ttの日記: 試行錯誤
まず、電源部分のファンとCPU部分をつなぐエアダクト部分をより気密性の高いものにすることに。とはいっても、エアダクトの隙間をセロハンテープで目張りしただけですが^^;; これで定常状態(なにも仕事をさせてない時)の CPU 温度は 0.5 ~ 1.5 度ほど下がった。
続いて、ケースを開け放つと安定するので、吸気を増やせばいいのかと拡張スロットのふたを全部あけてみた。とりあえずは CPU 温度も上がらず、安定しているように見えるのだが、カーネルビルドをかけて買い物に行って帰ってくるとカーネルパニックになっていた(泣)。
私のマシンはノイズ低減の為に電源ファンの排気口にエアダクト(マフラー)をつけていて、熱い排気はダクトを通じて下方向に流れるようになっている。で、拡張スロットのふたをあけていると、この熱い空気がまたケース内に流入してしまうために、長時間使っていると不安定になってくることが判明。
ということで、別の吸気口をつくる。とは言っても、以前ケース内部で発生するノイズを封じ込めるために塞いだ通気口をあけただけだったり(当時は6000回転のCPUファンがケース内部で轟音をたてていたので、出来るだけケースを密閉して音が外に漏れないようにしていた。とうにCPUファンは撤去していたのでこうする必要は既に無かったのだが)。
これでかなり安定した。ディスク内容を全てメモリ上のキャッシュに持たせて make -j2 bzImage を 10連発とかしても 51度程度である。ヒートシンクにも普通に触れる。
ということで、とりあえずはこれでよしとする事にした。とはいえ、夏場はちょっときついかも知れない。夏までにまた別のアイデアを考えるとしよう。
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