チップの3D化で低価格なメモリーを
タレコミ by von_yosukeyan
von_yosukeyan 曰く、
ZDnet日本語版の記事によると、アメリカのベンチャー企業Matrix社が低コストな三次元構造を持つ半導体製造技術「Matrix 3-D Memory」を開発したという。この技術は、携帯電話などに実用化されている複数のチップを重ねて1個のパッケージに封入する三次元スタックパッケージなどとは異なり、チップ内部で素子や回路を積層状に重ね合わせることでより小さいチップに大量の回路を詰め込む技術らしい。Matrix社によると、これらの技術はDRAMやフラッシュメモリーへの応用を考えているそうで、2002年にはリムーバブルメモリーとして製品化されるという。