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スラド

uchaの日記: インクジェットによる超薄型多層回路基板の試作 2

日記 by ucha

世界初、インクジェットによる超薄型多層回路基板の試作に成功
<インクジェット工業応用技術による回路基板製造の実現に目処付け>

へぇ~、画期的だね。
コスト面はどうなんだろう?

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  • 顔料系インクを使った製品を出せるようになったあたりで、
    EPSONはこのテの技術にも手が届くようになったのでしょうね。

    確かに、プリント(印刷)基板っていうぐらいだから、
    印刷機で作れるだろうというアイデアはいいと思うのですが、
    絶縁層の耐熱性はどうなのかなとか、折り曲げはどこまで許されるのかなとか、
    銀粒子を吹き付けてパターンにしているそうですが、
    こいつが酸化されて劣化しないかなとか、どれだけ電流流せるのかなとか、
    いろいろと気になるところは多いですね。

    しかし、手軽にパソコンCADからこういう特殊プリンターで打ち出せば、
    試作基板が作れるようになる可能性があるわけで、
    そういう意味では確かに、画期的な技術だと思います。
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未知のハックに一心不乱に取り組んだ結果、私は自然の法則を変えてしまった -- あるハッカー

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