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15845 story

Xbox 360の不良原因は「芋半田」? 112

ストーリー by GetSet
オーブンで焼くってのは豪快だな 部門より

tmp.tar.gz 曰く、

各所で報道されている、いわゆる「Red Ring of Death」の不良が発端となって MicrosoftがXbox 360の保証期間を延長し、その費用として10億ドルを引き当てるという件であるが、今週の「Ando's Microprocessor Information」に、その不良原因までの詳細が解説されている。

まず10億ドルという途方もない数字については、1台あたりの修理費用が140ドルということで、およそ786万台分を費用として引き当てているということになる。Xbox 360の販売台数がおよそ1160万台であることから、67.7%の不良率を想定しているという計算になる。雑多な費用も含めていると思われるが、Microsoftが今後、かなりの不良が発生してくることを想定していることの現れかもしれない。

さらに不良原因については、独立系のゲーム機修理会社への取材記事から、原因はマザーボードの「Dry Joint(芋半田)」との返事を得たらしい。Ando'sの解説では、熱ストレスで半田が割れる「Solder Crack」ではないかということだが、「半田付けした箇所は何千箇所もあり、割れて断線しそうな箇所は多数あるのが一般的で、実質上、修理不能です」と分析している。
全台回収、マザーボード全交換のほうが手っ取り早いのではないかと思われる状態であるが、Xbox 360ユーザの方は注意しておいた方がよいだろう。

この議論は賞味期限が切れたので、アーカイブ化されています。 新たにコメントを付けることはできません。
  • by Anonymous Coward on 2007年07月08日 12時45分 (#1186210)
    ハンダ割れ(半田割れ)(はんだ割れ)について [livedoor.jp]にくわしい解説がありますね。

    DVDを買ったらどう>MS
  • リハンダ。 (スコア:2, おもしろおかしい)

    by Anonymous Coward on 2007年07月08日 11時06分 (#1186169)
    熱でハンダが割れるなら、
    また融けてくっ付かないのかな?(笑

    Xboxの尋常なる発熱量ならば!!
  • わりざん (スコア:2, おもしろおかしい)

    by Anonymous Coward on 2007年07月08日 11時25分 (#1186180)
    修理費用が140ドルということで10億ドルで割ると、786万台分を費用として引き当てている
    ということはつまり、
    140ドル/台 ÷ 10億ドル = 786万台

    しっかりしてくれよ
  • 発熱の問題 (スコア:2, 参考になる)

    by glasstic (32934) on 2007年07月08日 12時18分 (#1186197) 日記
    修理から帰ってくると、修理内容にはマザーボードの交換となっていても
    ヒートシンクも交換されていることがあるそうです。
    直接の原因は半田箇所の不良だとしても、元々の原因は筐体の熱設計かもしれません。
    そうだとすると、修理は冷却用の部品を交換するか、低発熱のチップに変えるしかないですね。
    低発熱な65nm版の量産の目処が立ったから、今回の発表になったのでしょうか。
    • いや不良率が30%を超えていてあまりにも酷いもんだから今発表しないとお手上げに
      なるもんでなんですけど。

      熱設計と芋半田が一緒になっての問題らしい。
      何かケースの冷却用の廃熱口の位置が悪くって本体の循環が悪すぎて熱が本体に篭りす
      ぎるもんだから基盤が歪んでそのテンションで芋半田が割れたりして動作不能になって、
      警告のためにグリーンのライトが赤に変って動かなくなるそうです。
      親コメント
      • by T-D (31865) on 2007年07月08日 14時51分 (#1186246)
        私のxbox360は通常負荷時に筐体の背面に手をかざすと髪が乾きそうな程の熱風が出ていました。
        体感ではドライヤーの低温モードと同じくらいで、PCでもこんな高音の廃熱は見たことがありません。

        分解写真 [impress.co.jp]を見ると内部ファンが2つしかないので廃熱が追いつかないのでしょうね。
        自分のは追加の排気ファンを付けていますが、おかしなフリーズは起きていません。

        ですが、追加ファンを停止させると内部ファンの回転音が段々大きくなる辺りから
        ファンの回転上昇となるしきい値が高過ぎるのではないかと推測しています。
        親コメント
        • by Anonymous Coward on 2007年07月08日 20時16分 (#1186373)
          数の問題ではなくて配置とダクトの形状に問題がありそうです。

