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16584 story

不要シリコンウェハを太陽電池の材料に利用 26

ストーリー by yosuke
多重にエコ 部門より

あるAnonymous Coward 曰く、

IBMの発表資料によると、IBMはシリコンウェハを再利用して太陽電池を製造する取り組みを開始したそうだ。
我々がいつもお世話になっている半導体、その材料であるウェハは全世界で毎日25万枚も製造されているが、そのうち3.3%は不良品として廃棄されている。非常にもったいない話だが、ウェハの表面には企業秘密である回路が乗っており、そのため再利用が難しかったらしい。
今回IBMは、回路を効率よく除去する技術を開発した事で、そのウェハを試験用ウェハや太陽電池の材料として再利用することを可能にしたそうだ。また、ウェハを材料にした場合、太陽電池パネル製造に必要なエネルギーを30〜90%節約できるらしい。
なお、IBMはこの技術の詳細を半導体業界全体に紹介する予定である。

ITmediaによる日本語記事も参考に。

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  • 最大の企業秘密は (スコア:5, すばらしい洞察)

    by saratoga (23467) on 2007年11月01日 0時02分 (#1242787) 日記
    歩留まりだ。
    • by zarmo (26477) on 2007年11月01日 9時49分 (#1242937)
      出来上がるチッブの歩留まりは最大の企業秘密かもしれないけど、
      ここで言ってるのはウエハーなんで、最大にはならないかと。
      親コメント
    • そういえば10年位前のNHKの特集番組でも語られてましたね。
      先端技術と縁のない世界に住むものとしても、歩留まりは
      出したくない数字ですが、重要機密という意見に驚かされました。
  • 研磨技術 (スコア:3, 参考になる)

    by horry (10497) on 2007年11月01日 1時59分 (#1242845)
    リンク先の動画を見る限り、CMP工程(化学機械研磨 [wikipedia.org])の応用みたいですね。
    多層配線のために各配線層をできるだけ平坦に磨くのが本来の目的ですが、これは粗めのスラリーと研磨パッドを使って配線層に使う太陽電池には邪魔な金属類を根こそぎ削ってるんじゃないでしょうか。
  • 富士通では (スコア:2, 参考になる)

    by quililila (23086) on 2007年11月01日 0時11分 (#1242793) 日記
    富士通のやさしい技術講座 [fujitsu.com]に同じようなことが書いてありますね。
    今回のニュースはIBMも始めましたというだけ?

    # 冷やし中華始めました。
    • by okky (2487) on 2007年11月01日 16時56分 (#1243246) ホームページ 日記
      一番違うのは、富士通は「自分たちはこうやってます」といっているだけだけれど、IBMは
      「やり方も含めてみんなに教えてあげるよ」
      と言っているところではないかと。Open 化がポイントですね。

      例えば、どれぐらい削るのかとか、その辺りにはある程度ノウハウがあるはずですからね(十分削ればいいけれど、コストがかかる。十分削らないと、機密情報等が残ってしまう)。

      あと、富士通は「実験用は」こうしてます、とあります。つまり大量のウェハに対処できる状況ではないのでは??
      --
      fjの教祖様
      親コメント
    • Re:富士通では (スコア:1, すばらしい洞察)

      by Anonymous Coward on 2007年11月01日 0時17分 (#1242799)
      モニタウェハの再利用と不良品の再利用とはレベルが違うと思いますが。
      親コメント
  • 裏紙 (スコア:1, おもしろおかしい)

    by Anonymous Coward on 2007年11月01日 11時08分 (#1242989)
    なんでウェハの裏側をそのまま使わないんだ?
    • by Anonymous Coward
      あなたの会社は機密文書をそのまま裏紙に使うんですか?
  • でなきゃ廃棄分のだけ気にしてもしょうがない気がするんだけど。
    # 教えて、詳しい人
    • 製品化されたものよりも、製造過程のほうが製造工程のノウハウとかが分析できるから…とか?
      特に、製品化された正常な製造物と失敗したものとの比較で、判る事があるとか。
      --

      /* Kachou Utumi
      I'm Not Rich... */
      親コメント
      • 最終製品になる部分以外にもウェハの上には多くの企業秘密が刻み込まれています。 チップの割付方とかプロセスモニタ用のテスト素子とかテストパッドとかマーキングとかとか。いかに歩留まり良く製造するかのノウハウが詰まった部分であり、製品になって外部に出て行かない部分なので企業としては絶対に隠しておきたい部分です。 もちろん同一ウェハに不良品と正常品が載っているので歩留まりはばれてしまうしそれがマーキングしてあったら不良判断のクライテリアもばれます。不良の分布のしかたからその製品のことだけではなくそのプロセスの持つ問題点なども赤裸々にばれます。不良モードも多くの場合ばれます。プロセス途中のウェハなら労せずしてプロセスノウハウがばれます。回路や酸化膜を焼き付けてはエッチングの繰り返しでチップは作られますから、そういうプロセス途中のウェハならエッチングして無くなった部分の情報まで手に入る訳です。さらにどのプロセスで止まったウェハなのかを出てくる不良枚数で統計をとればどのプロセスに歩留まり問題があるのかも容易に想像できてしまいます。
        親コメント
      • by Anonymous Coward on 2007年11月01日 4時06分 (#1242865)
        設計ミスで廃棄されるものや、製造途中で廃棄されるものも一部あるかもしれません。
        しかし廃棄される大半は、作った後に測定したら(製造ばらつきによって)保証範囲に入らなかった不良品では?
        最終製品と製造工程が異なるとか、回路が異なるといった可能性は非常に低いと思う。

