IBM、銅配線間に真空の空間を作り出す技術を開発

elfbin 曰く、

IBMが、自社の自己組織化型ナノテクノロジの技術を用いて、 銅配線間に真空の空間を作り出す技術を開発したらしい。 IBMによれば、この技術は標準的なCMOS製造ラインに組み込むことが可能で、 試作チップによる実験では従来の半導体製造技術による最先端チップに比べて、 配線上の伝送速度は35%向上し、消費電力は15%削減できたとのことである。 真空は絶縁体になることが理由だが、なかなか興味深い技術だ。