von_yosukeyanの日記: これどうやって作ってるの?(2) 3
日記 by
von_yosukeyan
意外と身近なモノほど、どうやって作られているのかよくわからないもの。という訳で今回のお題
・BGAのハンダ付け
いや、マジでわからんっすよ。検査はX線とかでやってるらしいんだけど、あんな底面にびっしりハンダボールあってどうやって溶かしてるんだかサパーリですよ。ドライヤーでも使ってるんですか?
意外と身近なモノほど、どうやって作られているのかよくわからないもの。という訳で今回のお題
・BGAのハンダ付け
いや、マジでわからんっすよ。検査はX線とかでやってるらしいんだけど、あんな底面にびっしりハンダボールあってどうやって溶かしてるんだかサパーリですよ。ドライヤーでも使ってるんですか?
人生unstable -- あるハッカー
単純に半田付けしたい裏から熱するだけです。 (スコア:1)
「某氏の試作機の半田付け技術は職人芸だ。
しかし更に彼の凄いのは、半田を外した後で、再度半田ボールを乗せて再生までもできる」
実際に、製造不良だった基板からチップ外して、半田ボールを再生する事は(コスト的にも)結構多いそうで…
むしろ、昔よりは再生加工がしやすいでしょうねぇ。
DIPのソケット代削減した上で、ピンの取扱とかを気にしないでいいんだし。
/* Kachou Utumi
I'm Not Rich... */
Re:単純に半田付けしたい裏から熱するだけです。 (スコア:1)
ところで、最近携帯やらメモリーにも使われてるCSPとか(CPUなんかもか)、チップの裏面にハンダで直接端子とか出てますけど、これもやっぱり裏を熱すのでしょうか? 基盤が不良品だったらチップを剥いで再生する神もおられるんでしょうか?
Re:単純に半田付けしたい裏から熱するだけです。 (スコア:0)