あるAnonymous Coward 曰く、IntelがARMと提携し、ライセンス供与を受けたARMベースSoCの受託生産を行うことを発表した（日経新聞、ITmedia）。Intelの10nmプロセスを使った製造ができるのが特徴で、韓国のLG電子から最初の生産委託を受けているとのこと。
がんばれMIPS (スコア:1)
ARMに負けるな！
…手遅れだろうけど。
Re: (スコア:0)
貴様、PowerPC無視しやがったな
どうでも良いけど
Re: (スコア:0)
日本人ならルネサス系(shとか)を忘れないであげてください。
Re: (スコア:0)
ルネサスというと旧三菱のイメージが
もしQualcommから委託受けたらGFとTSMCが死んでしまう (スコア:0)
プロセスはIntelだけ突出してるからなぁ……
Re:もしQualcommから委託受けたらGFとTSMCが死んでしまう (スコア:1)
プロセスコスト高いと聞いているので一人勝ちはないと思う。
Re:もしQualcommから委託受けたらGFとTSMCが死んでしまう (スコア:3, すばらしい洞察)
どう考えても最先端Fabを遊ばせないために仕方なくだよな。
Re: (スコア:0)
> どう考えても最先端Fabを遊ばせないために仕方なくだよな。
遊ばせたくないだけならそれこそ自社チップ作って格安で売って他社を追い落とせばいい
それよりもメリットがある程度に高い値段で製造受注できることになってるのは確実
Re:もしQualcommから委託受けたらGFとTSMCが死んでしまう (スコア:1)
>遊ばせたくないだけならそれこそ自社チップ作って格安で売って他社を追い落とせばいい
ATOM作って失敗しました。INTELは金持ってますが、その辺の才能がないのです。
昔聞いた話だから今もそうなのかは不明だが。。
INTELはVerilogでもVHDLでもない独路HDL(Hardware Description Language)を持っており、
それに特化したツール群で論理設計から物理設計までしている。
なので、小さいところがホイホイとINTELをファウンダリーとして使うのは無理。
さすがにライブラリーは整備されたいると信じたいが(訂正あれば大歓迎！！)。
どちらにしろ、デカいチップの大量生産したときに最大のメリットがでるのがINTELのFABだというのが俺に認識。
話題を代えて
そこで、EE Timesでは富士通とパナソニックの日本の広報担当者にこれらの疑問について聞いた。 [eetimes.jp]
さて、どうなっているんでしょうね。御自慢のユニフィエアーキテクチャー無くなったという噂も聞きますが。
まあ、ATOMも無くなったので規模的にはAppleが全面委託するなら問題ないでしょう。
Re:もしQualcommから委託受けたらGFとTSMCが死んでしまう (スコア:1)
独自HDLが強みだったころもあるが、インテルはverilogに移行したと思った
Re:もしQualcommから委託受けたらGFとTSMCが死んでしまう (スコア:1)
さすがに、移行したんですね。でも、verilogか。
INTELと本音を話す機会なんてないんで非常に参考になりました。
有難うございます。
Re:もしQualcommから委託受けたらGFとTSMCが死んでしまう (スコア:1)
ヘミ猫ウッゼー
Re: (スコア:0)
で、結局勝てなくてAtom撤退したじゃん。言うだけならひたすら簡単だな。
Re:もしQualcommから委託受けたらGFとTSMCが死んでしまう (スコア:3)
SoCの占める割合はどんなもんだろうと調べてみたら [iphone-mania.jp]iPhone SEの399ドル中22ドルだそうで
ここが仮に50ドルになって429ドルで売り出して性能アドバンテージが取れるなら悪くない気も
あくまでiPhoneならば
Re: (スコア:0)
そうなのかねえ。なんで微細化が進んでもパフォーマンスが上がらないの？
Re:もしQualcommから委託受けたらGFとTSMCが死んでしまう (スコア:1)
熱密度(面積あたりの発熱量)の問題
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/549137.html [impress.co.jp]
は微細化すればするほど悪化の一途だから仕方ないですね。
消費電力上げればって書いてる人もいるけど、微細化して冷却が難しくなってるのに
消費電力上げたら、冷却機構もそれに応じて強力にしないと追いつかない。
ARMの主戦場であるスマホとか組込みでは、そんなの無理だし。
インテルは性能優先のプロセスならまだ優位性あるけど、
価格も重要なスマホ向けだとどうなんでしょうね。
Re: (スコア:0)
熱密度の問題は確かにあるけど、最近はあんまり話題に出なくなりました。
パッケージ技術が進化したおかげで、発熱（W）が問題になっても、熱密度（W/m2）が問題になることは少なくなった。
Re: (スコア:0)
消費電力の箍自らどんどん強くしてるからな
男ならハイエンドCPUなんて200Wぐらいドーンといけばいい
コンセント1つ1500Wまでいけるんだから発電所と地球環境を甘やかせてはならん
Re: (スコア:0)
500円玉サイズの回路に200W流しこんだらとろとろに溶けるんじゃない？
Re: (スコア:0)
>とろとろに溶けるんじゃない？
つまり
信じて送り出したARMSoCがIntelの変態調教にドハマリして アヘ顔ピースビデオレター(４K VR)を送ってくるなんて. ...
