半導体プリント基板が不要になる技術が開発される − あれ ? 足が無い ?
今日の日本経済新聞社の記事なんですが、「半導体プリント基板不要に」 という刺激的な見出しです。
技術を開発したのは、米サン・マイクロシステムズ。
半導体間の配線が無くなるのでプリント基板が不要になる・・・・。 理屈は分かるんですが、組み立てキットの時代から、 「ゲジゲジ 半田付けすることの プリント基板 イコール ?PC?」 という概念で過ごしてきているので、 どうも体がむずむずします。
データの出入り口となる金属端子を備えた半導体を開発し、 積み木のように重ね合わせ、半導体の金属端子同士を直接接続する ( 確かに、半導体間の配線が無くなるのでその部分のプリント基板は 不要になりますね )ことで、 データ転送の速度を百倍程度速めるのに成功したそうです。
この技術により、今までネックとなっていた チップ外のデータ転送速度が上がるため、 システム全体の速度が向上し、 IT機器の小型化・高性能化が可能になる模様です。
数年後の実用化を目指しているそうですが、 どんな製品がでてくるのでしょう ?