cyber205の日記: チップセットを売っても商売にならないなら、ボードを売ればいい?@VIA 1
組み込み向けのVIA製x86互換CPUとそのチップセット、
意外と侮れない存在なのだなぁ。
Edenで急速に成長したVIAの組み込み向けビジネス
>チップセットの場合は1組10~20ドル程度、CPUも40~50ドル程度の価格で、
>利益で言えばCPUとチップセットをあわせても数ドル程度なのが、
>SBCでは価格が1台100ドル程度で、利益もいきなり数10ドルになる。
>端的に言えば、出荷数量が1桁減っても売り上げや利益は変わらない事になる。
なるほど。Single Board Computer(SBC)もしくは
ワンボードマイコンになった場合の利益率、侮りがたしだね。
このVIA製V4バス採用ボード、実は自分も持ってて今でも使ってる。
ファンレスのEDENではないけど、1.5GHzのC7機。
# 以前に省電力マザーボードとしてマルツパーツで売っていた。
LVDSな液晶ディスプレイは接続できずじまいだが、
VGAコネクタで何とかなっているし、SATAでHDDもつく。
何より動作がえらく安定していて信頼性が高い。
組み込み向けの製品だからだろうか、
それとも、あまり負荷をかけてないせいかな。
/proc/cpuinfo によれば、CPU情報はこの通り。
processor_______: 0
vendor_id_______: CentaurHauls
cpu family______: 6
model___________: 10
model name______: VIA Esther processor 1500MHz
stepping________: 9
cpu MHz_________: 800.000
cache size______: 128 KB
fdiv_bug________: no
hlt_bug_________: no
f00f_bug________: no
coma_bug________: no
fpu_____________: yes
fpu_exception___: yes
cpuid level_____: 1
wp______________: yes
flags___________: fpu vme de pse tsc msr pae mce cx8 apic sep mtrr pge cmov pat clflush acpi mmx fxsr sse sse2 tm pni est tm2 rng rng_en ace ace_en ace2 ace2_en phe phe_en pmm pmm_en
bogomips________: 1595.86
clflush size____: 64
cache_alignment : 64
address sizes___: 36 bits physical, 32 bits virtual
power management:
いろいろ拡張命令とか暗号モジュールとか積んでるのに
対応カーネルを使えないのが残念だったりするけど、
まぁ、インテル中心に世界が回っているこの業界だからしょうがないのかも。
そういえば、C3と違ってC7はP6命令完全互換だっけ。
# 今、486対応カーネルで動かしてるんだけど。
# VIAは普通のCPUではないので386とか486のカーネルで
# 動かさないとXサーバとかマトモに動かないと聞いたような。
チップが小さすぎて問題になったというのも初耳。
> ダイサイズは31.7mm2とかなり小型化したが、これはちょっと特例らしい。
>というのも、MPF 2003でC5XL/C5Pが発表された際にヘンリー氏は、
>「トータルコストではダイサイズが50mm2程度がベストバランスになる」と述べていたのだ。
> なぜかと言うと、CPUダイからは多数の配線が出ており、
>これをパッケージと結合するのだが、
>あまり小さいと配線に必要なボンディング(配線の接続部)が通常のものでは収まりきらない。
>すると、よりピッチの狭いものを使わなければならないのだが、
>これが非常に高コストになるからだ、という話であった。
> 実は同じような話は、ごく最近のAtomでもある。
>インテルのAtom Zシリーズで使われているパッケージは、下手をするとダイそのものよりもコストが高くつくという。
>こちらは省スペースが最優先の製品だから、多少コストが上がっても支障はないのだろうが、
>VIAの様に低コストのCPUを狙う場合、単にダイエリアを削るだけでは、
>パッケージコストが上がって意味がない。
>その意味では、次世代製品となる「Nano」プロセッサー(後述)が60mm2を超えるダイサイズになったため、
>再びコストは下がっているだろうと予想される。
Atomは同じシリコンウェハから多量に採取できるのが利点だったそうだが、
パッドが狭くなりすぎてコスト増加要因ってのは初耳であった。
確かに、常識的に考えてそれは分からんでもないか。
話半分かな~ (スコア:0)
C5XLが発表された当時のVIAの石はワイヤボンディングだったけど、C7Jを含め現在はフリップチップ実装ですからね~。
また、AtomZシリーズはボールの配置が以下の様な特殊形状だからじゃないですかね~。
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● ● ● … ● ● ● … ●
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● ● ● … ●
AtomN270などの AtomZシリーズの
普通のBGA MicroBGA
BGAパッケージって元々ソケットを使わないものだから、ソケット自体がバカ高い。(テストと評価用でしか使わないから、量産効果も期待できない)
とはいえ、
・パッドピッチを狭くする
・ピン数を増やす
ってのは、パッケージング時の歩留まりに影響するので、容易に増やせないのも事実ですが、将来的にはAMD Fusion Eシリーズ程度の大きさ/ピン数までは増やしてくるんじゃないですかね?
(但し、AMD Fusion EシリーズがTSMCでパッケージングしていると仮定した場合)
他人が切り開いた道を使うのは、コスト面で有利ですからw