パスワードを忘れた? アカウント作成
8160416 story
ハードウェア

3 次元 DRAM「Hybrid Memory Cube」の仕様策定 28

ストーリー by reo
じゃんじゃん量産したまえ 部門より

ymitsu 曰く、

DRAM の構造を 3 次元化して高速化する技術「ハイブリッド・メモリ・キューブ」(Hybrid Memory Cube: HMC) の策定に携わっているハイブリッド・メモリ・キューブ・コンソーシアムが、HMC の最終的な仕様が確定したことを、コンソーシアムを主導する DRAM 大手 3 社 Micron、Samsung、Hynix の連名でアナウンスした (Computerworld の記事本家 /. 記事より) 。

HMC に関してはこちらの福田昭氏の記事に詳しいが、コントローラの上にメモリを積層して高速化する技術である。コンソーシアムのアナウンスによると、バンド幅にして 160 GB/s、一般的な DRAM の 15 倍以上のスループットを得られるとのことで、「DDR3 と DDR4 の直面する全ての問題を解決する」としている。

実際の製品は 2013 年の第二半期より登場するとのこと。

この議論は賞味期限が切れたので、アーカイブ化されています。 新たにコメントを付けることはできません。
  • やっぱり (スコア:4, 参考になる)

    by iwakuralain (33086) on 2013年04月05日 11時56分 (#2357384)

    メモリーのバンド幅が15倍にスピードアップすると
    「やっぱりこのメモリーにしてよかったな~」
    とか実感できるような作業ってどんなものがあるんでしょうか。

    • Re:やっぱり (スコア:4, すばらしい洞察)

      by ksiroi (24990) on 2013年04月05日 12時35分 (#2357415) 日記

      まずは4Kまわりじゃないかなーって思ってたら案の定先に書かれていた。

      イラスト、映像編集、音声編集のハイエンド環境は大きな恩恵が得られるでしょうね。
      ちょっと前に話題になってた薬剤開発系とかも。
      副次的な影響で現在のハイエンドの値段が下がって(いろんな分野の)統合開発環境の無理矢理化が進むかも。

      並列化・仮想化が発達してるサーバ絡みは目に見えた影響はないかもね。
      コスト削減みたいな、ユーザには見えない部分で貢献しそうだ。

      // メモリの3次元化じゃなくてさ、嫁の三次元化にどうして力を入れないんだよ!
      // 力の入れ処が間違ってるだろ!!(:>^

      親コメント
    • Re:やっぱり (スコア:3, おもしろおかしい)

      by Anonymous Coward on 2013年04月05日 12時10分 (#2357399)

      そりゃもうもちろん大規模科学技術計算ですよ!
      今時だれの家にもあるXeon2発にTesla4発積んだデスクサイドHPCにコイツが搭載されれば大規模化学技術計算が捗って捗って、一家の科学技術計算を一手に担うゆるふわ愛され主婦も手間が省けて自分みがきの時間が取れ、もっともてかわに生まれ変わって明日からあたらしい自分を生きることが出来るってもんです。

      #マジレスするとまずは超高解像度ディスプレイに向けた用途かな。
      #4Kクラスになってくると、GDDRでもぎりぎりらしい。さらにSHVの時代がくるからもっと必要になる。
      #後はゲーミングかなやはり。中身はほとんどリアルタイムシミュレータに見たいになってる事多いし
      #あるいは高解像度3Dオブジェクトなどもメリットある。

      親コメント
      • by Anonymous Coward on 2013年04月05日 12時53分 (#2357436)

        残念ながら、計算がはかどるとどんどんjob作って投げないといけないから自分磨きの時間は減っちゃうのですよ!
        #むしろ超遅いマシンの方がお勧めだよ!

        親コメント
    • by SteppingWind (2654) on 2013年04月05日 13時03分 (#2357445)

      今現在だとチップ間の転送速度がボトルネックになるでしょうから, ロジック部と含めてマルチチップモジュール化した形でしか使えないでしょうね.

      とすると, ある程度メモリ容量を決め打ちできるGPU/GPGPU, あるいはゲーム機あたりが最初に使われる用途になるんじゃないでしょうか.

      親コメント
    • by sumeshi0206 (12305) on 2013年04月05日 14時39分 (#2357515) 日記

      妄想だけど
      同時翻訳とか顔認識が身近になるとか???
      ミクがもっと良い感じで歌うとか?

      親コメント
    • by Anonymous Coward

      暗号化されたデータのクラッキング。

  • 16チャネルのインタフェースをインタリーブして使おう!
    っていうのに戻りそうな。

  • by Anonymous Coward on 2013年04月05日 12時07分 (#2357397)
    大幅なジャンプ技術だし対応できないとDRAM事業がやばいんじゃ…
    • by Anonymous Coward

      TSVに対応できれば、後は単にバス幅が広いだけですから、
      Micronが入っているなら大丈夫じゃないでしょうか。
      TSVのコスト低減が課題みたいですが。

      #nvidiaは採用を表明してます。
      #NVIDIAの次々世代GPU「Volta」のスタックドDRAM技術
      # http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20130322_592709.html [impress.co.jp]

  • by Anonymous Coward on 2013年04月05日 13時03分 (#2357444)

    放熱板をつけたDRAMモジュールなんてありましたが、
    排熱の問題はクリアされているんでしょうかね。

  • by Anonymous Coward on 2013年04月05日 13時15分 (#2357452)

    微細化のみの方向に向いていたのが残念でならない。
    # 新しいものを生みだすのは下手なんですかねえ。

  • by Anonymous Coward on 2013年04月05日 20時06分 (#2357724)

    妄想してみよう。メモリセルが三次元構造。
    3Dデータをうまいこと作成すると、顕微鏡レベルの微細な3Dモデルが
    意図した形状でメモリのチップ内に構成できるって事だよね。
    # ローカラムきっちりあわせる必要があるけど。

    みやげ物屋にクリスタルブロックの中にレーザで彫刻した奴あるけど、
    あれと同じようなのがメモリチップ内に電子や電荷でひっそりと再現。

    # いや、だからそれがどうしたと言われましてもw

    • by Anonymous Coward

      いや、三次元構造ったって、数枚とかせいぜい十数枚のチップを重ねただけだから……
      二次元方向にはめちゃくちゃドット数が多くて、高さ方向には数ドットしかない、って絵しか書けないぞ。

      • by Anonymous Coward

        嫁が3Dになります。
        数ドットあれば微乳には十分です。

        #嫁が巨乳の方は、更なる技術革新をお待ちください。

typodupeerror

※ただしPHPを除く -- あるAdmin

読み込み中...