Wii UではCPUとGPUが1つのモジュールにパッケージされたMCMを採用 93
採用 部門より
任天堂が12月8日に発売する新型ゲーム機「Wii U」では、CPUとGPUを1つのモジュールにパッケージングした「MCM(Multi Chip Module)」が採用されているそうだ(社長が訊く『Wii U』)。
通常、CPUやGPUはそれぞれ1つのチップが1つの基板に配置され、それらの基板を製品本体の基板に接続して使うのが一般的だが、Wii UではCPUとGPUを1つのパッケージにすることでコスト削減やデータのやりとりの高速化、消費電力の削減といったことができたという。CPUはIBMのPower系、GPUはAMDのRadeon系ということで、異なるメーカーのチップを1つにパッケージ化するのは大変だったようだが、IBMとAMD、ルネサスの協力によって大量生産が可能になったとのこと。
記事ではWii Uの基板写真も紹介されているが、確かに部品点数は少ないように見える。