          具体的にはダクトがヒートシンクを被っておらずまた吐き出しのファンであるため、ダクトのエッジの辺りには風の流れは出来ますが、筐体の穴が横にあることも手伝ってダクトと接していないヒートシンクの反対側には殆ど風の流れがないと思われます。
          そして二つのヒートシンクに接している光学ドライブがくせ者で、ヒートシンクからの距離が短く隣接面積が大きく縦置きにしても横置きにしても熱の移動する方向である上側にいずれかのヒートシンクに対して位置していてこれがヒートシンクからの放射熱を受け、光学ドライブの下側に少し風の流れがある程度で上面などには風の流れがありませんから筐体内に熱を放射し籠もらせるのを手伝う格好になっていると予想されます。

          少なくとも断熱素材でダクトを作り、ヒートシンクの風の入り口以外を残してダクトで被ってしまっていればかなり状況は違ってきそうです。
          親コメント
          • 内部ダクトは一目で分かるような機能的ではない形をしていますね。
            PCのパッシブダクトを連想させられてしまいます。

            GPUのヒートシンクの真上に光学ドライブが付いていることについては何処かの記事でも指摘されていましたが、
            ダクト構造改良の具体案は初めて聞きました。封が無ければ分解してその辺を弄ってみるのですが。

            排熱は当然、ファンの数の問題ではないですが、6cmの速度可変なファン2発ではなく、
            単に風量の大きいものに変更しただけでも効果はあるのではないかと思うのです。
            実際に外部から吸い出すと温度はかなり下がりますので、ダクト構造が良くなくても効果はあるのではないかと。
            親コメント
      • 予想通りと言えば予想通りの不良症状発生状態ですが、30%って本当なんですかね。
        アイマスパワーで急激に周囲のXBOX360持ちが十の位が回転する程増えたのにそんな報告は一例も無いのは、
        まだ物が新しいからなんでしょうか…。

        全体で見ても騒ぎが全くの無風に近いってのは
        数が少ないよりも自力で何とかしてるか気に入った物には寛容なヲタ心を持った層が多いからなのか?
        --
        =-=-= The Inelegance(無粋な人) =-=-=
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        • by Anonymous Coward on 2007年07月09日 0時27分 (#1186486)
          >予想通りと言えば予想通りの不良症状発生状態ですが、30%って本当なんですかね。

          EAの中の人曰く、開発/試験用に購入したxbox360において
          60%以上の個体で何らかの障害が次々と発生したとの事(そのうちの何割かは、起動すらしなかった)。
          またMSの故障対応も遅ければ、やっと修理/対策したはずの個体でも完全とは言えなかったとの事。
          開発環境だけでなく製品自体が未完成な状態にあるとし、この異常な故障率が開発の遅れの一因と指摘していました。

          その後、この談話は「対象が限られた(一説には250台)の極めて不正確な統計」
          「一般のユーザより極めて過酷な状況にあった」との事で、特に日本のフォーラムでは無視されて現在に至ります。
          親コメント
    • by tt (2867) on 2007年07月09日 0時36分 (#1186490) 日記
      本当に半田が原因だったとしたら、特定の箇所を手でなおす、とかはありえないので、基板全取替えですよね。 となると、基板取替え作業担当者や修理受付のオペレーションほか、1000万枚オーダーの基板を用意しないといけないわけで、交換するには売っている分の外に、それなりの供給余力を確保しなければいけません。そっちの目処がやっと立った、ということだと思います。

      65nmなチップがそのレベル(売り続ける量と修理で取り替える量の合計)以上に取れるようになったのかは微妙な気がします。また、チップからして取り替えるとなると、修理一回あたりの費用がかなり高くなりますから、伝えられている不良率からすると今回の引き当て費用だけではちょっと辛いのではないでしょうか。

      --
      -- Takehiro TOMINAGA // may the source be with you!
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      • Re:発熱の問題 (スコア:2, すばらしい洞察)

        by glasstic (32934) on 2007年07月09日 1時38分 (#1186515) 日記
        基板を取り替えるとなると、当然CPU、GPU等のチップも取り替えることになります。
        90nm版のまま根本対応を行うとすると、基板を(CPU、GPUを含めて)取り替えた上で、
        冷却機構の取替えも必要になるでしょう。

