素/蓄電/デジタル技術開発に着手」とされている。

まず2030年に向けて再生可能エネルギーの割合を22〜24％とし、また原子力や化石燃料についてはそれぞれ22〜20％、56％に減らすという。合わせて省エネによって実質的なエネルギー効率を35％減らすとされている。また、2050年には「脱炭素化」を目指すとし、非効率な石炭は「フェードアウト」、水素などを活用するという。原子力は選択肢として残し、安全炉の追及など技術開発を続ける方針のようだ。

半導体の製造・販売を手がける富士通セミコンダクターが、傘下で半導体の受託製造などを行う三重富士通セミコンダクターを台湾のUMC（United Microelectronics Corporation）に売却することを発表した（EE Times Japan）。UMCはTSMCやGLOBALFOUNDRIESに続く世界第3位の半導体ファウンドリー。

今回の売却で、富士通グループはすべての半導体工場を売却することになるという。富士通は以前より半導体事業を連結から切り離したいという意向を持っていたようだ。また、最近では自社で工場を持たないファブレスの半導体メーカーが増えているという背景もあるという。