ですね。
Re: (スコア:0)
その手の調教ならnVidiaがもうやったんじゃないかね。
Re: (スコア:0)
やろうぜFX-9590！ 220W！
http://www.4gamer.net/games/189/G018967/20130716020/ [4gamer.net]
Re: (スコア:0)
TDPは消費電力ではありません。
Re: (スコア:0)
何が言いたいかよくわからないけど、FX-9590は実測で200W超えるよ。
Re: (スコア:0)
微細化してもクロックが上がらないのと、IOに引っ張られてるのと、シングルスレッド性能に依存した現在のプログラミングモデルのせい。
Re: (スコア:0)
なんでもかんでも並列化出来るわけでは無いので、どうしようもありませんな
シングルでの性能が向上しないと、マルチ化すればするほど汎用性の低い専用機になってしまうというジレンマ
スパコンの性能を使い切るような用途は今はいわゆる粒度の低い並列化に向いた問題がメインだからそれで良いのかもしれないが、携帯電話のプロセッサではね.....
Re: (スコア:0)
モノリシックカーネルのAndroidって、どの程度マルチコアに分散して動くの？
Re: (スコア:0)
そもそもOSの負荷って、その上で動くアプリケーションよりは軽いものではないの？
マルチコアが生きるOSの処理って何だろう？
パソコンのプロセッサがマルチコア化して、Windowsもマルチコア対応になって、一番ご利益を感じたのはアンチウイルスとパーソナルファイアーウォールなどのハウスキーピングの負荷の重いプログラムが、アプリケーションとは別のコアで軽く動くようになったこと
Re: (スコア:0)
昔、マイクロカーネル論争で、マイクロカーネルの方がコア数に関するスケーラビリティが
良いといった主張も見られましたが、あれはどちらかというと観念的な主張で、モノリシック
カーネルでも十分な開発リソースをつぎ込めば特に遜色ありません。
チューニングの自由度なら、モノリシックカーネルの方が高いし、マイクロカーネルでありがちな
コンテキストスイッチのオーバーヘッドもないわけで、限界性能ならむしろモノリシックカーネルの
方が原理的に高いです。
Androidで使われてるLinuxカーネルは、非常に多くのコアで動くサーバーOS/スーパーコンピュータ向けOS
でも使われていて、そちらの方で、多くの企業が多大な労力を払ってチューニングしてますから、
マルチコアでのスケーラビリティは、現行OSの中で、最も高い部類です。
Re: (スコア:0)
微細化が進むと配線抵抗が支配的になりトランジスタだけ速くしてもスピードが上がらないと10年くらい前から言われていたような気がする。
Re: (スコア:0)
そのためにアルミから銅へ配線を変えたけど・・・・
これ以上下げるにはカーボンナノチューブ？
Re: (スコア:0)
金じゃないの。単分子の金配線。
Re: (スコア:0)
そこは超電導を
Re: (スコア:0)
配線抵抗というか、抵抗*寄生容量の遅延時間が問題。
だから銅配線を実現して以降は、寄生容量を減らすために層間絶縁膜の誘電率を下げる、いわゆるlow-k層の開発競争をしてました。
Re: (スコア:0)
熱密度なんかもそうだけど、根本的にはクロックを4GHz以上（常識的なTDP枠で）に上げられないのが根本的な原因
クロックが伸びないからIPCを引き上げようとするも、ワッパという制約があり思うように拡張できず今に至る（Nehalem以降は1to1 -1%の性能向上が1%以上のワットパフォーマンスの悪化を伴ってはいけない- を標語に頑張ってたけど、逆を言えばそれ以上に上げられない）
