Livingdeadの日記: Qosmio F50Wを分解してグラフィックチップのグリスを塗りなおした
東芝 dynabook Qosmio F50Wの調子が悪い。ちょっと書類を整理しようとしてCanon DR-2050CIIでスキャンしていたら、プッツンと電源が落ちた。「GeForce 9600M GTが107℃に」と書いたが、やっぱりこれは放熱がうまくいってないと思ってグリスを塗り直すことにした。シルバーグリス8.2W/Mk。NVIDIA GPU Temp – Sidebar Gadgetを使って計測すると、通常の使用では62℃くらい、地上デジタル放送の再生中でも73℃位になった。Core 2 Duoの方は通常使用では25℃~27℃くらい。
「Let'snote Y7B のCPUにグリスを塗りなおす - Livingdead の日記」なんていう日記も書いたけど、なんか放熱不良の神様に魅入られているのかな。というかなんで最後の仕上げであるその辺をテキトーにするんだろう。今までPCの調子が悪い、○○製のPCのせいだ、ウギャーってなってる人の家に行って何度か修理してきたけど、第一位グリス不良、第二位メモリにエラーあり、第三位エアフロー経路がホコリで詰まりまくり、でした。いや、省スペース化のために集積度の高くなってきた昨今のPCではそれ以外のところは本当にモジュールごと交換しかないので素人には手が出ないってことなんですが。
しかも今回は分解して組み立てることで冷陰極蛍光管のバックライトのチラツキが起きなくなるという嬉しい副作用付き。Qosmioが修理から返ってきた - Livingdead の日記で書いたように修理に出してインバータを交換してもらったのだけど、その後も何かの拍子にちらつくことがあった。以前と同じく蓋を開け閉めすると治ることがあるので、何かの接触不良かもしれないとは思っていたのだけど、もしかしたら本当に接触不良だったのかもしれない。基板上のコネクタ部?それともイモ半田?いや、今時の組み立てプロセスでイモハンダなんてありえないか。
はんだ付けのプロセス フローとリフロー
こんな感じでやってるのかなぁ。
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