ゴマを利用した半田のリサイクル技術 23
ストーリー by Oliver
ゴマかハンダを選べ 部門より
ゴマかハンダを選べ 部門より
von_yosukeyan 曰く、 "松下電器産業のプレスリリースによると、同社はプリント基板に部品を実装する際に発生するハンダのカスを回収して再利用する「はんだリサイクル装置」を開発したと発表した。面白いのは、このハンダの回収には特殊加工された自然食品の「ごま」を利用しているところ。高温のはんだに、ごまを回収剤として投入することで、90%という高い効率ではんだを回収できるという。なお、回収したハンダは回収装置で棒状に加工され、未使用のハンダと同様に利用することができるという。ところで、このゴマは食べられるのだろうか気になるところ"
ハンダからの脱却はいつ? (スコア:3, おもしろおかしい)
とある本に
「スーパーコンピュータでもハンダ付けしてるよね。
スタートレックの時代になってもハンダ付けしてるんだろうか?」
という感じの話が載ってたのを思い出しました。
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/* SHADOWFIRE */
Re:ハンダからの脱却はいつ? (スコア:1)
ええと、
その時代は、レプリケーター [m-nomura.com]で設計図からいきなり一体成型ものを作るのではんだは必要ありません:-)。それより宇宙で使うような人工衛星なんかだと圧着してると思うんですが、ハンダも使うのかな?
Re:ハンダからの脱却はいつ? (スコア:2)
皆無ではなかったと思います。表層に近いところは太陽光で温度が上がるためハンダが溶けちゃうので、圧着しか使えないですが。
けどスタートレックで、過去(1950年代)にタイムトラベルして、元の時代に戻るための装置を作るときにスポックがはんだごてを操っていた話があったと思いますけど。
Re:ハンダからの脱却はいつ? (スコア:1)
うーん。日本では20世紀の時点で既に電子ブロックという代替案(ぉ)が存在するというのになあ。
>それより宇宙で使うような人工衛星なんかだと圧着してると思うんですが、ハンダも使うのかな?
10年前に学生だったころに先生から聞いた話ですが、
スペースシャトルに使う半田は、重量対強度が最良である共晶ハンダを
使っている(た)そうです。
細かいことは忘却しました(ぉぃ)が、たしか共晶って、
2種の金属の融解物が冷えて固まるときに、「液相+固相」の混合状態になっちゃう瞬間が
(平衡論的にいえば)無くて、全体がいっせいに固相になる、んだったよね。
それが何故強いのかはもう覚えていません(ぉぃ)
どっちにせよハンダは重いし強度も大したことないんで、あんまり宇宙まで打ち上げたくない素材
ではある、という話だったような。
その後もっと良い素材は出来たのかな?
Re:ハンダからの脱却はいつ? (スコア:1)
電子ブロックのブロック自体にはパーツがハンダ付けされてたような・・・。
Re:ハンダからの脱却はいつ? (スコア:1)
均一な液相からいきなり「合金A+合金B」の
2種類の固相に凝固します。
冷却速度が速い場合(非平衡状態)は
そうならないことも多々あるのですが、それはさておき。
鉛-スズ系合金の共晶組成の合金(共晶ハンダ)は、
なんといっても低融点(180℃ちょい。182℃だっけ?)なんで
良いのだ、と教わりました。
各種鉛フリーハンダはがんばっても融点が190~200℃程度にしか
ならないため半導体がハンダ付け時の熱でやられやすくなって
困るという話を聞いたことがあります。
当然、融点が高いと融液の粘性も高くなりますし。
おまけにアレは銀とかインジウムとかビスマスとか
高い金属を使うのでコストにも響くしね。
ことコンピュータに関してはハンダの心配は将来的には
解決されるかも。超電導コンピュータでは
水銀をハンダに使うので、リサイクルも楽になるはず。
Re:ハンダからの脱却はいつ? (スコア:1)
良いのだ
あっそうか。そういや。
両方から斜めに下ってくる相境界線の「交点」がその融点であるんだから、
固相が固まる前には液相だけのサラサラ状態しか無くて、
固相液相混合のドロドロ状態を経由しなくてすむんですもんね。
となると、作業するときも楽なんでしょうね。