        ちなみに製品を買ってきて、中身を解析するのは割と一般的に行ってると思います。
        デジタル回路ではどうか分かりませんが、アナログ回路なら光学顕微鏡で調べられる程度です。
        ウエハのままならパッケージを削る作業が必要ありませんが、大差は無いです。

        一番の目的は、他のコメントにも出てますが、不良の数から歩留まりを推定されるのを避けるためでしょうか。
        それに、どうせ製品でも解析できるんだからいいでしょ? なんて客に向かって言えないですしね。
        親コメント
  • by Anonymous Coward on 2007年11月01日 0時40分 (#1242810)
    >回路を効率よく除去する技術
    このあたり [migaki.com]の技術を流用したのですかね?
    #妄想なのでAC
  • by Anonymous Coward on 2007年11月01日 4時52分 (#1242868)
    宇宙ステーションの太陽電池パネル一部破損、電力供給に難 [yomiuri.co.jp](読売)みたいなことが増えちゃう...........のは関係ない。
  • by Anonymous Coward on 2007年11月01日 6時34分 (#1242878)
    「あなたのお家の電気、Intel入ってる?」
  • by Anonymous Coward on 2007年11月01日 11時04分 (#1242984)
    フジミファインテクノロジー http://www.ffti.jp/index.html [www.ffti.jp]
    機密保持のために専用車で出かけていって顧客の目の前で パターンを削り落す作業もするそうだ。
  • 数字がおかしい (スコア:0, 余計なもの)

    by imaic (31975) on 2007年11月01日 14時37分 (#1243118) 日記
    >>全世界で毎日25万枚も製造されているが
    少なすぎます。

    日本語記事で挙げられているほうは一桁違う250万枚になっています。

    日本語記事のほうも実はおかしくて
    >世界全体で1日250万枚のウエハーが製造されているが、IBMの推定では、うち
    >最高3.3%が廃棄処分となっている。年間300万枚が廃棄されている計算になる。
    300万枚だと0.32%です。

    いちおう数字のつじつまがあっている記事は
    ここの記事 [japancorp.net]で
    >*1:SIAは世界中で1日あたり25万枚のウェハーが廃棄されていると算出しています。
    >IBMは(自社の半導体生産データに基づき)このうち3.3%が世界中で毎年廃棄されている、
    >IBM自身も少なくとも年に300万枚のウェハーを廃棄していると推測しています。

    世界中で廃棄されているウェハーが1日あたり25万枚、IBMが廃棄しているのが
    このうち3.3%=年間300万枚が正しいようです。
    • by Anonymous Coward on 2007年11月01日 15時09分 (#1243145)
      >いちおう数字のつじつまがあっている記事は

      だから、そういう場合は元のプレスリリースを読もうよ。
      タレこみにもあるんだから。

      http://www-03.ibm.com/press/us/en/pressrelease/22504.wss [ibm.com]

      >世界中で廃棄されているウェハーが1日あたり25万枚、IBMが廃棄しているのが
      >このうち3.3%=年間300万枚が正しいようです。

      全く正しくありません。毎日25万枚も捨ててたら生産量はゼロです。
      上気IBMのプレスリリースより

      >According to the Semiconductor Industry Association, worldwide 250,000 wafers are
      >started per day across the industry. IBM estimates that up to 3.3% of these started
      >wafers are scrapped. In the course of the year, this amounts to approximately three
      >million discarded wafers.

      世界で25万枚/dayのウェハー(量から行けば200mmウェハー換算でしょうな)が製造に入り、
      (IBMの見積もりでは)そのうち3.3%程度が廃棄される。従って年間では廃棄量はおよそ300万枚
      に達する。

      出来るだけ1次ソースに近いところを読むのは基本ですよ?
      親コメント
    • by Anonymous Coward
      英語が読めないだけかと思ったら、日本語も読めないのか。

      >>IBM自身も少なくとも年に300万枚のウェハーを廃棄していると推測しています。(JCN)

      >世界中で廃棄されているウェハーが1日あたり25万枚、IBMが廃棄しているのが
      >このうち3.3%=年間300万枚が正しいようです。
      JCNの記事は、「IBM自身も~と予測している。」と書いてるのだよ。予測の内容が、「少なくとも年に300万枚のウェハーを廃棄している」だ。ま、誤読を防ぐには、「~ウェハーが廃棄されている」と訳した方が良かったんだろうね。

      #ちなにみ JCN のは記事というか、IBMのプレスリリースの翻訳版の日本アイ・ビー・エムのプレスリリース [ibm.com]の転載ね。
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