先ほどのタレこみ「トランジスタ間で無線通信する３次元配列のプロセッサ」の追加と訂正です。
広島大学のサイトで 三次元カスタムスタックシステム として掲載されていました。
トランジスタ間での通信ではなく、チップ間の通信のようです。訂正いたします。
すこし萎えてしまいましが、プロセッサの設計を変えるような技術なのでしょうか？

さきほどお昼のニュースで見たのですが、トランジスタ間を配線ではなく
無線通信で接続することにより、高集積化と熱対策を同時に解決する技術を広島大学（？）
で開発したとのことです。これは新しいことなのでしょうか。
タグの無線通信はきいたことがあるのですが、トランジスタ間の無線通信とは画期的だ！と思いタレこみました。