サラっとしてたのが(比較的)スパっと固まってくれるだろから。
#スパっと固まるから、最小量のハンダで足りる、だかいう話はなかったかな…気のせいかな…
>超電導コンピュータでは 水銀をハンダに使うので、リサイクルも楽になるはず
それってもしかして、低温だから水銀は凍るよね、という話でしょうか(^^;
だとすると回収は本当に楽ですね。
ただし常温にもってくるだけで回路が壊滅しちゃうってのも面倒っぽいのと、
回収は楽とはいえ一応水銀ってこわいから気をつけてね、ってのと(^^;
ところで自由樹脂みたいなもので導体なのが有るといいなあ。
お湯くらいの温度でやわらかくなるのが粘土感覚で楽だし、
樹脂ならきっと固体での塑性や弾性もなんぼかは有るだろうから
ポリっとイキにくいだろうし。
これでお子さんも電気工作がばりばりと…
Re:ハンダからの脱却はいつ? (スコア:1)
スズに鉛をおよそ40%加えた合金でした。
うーむ、昔勉強したはずなのにもう忘れてら…。
>固相液相混合のドロドロ状態を経由しなくてすむんですもんね。
面白いことに、鉛配管の接合に使う鉛-スズハンダは
逆にこの「ドロドロ」が重要で、融かした後
粘土のようにこねくり回して継ぎ目の周りに盛ります。
当然融点が高めになるように
成分を加減してあります(鉛が多め)。
>低温だから水銀は凍るよね、という話でしょうか(^^;
その通りです。すごく昔の「日経サイエンス」に
水銀でハンダ付けをする超電導コンピュータの
予想図が載ってました。液体窒素温度(約-196℃)だと
水銀ハンダの部分が超電導にならないんですけど、
水銀は電気抵抗が小さいので。
>自由樹脂みたいなもので導体
熱可塑性の高分子伝導体ですか。難しそうですね。
有機材料はあまりよく勉強していないので
詳しいことはわかりませんが(汗)、
金属と樹脂の接合面の強度が問題になりそうです。
Re:ハンダからの脱却はいつ? (スコア:0)
衛星内部の電子基板にはもちろん半田を使用します。
しかも、手作業(職人技)です。
Re:ハンダからの脱却はいつ? (スコア:1)
基板間やチップ間を光で接続します。
# ハンダフリーが目的じゃありませんけれどね。
鉛フリーはんだ (スコア:2)
鉛を使っていない半田でも、金属には変わりないわけで、フラックスなんかもついてて、
とってもおいしそう
だとおもいません?
(私は思いませんが)
Re:鉛フリーはんだ (スコア:1)
ちょっと前にもNECが鉛フリー半田の実装技術で云々
と言う記事が。環境問題対策なんでしょうけど。
そういえばうちの工場(松下系)にも、鉛フリー半田の
サンプルが回ってきたのですが、コテを離した後の硬化が
異常に速く、粘性が妙に高いため、手作業で半田付けする
のが極めて困難でした。
ついでにフラックスの焼ける臭いがこれまでの半田より
きつくて結構やな感じ。(ぉ
2番目にやってきた複数のサンプルの中には扱いやすい物も
ありましたが、半田としての性能的にはどうなんでしょうね?
腹減った (スコア:2)
物凄くいいニオイがしそうな気がする....
Re:腹減った (スコア:1)
でも、こないだ記事があったような「デジタルな匂い」とは、喧嘩しちゃうかもだ(^^;
皮は誰が剥く? (スコア:1)
まぁ分かってるとは思いますが、食べれません。(^_^;
素人考えですが、この「不純物はゴマに吸着させて取り除く」っていう技術はほかの不純物を分離する作業にも応用できそうな気がしますね。
ただし、このゴマは12/10付けでの読売新聞の記事 [yomiuri.co.jp]に書いてあるように皮をむかなきゃいけないようです。
この表皮をむく作業もこの機械がやってくれるんでしょうか?
どっからゴマが (スコア:1)
Re:どっからゴマが (スコア:2, 興味深い)
Re:どっからゴマが (スコア:2)
何でも工業製品じゃないとダメという発想から脱却したいいアイデアですね。
Re:どっからゴマが (スコア:0)
# 試したんでしょうねぇ
Re:どっからゴマが (スコア:2, 参考になる)
11日の朝日新聞に載ってたんですが.
Re:どっからゴマが (スコア:0)
Re:どっからゴマが (スコア:1)
こぼれたゴマが、な、な、な、なんと...って展開に違いない。
Kiyotan
Re:どっからゴマが (スコア:1, おもしろおかしい)