        65nm版にした場合でも、基板、チップ、冷却機構の総取替えになるでしょうが、
        消費電力が下がれば基板や冷却機構のコストは下がります。
        もちろん、チップ自体のコストも下がりますし、供給能力も上がります。

        私も、今すぐに65nm版に切り替えられるとは思っていませんが、
        コストを下げる目処がついたからこそ、今回の発表になったのではないでしょうか。
        熱の問題だと、稼働時間がある程度長くならないと故障に至りません。
        修理が集中する頃までに、65nm版の準備ができていれば良いわけです。
        修理の時期を先延ばしにするため、リコールではなくて無料修理の発表なのかもしれません。
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  • by Anonymous Coward on 2007年07月08日 11時26分 (#1186181)
    欧州にも輸出しているので鉛フリーハンダを使用しているものと思います。
    で、十分な対策ができていなかったのでは?
    • by Anonymous Coward on 2007年07月08日 14時13分 (#1186233)
      鉛フリーハンダについては、環境リスク学の中西準子氏が約1ヶ月前の、「雑感389-2007.6.12「鉛フリーはんだの対策を急ぐ必要があるのでは?」」 [nifty.com]で、鉛フリーハンダ使用と製造物の発火や不良が、リスクのトレードオフの関係にあり、対策として、1) 鉛ハンダについては健康リスクが極めて小さいのだから解禁のための交渉をEUと行うべき、2) これまでの鉛フリーハンダが使われている製品についてケアするシステム構築をすべき、という主張をされています。

      また、2003年の記事ですが国連大の安井氏が「無毒化社会をどう見る」 [yasuienv.net]で、EUのRoHS指令と鉛について書かれています。
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      • by Anonymous Coward on 2007年07月08日 14時40分 (#1186242)
        鉛の規制が始まった頃に、代替はんだに使われる金属に投機資金が流入してたりしますから、
        意外と環境対策に名を借りた欧州の仕手?のプッシュがあったりして。
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    • by Anonymous Coward on 2007年07月08日 13時25分 (#1186218)
      どこの製品というよりもう
      Assembly in Chinaの問題じゃないかな。
      チェック体制の差だろうな。
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      • Chinaクオリティが原因でしょう。
        最近はいろんな製品が怖くて使えません。
        --
        書痴の森へようこそ。
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        • Re:ハンダ付け不良 (スコア:1, すばらしい洞察)

          by Elbereth (17793) on 2007年07月08日 17時59分 (#1186322)
          中国の工場の技術がクソだったとのいうはあるにしても、
          クソなところを指導して改善させるのがMSの役割。
          だからそもそもMS自体のクオリティの問題でしょう。
          さすがにソフトウェアの会社だけあって
          ハードウェアにはうとかったということですね。
          マウスとかキーボード程度は作れてもねぇ。

          ちなみに中国工場での生産といえば、任天堂のWiiも中国のはず。
          Wiiではこんな騒ぎは全然聞きませんね。

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  • MS社員の言い訳 (スコア:1, おもしろおかしい)

    by Anonymous Coward on 2007年07月08日 12時03分 (#1186192)
    これぐらいは想定内だよ 我々はいつだってトラブルと友達だからね
  • by gonta (11642) on 2007年07月08日 12時12分 (#1186196) 日記
    RoHS準拠にするために、ハンダの成分を新しくし、新ハンダの取り扱いがうまくいかないまま量産し、気づいたら(前から知っていたとは思うが)リコールの山、なんじゃないかな?
    --
    -- gonta --
    "May Macintosh be with you"
    • by NAZZ (13040) on 2007年07月08日 23時35分 (#1186471) 日記
      RoHS指令の発動にともなう鉛フリー半田対応によるトラブルじゃなくて、
      既に鉛フリー半田対応済の工場が、構成/特性の異なる安い鉛フリー半田を
      事前確認せずに勝手に切り替えて使ったのが原因じゃないかな?

      #というトラブルが発生しているというのをNEで読んだ気がする。
      親コメント
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犯人は巨人ファンでA型で眼鏡をかけている -- あるハッカー

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