マザーボード背面を冷却するレトルトパックもどき 25
ストーリー by yoosee
おでこにはりつけたい 部門より
おでこにはりつけたい 部門より
インプレスAKIBA PC Hotline の マザーボード背面を冷却する水冷ヘッドが発売に と言う記事。 一瞬ボンカレーでも出てくるのかと思ったが、 レトルトパック食品のようなアルミ製の袋に冷却液を循環させてマザーボードの裏面を冷却するという、 マザーボード用の冷却ヘッドが登場したらしい。 この製品 MB-49-L06のページ をみても、やはりボンカレー。 ATXに対応とのことで、簡単に取り付けできそうだが、こんなのをマザーに密着させて大丈夫なのだろうか。
ボンカレー (スコア:2, おもしろおかしい)
廃熱のための機構は別？ (スコア:2, 興味深い)
C3用マザーボード専用だったけど、
ヒートレーン＋ケース底面ヒートシンクに似ている。あれは良品でした。
http://akiba.ascii24.com/akiba/news/2003/12/10/647305-000.html [ascii24.com]
水枕型ヒートシンク (スコア:1)
ATXサイズにしたのが新しいのかな? それとも、冷媒の質?
私は20年ほど前に店頭(シリコンハウス共立)で見かけて、面白半分に使ってみたことがあるのですが、
放熱部と水枕との間の接触を保つのが難しく、あまり使い勝手はよくありませんでした。
ペット用にならんかな (スコア:1)
これ、タンクとかポンプとかは別売り？
クーラーボックスをタンクにして、氷水たっぷり入れておいたら、一日くらい持ったりしないかな～
結露しないように工夫してあるとは思うが (スコア:0)
Re:結露しないように工夫してあるとは思うが (スコア:4, すばらしい洞察)
結露を心配する理由がわからん。
Re:結露しないように工夫してあるとは思うが (スコア:0)
保冷剤をイメージしたんだと思う。
使用前にまず冷蔵庫に入れ・・・
Re:結露しないように工夫してあるとは思うが (スコア:1)
>使用前にまず冷蔵庫に入れ・・・
レトルトパック型じゃないけど、私の使ってるノートパソコン用の
CPUクーラー（保冷剤）でも急速に冷ます場合は冷蔵庫に入れて３０分
ほどおいとけって書いてあります。
それでも夏場でフルパワーで駆動すると、せいぜい数時間といったとこですね。
逆に冬場だと部屋まで冷えてきて風邪をひきそうになります。
Re:結露しないように工夫してあるとは思うが (スコア:0)
Re:結露しないように工夫してあるとは思うが (スコア:0)
みんな我慢してくれるでしょ（ｗ
Re:結露しないように工夫してあるとは思うが (スコア:0)
汗は男の勲章だ!
よって、描くなら「アニキ」に決まっておろう!
Re:結露しないように工夫してあるとは思うが (スコア:0)
とくると「たっぷり流してみようよ」となって余計だめだめになりそう。
＃ピンポーン、JASRACから(ry
パーツの足で (スコア:0)
そもそも裏面って水冷の必要が出るほど発熱するんだろうか？
Re:パーツの足で (スコア:1)
Re:パーツの足で (スコア:1)
Re:パーツの足で (スコア:0)
Re:パーツの足で (スコア:0)
っていうかGNDの層なんて1mmどころか0.1mmもないんじゃ？
# コイツは基盤のチップの裏の部分を冷やすんだとは思うが。
Re:パーツの足で (スコア:5, 参考になる)
> っていうかGNDの層なんて1mmどころか0.1mmもないんじゃ？
例えばこういうの [tssg.com]とか。大昔に扱ったのは銅コアのヤツでしたが。
GND等のパワーのパターンに放熱を担って貰う設計はまあ普通だと思います。と言うか、基板を放熱板とする設計は普通だと思います。自然空冷の場合、パッケージからの放熱が１割程度、残りの９割程度は基板からの放熱となります。フィンを付けたり風を当てたりすれば良いのですが、そうも行かない場合もあって。LEDの様にパッケージにフィンを付けたりが難しい素子もありますから。基板の熱伝導が期待出来ると、熱設計がかなり楽になります。
Re:パーツの足で (スコア:2, 参考になる)
通常箔厚は35μmです。70μmとかも作れますが、コスト跳ね上がるんで
まず使われないでしょうね。第一、一般にGNDと電源は内層なんで、表
面に逃がすにはビアホール打ちまくらないと伝わりません。
Re:パーツの足で (スコア:0)
> 基盤とかがあったりするので、それの吸熱じゃない？
基盤は土台や基礎と言い換える事が出来る。GNDは接地だろう。となると上の文はこう言い換える事は可だね。「背面自身の発熱じゃなくて、土台の接地部分を放熱板代わりに使ってる土台とかがあったりするので、それの吸熱じゃない？」
土台の接地、つまりアースか。アースを放熱板として使っている？ヒートアイランド対策とも考えられない、逆にヒートアイランド促進策になっちゃうし。ふーむ。
# とかね。
# 日本語を使う能力には、同音異義語を正しく使い分けるってのが入っていると思うんだが。
Re:パーツの足で (スコア:0)
>「基盤」ではなく「基板」ですよ
と一言書けば良いんじゃないかな？
# 日本語を使う能力には、解り易い表現を選んで用いるってのが入っていると思うんだが。
Re:パーツの足で (スコア:0)
... padding large or sharp solder points beneath the motherboard before installation to prevent any damage to the cooler (ready-to-trim padding is included).
裏面の放熱の必要性についても一応リンク先に書いてあります。
HDDの基板を冷やすのは前からあったけど (スコア:0)
何も変わってなかったりして。
取り付けがすこぶる不安 (スコア:0)
なんか、ケースの中でATXマザーがブラブラ揺れそうで怖い。
ハンダ面というか、裏面をうまく使って冷やすというのはASUSがStack COOL [asus.co.jp]という名称でやっているわけで、それなりに効果があると思われます。BTXもこっち側のエアフローをどうにかして云々という話があったような気がするのですが、Intelは90nmと共にBTX封印しちゃったかなぁ？
あいかわらずゴミだな (スコア:0)
マザーの基板と固定する金属フレームの間に
スチレンポリマーのような粘着性のあるゼリーのようなプラスチックで
廃熱を助けるような改造を施すといいと思います。
取りつけ位置はCPUの裏チップセットの裏など発熱する所に取りつけると
ケースが放熱を助けます。
#実際にDVDドライブなど分解するとそういう構造になってます