ならばとAMDは特定用途ではCPUより効率の良い働きをするGPUを取り込んだAPUで打開しようとするも周回遅れバルクプロセスによる熱死で足踏み中
Intelは1to1を厳守した結果、実装できる技術に制約が生まれ手詰まり＝チックタックの崩壊で今に至る
Re: (スコア:0)
最近はインテルも足踏みしてて、以前ほど圧倒的に先に進んでる感じはない。
TSMCとSamsungに追いつかれつつある。
TMSCも今年10nm、来年から再来年に7nmだし。
10年後ぐらいに (スコア:0)
AMDみたいに分社化しそうな気がするな…
Re:10年後ぐらいに (スコア:1)
Re: (スコア:0)
プロセッサも多層化してるという楽観的な予想でここはひとつ
縁を持ったら・・・ (スコア:0)
ソフトバンク大勝利の流れか (スコア:0)
インテルもソフトバンクと同じくモノのインターネットの時代が来る、そしてx86では対応しきれないと踏んだわけだ
本当にあの禿は先見の明だけはたいしたもんだな
Re: (スコア:0)
Goldmont搭載のJouleも発表になってますよ
http://www.anandtech.com/show/10574/intel-unveils-joule-highperf-atom-... [anandtech.com]
Re: (スコア:0)
ポスト京もARMになりそうだし。
Re:ソフトバンク大勝利の流れか (スコア:1)
いつもの脳内世界を開陳している人なので現実を突きつけてはいけない。
プラットフォームの変更はものすごく時間をかけて検討する物で、
買収して１月やそこらで外部に兆候が現れるもんではないんだよね。
Re: (スコア:0)
最近のIntelが他社の半導体製造を受けるようになったのはx86プロセッサ事業の不調ではなく、プロセス微細化に伴う投資コストの上昇を自社製品だけではカバーしきれなくなったからです。
Atomだってタブレット向けのラインをやめるってだけで他は続きます。
上の方でIoT向けシングルボードについての言及がありますよね。
Re: (スコア:0)
結局その投資もx86へのもので、しかもモバイル向けの投資ではそれなり規模があるスマートフォン市場での回収に失敗したとなると、やはりx86プロセッサ事業の不調としか言えないでしょう。
所詮Intelはx86ありきです。IoTが今後成長すると考えるからこそ、スマートフォンは手放してもIoTではx86を諦めないのかもしれません。
Re: (スコア:0)
> スマートフォンは手放してもIoTではx86を諦めないのかもしれません。
そもそも手放していない
今日発表されたとおりAtomは継続しているし、Core系をより省電力にすることも進めている
5年後には5.5インチスマホにBayTrailなみの性能が乗る今、
Intel(と、MS)としては急ぐ必要がまったくないわけだけどそれも理解できないんだね
通気取りしたいなら2chに行きなよ
Re: (スコア:0)
Intelかなり焦ってるように見えますがね。
スマホでもIoTでもx86不調でGPUでも出遅れ気味なのに急ぐ必要まったくないとはこれいかに。
Jouleにしてもこんな強力なスペックIoT向けに必要か？
これくらいでないとx86の良さが出ないからそうせざるを得ないわけでしょ。
QuarkではARMに勝てないと認めてるようなもの。
Genuino 101だって実際に動いてるのはARCコアだしね。
Re: (スコア:0)
お前が必死にアンチIntelまみれの色眼鏡でしか世界を見なくなってるだけだね
書いてることどれもこれも「なにがなんでもIntelを叩く」でしかなさすぎてつまんなすぎ
Re: (スコア:0)
> そしてAtomは正式に終了のお知らせと
正式にAtom継続のお知らせが今日出てますね
ソフトバンク大敗北確定した今どんな気持ちですか？