PowerBook透視学

本家より:医療用機器を想定用途外で有効活用した人がいる：チタニウムPowerBook G4のX線透過写真でナイスな壁紙を作成したのだ。いやぁ、最近のノートは中身ギッシリ。でも、空港の荷物検査とは比べものにならないほど強力なX線にさらされたハードディスクが心配だ。

AIBOも

[oltio (3848)]

AIBOも同じ目に 会ってますね。

なんてこった

[nidak (2008)]

この人は可哀想にもAirMacカード持ってないよ。

--

There is no spoon.

Re:X線

[pellmell (3892)]

X線のダメージが怖いのはディスクよりもむしろ半導体のチップの方。

まあ、弱いモノなら実質的に影響はでないけど、半導体の製造工場では組立後の内部検査でのX線照射時間に制限加えてたり…(当てすぎると歩留まり落ちます)

X線

[nidak (2008)]

> でも、空港の荷物検査とは比べものにならないほど強力な
> X線にさらされたハードディスクが心配だ

本家に幾つか意見が載っているが、X線はHDに被害を与える物ではないらしい。いわゆる都市伝説的なデマとか。それが証拠に飛行機に乗って旅行する際に、何度もコンピュータにX線浴びせられているけど平気でしょ？
ただ、写真用フィルム等はX線にとても弱いみたいだ（参照）。

--

There is no spoon.

もしもX線対策を施したノートPCを作ったら...

[brake-handle (5065)]

• 2001年9月2日
  Appleは、ボディの素材として鉛合金を用いたPowerBook Pbを発表した。放射線危険領域での作業が多い医療関係者や素粒子物理学分野などでも気軽にPCを使いたいという要望に応えたもの。鉛合金を用いたボディは、広島に投下された原爆の爆心値から2kmの位置にいてもPC内部の半導体を放射線から守ることができる。
• 2002年3月22日
  Appleは、PowerBook Pbの生産を中止すると発表した。PowerBook Pbは放射線を防ぐためにボディ素材として鉛を採用している。これがPC全体の重量を3kgほど増加させており、ユーザから「肩が凝る」「腕が上がらない」などの苦情が出ていた。
• 2006年7月10日
  5年前にAppleが発売した、鉛合金をボディに用いたPCの廃棄方法が問題となっている。不法投棄により野ざらしにされたPCのボディから鉛が溶け出している。これが周辺の土壌にしみ込み、重金属汚染の原因となっている。また、河川や河口近海では奇形の魚が発見されており、河川や海洋をも汚染している恐れがある。

以上のニュースは、フィクションであることを願います。

Re:X線

[picard (4667)]

昔、空中からの自然なα線がメモリに影響を与えるってことを聞いたことはありますけどね。X線もエネルギーだから照射のしすぎは多少の影響はあるでしょう。

Re:X線

[iouri (268)]

BIOSの入ってるCMOSとか強い電磁波にさらすと まずいような気がします。

α線は

[pellmell (3892)]

空中よりもパッケージの樹脂に微量に含まれるウランに由来するモノが影響大きいです。
まあ、チップ表面をポリイミド樹脂で覆うことで対策してますから最近のチップならほとんど問題なし。

また、α線のもたらす問題が一時的な誤動作なのに対してX線のもたらすモノは破壊ですから、X線のほうがユーザーとしては怖いです。

Re:X線

[ryuon (5103)]

>ただ、写真用フィルム等はX線にとても弱いみたいだ
SFOから出発するとき、係員がデジカメをフィルムカメラと誤認識して、
X線検査ではなく、何かの反応紙でしきりに擦っていましたです。

ちなみに私の友人は、フィルム専用バッグ(鉛入り)でX線検査を突破してしまいました。

Re:X線

[fuji (2113)]

>フィルム専用バッグ(鉛入り)
これを使うと(中が見えないので)、更に強力なX線をあてられてしまって却って危険。という話も。

おもしろい

[teltel (1423)]

CPU冷却用のヒートパイプらしきものが見えたりして興味津々。
じぶんは持っていないし、分解なんてできないからこういうのはいいねえ。

医療用の放射線装置でみたのかな。
Co60(1.3MeV) or Cs137(0.67MeV)だったら、チップが1mm厚のシリコンでできてても数%も止まらないから
確かに絵になりそうだ。

鉛と放射性同位元素と最近のチップ

[redbrick (4865)]

パッケージ樹脂じゃなくて、はんだ付け用のはんだ合金(Pb+Zn)の鉛(Pb)中に含まれる
微量の放射性元素(ウラン、トリウム系)の影響では？
ウランが放射能活性を完全に失ったら変化するのが鉛ですし。
そのため、特別な精製をしない限りは自然界の鉛は必ず極微量の放射性元素を含みます。
＃パッケージで言ったらBGAやFC系パッケージが、はんだとチップが近いので怖いですね。

＃パッケージ樹脂に放射性金属元素が含まれてるなんて、
＃樹脂作ってるメーカからしたら言いがかりに聞こえてしまいますよ。
＃有機金属高分子なんて、廃棄処理に困るから普通はもっと慎重に、
＃必要不可欠な場面でのみ使われますし・・・。
＃それがIR活性元素ならよりいっそう、管理は厳しいので、あり得ないです。

それに最近のチップ、特にCPUなどはチップ上に直接はんだバンプを形成するFC構造が多いから、
ポリイミドで表面を覆っているからといっても、バンプ形成部だけは素通しなので、意味ないです。
＃IntelのCeleron/Pentium3のFCPGAパッケージとか。
＃でも、放射線の多寡によりますが誤動作するのはSRAMくらいなので、
＃論理回路ばかりのCPUじゃそれほど気にする必要ないですけどね。

重ねて言えば、ポリイミドなどの構成原子の原子量が小さい高分子膜程度では、
はっきりいって遮蔽の役になんて立ちません。厚さ数～数十umの膜ですよ？
ポリイミド膜はチップ表面に傷がつかないよう保護する役割しかありません。

せめて銅ぐらいの原子量と密度がないと、放射線の遮蔽膜にはなりませんよ。
それも数十umくらいの厚みがないとね。
＃放射線の影響を逃れるためには、原子量の大きな物質での遮蔽か、放射線源から
＃物理的に大きく距離をおく(この場合は空気が遮蔽材)かしか、有効な対策はないです。

--
---- redbrick