Micron、3D XPointの生産拠点をテキサス・インスツルメンツに売却

Micronは3月にIntelと共同開発を行ってきた「3D XPoint」事業からの撤退を発表済みだが、事業用の工場等の売却先がTexas Instruments（TI）になるそうだ。6月30日、MicronとTIはユタ州・リーハイにある3D XPoint関連工場の売却に関する正式契約を行ったと発表した（Micronリリース、TIリリース、GIGAZINE）。

Micronは同工場を現金9億ドルで売却する。また3D XPointに関連するツールやその他の資産の売却も進めておりこちらの売却益は6億ドルほどになる見込みだという。売却手続きは2021年末までに完了する予定。TIは同工場を300mmウェハーの生産設備として見ているとのことで、同工場で3D XPoint関連製品を生産する予定はないとしている。

お買い得？

[Anonymous Coward]

新規の工場建設・ライン立ち上げの手間とコストを考えれば、TIにとってはお買い得？
稼働中のラインだけでなく、技術者やオペレータ、工場誘致時にユタ州／地元自治体がMicronに与えた各種優遇処置も引き継げるのだろうし

Re:

[Anonymous Coward]

3D NANDは、生産ラインがかなり特化してるので、通常のロジックへの転換は、
2D NANDやDRAMからロジックへの転換よりコストがかかるとおもうよ

それでも1からファブ作るより安いんだろうが

Re:

[Anonymous Coward]

それでも1からファブ作るより安いんだろうが

損益XPoint的にありだったということか

Re:

[Anonymous Coward]

3D XPointは3D NANDみたいに積み上げ（られ）ないよ

アナログ

[Anonymous Coward]

TIというと今は、アナログが主、DSPとかの半導体製造会社だよね。
「3D XPoint」の製造技術と親和性があるのかしら？

まあ、アナログICのファンドリー企業ないだろうけど。

Re:アナログ

[Anonymous Coward]

TIのリリースより

In addition to its value as a 300-mm fab, the acquisition is a strategic move, as Lehi will start with 65-nm and 45-nm production for TI’s analog and embedded processing products and be able to go beyond those nodes as required.

ということなので、300mmの工場としてアナログと組み込み向けに使うようですよ。

NANDフラッシュやDRAM等のメモリ向けのプロセスはかなり特殊で専用の製造装置を必要とするけど、
3D XPointは配線層に形成するメモリなので多くの工程は通常のCMOSプロセスと同じではないでしょうか。
つまり建屋や材料の物流だけでなく、流用できる製造装置も多そう。
ただ、3D XPointの20nm以降向けの露光装置は45nmには過剰だろうから、処分して買いなおすのかもね。

ちなみにアナログICのファウンドリは世界中にあるというか、ほぼすべてのファウンドリがアナログICの生産もしてます。
X-FABみたいなアナログ専業のファウンドリもある。

Re:

[Anonymous Coward]

20nm以下のラインだからってそれよりも大きいパターンを露光する装置があるから、使わないのを処分するだけでしょ
頻度によってはボリューム・ゾーンに使う装置を買い増しするだろうけど

Re:

[Anonymous Coward]

あるんだなーそれが。

Re:

[Anonymous Coward]

単にドンガラ(用地、工場建物)とオペレーター買っただけでは。
オペレーター集めるだけでも結構きついよ。今USは人手不足だから尚更

Re:

[Anonymous Coward]

あとはインフラ関係（電気、水、排水処理あたり）かな。
ある意味ドンガラに含まれるかもだけど。