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gm300の日記: spread multi via

日記 by gm300
最上層から最下のpower rail に繋げる方法としてはメッシュ分配と、stack via による直接供給がある。
  絵的な困難を避けるために、低抵抗層に中間分配層を持つ方法もなくはないが、あまり一般的ではない。
  直接供給の場合、最上層の幅が太く、via を配線幅が太い場合、via が過剰になり配線できなくなる問題がある。

  メッシュ分配方法は、メッシュ部分が抵抗を持ち、配線の邪魔になるためにあまり良い方法ではない。最上層のピッチが広すぎてpower rail の via 密度が低くなって rail での drop の分布が大きいときには意味があるかもしれない。

  しかし、via の間隔を最小ではなく最上層の配線の幅全体に低密度で一様になるようにすればこの問題は解決できる。

  今のデザインの場合、最上層は 4.48 um で 16 grid あるので 0,1,14,15 grid か他の design rule を考慮して 1,4,11,14 にvia を打てばいい。見た目の最大 power rail の梁の長さは 12.88 になる。
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犯人はmoriwaka -- Anonymous Coward

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