DARPAが「チップレット（チップ構成部品）」を組み合わせてコンピューターを作るモジュール化を推進す 37
ストーリー by hylom
有効なのだろうか 部門より
有効なのだろうか 部門より
米国防高等研究計画局（DARPA）が、「チップレット」と呼ばれる小規模なICチップを組み合わせて目的とする機能を提供するチップを完成させる「モジュラーコンピューティング」の研究開発を開始したそうだ（TechCrunch）。
最終的には、民間企業らが開発したチップレットを組み合わせて防衛システムを構築することを目指しているという。
ありがちな話 (スコア:0)
チップレットの大半が中国製
Re: (スコア:0)
中国企業は部品を買ってダイに詰めてるだけだから、最終仕様を中国に渡さずチップ作りたいということでしょう。
問題山積 (スコア:0)
チップレットどうしのインターフェースとか、
くっつけ方とか、問題山積で面白そう。
ディスクリート部品で作った回路と、スピードや可能性は
同じようなものになりそう。
Re: (スコア:0)
一応NVIDIAのハイエンドGPUは既にこうなってますね。こちらの場合は2つの巨大なチップを接続して外からは一個に見えるようにしているだけなので割合単純ですが。
半導体のシュリンクがペースダウンしている以上このような方策が必要なのでしょう。インターコネクトや安定性の問題はでそうだがソフトウェアからの扱いが単純になるのはメリットかな。
#浮動小数点演算を外付けのアクセラレータで行っていた時代を思い出す。
Re: (スコア:0)
それはただのMCMではないか？
Re: (スコア:0)
まあ、でもこのアイディアもMCMの応用範囲を広げ、集積密度をもっと上げたものと言える。
Re: (スコア:0)
＞ディスクリート部品で作った回路と、スピードや可能性は同じようなものになりそう。
同じにしないのが目標ぽいよ。
DARPAのスライド(pdf) [darpa.mil]を見ると、
・p.14 従来のインターコネクション接続技術を超えるものを作る
・p.21 普通のICに若干劣るか、同等の性能を目指す
ことが書かれてる。
なおRCAのマイクロモジュールやソケット式真空、SIP、DIP、PGA等との違いだけど、これらはICとICをつなぐ端子の位置やサイズを規格化したもので、あくまでもICパッケージに留まる話。
一方、このプロジェクトは、チップレットとチップレットの間の接続をどうするか、非常に気にしており（速度低下はしたくない、チップレットの実装密度もシリコン並みにしたい、等）チップレットの外の話も含む。というか、むしろ外の話がメイン？
Re: (スコア:0)
昔 QFJ というのでしょうか、パッケージの側面に端子が出ている者がありまして、当時の予測では、マザーボードに穴をあけて QFJ をはめ込むスタイルになると思ったんですね。
高さがそろえば、マザーボードも含めて大きな放熱板で挟めるし、液冷も簡単だと思ったんです。
現実にはそうなりませんでしたね。
今でも電子ブロックよろしく、側面に端子があると組み合わせでシステムが組めたり……しないだろうなぁ
Re: (スコア:0)
パッケージ側面からのリード長を削減する方向性だと今はQFNが終点な感じ。
目的としては基板上の実装面積削減で、QFNで足りない場合はBGAになる感じなんだろうか。
基板に穴開けて取り付けると力がかかった時に抜けてしまう恐れがあるしリード短くしてそういうことするのは悪手だと思う。
センサ類でパッケージを基板の穴の部分に配置する物はいくつか有るけど、
普通に横にリードつけたりスルーホール使うっぽい。例として光学マウス。
Re: (スコア:0)
あら、どこかで聞いたような…。
Re: (スコア:0)
そういえば、IntelのCore Mなんかのパッケージを見ると、シリコンダイが2つ乗ってるんだけど、
あれ、何が分かれてるんだ？
Re: (スコア:0)
PCHはプロセッサとは異なる（少し前の）プロセスを使っている、他のSKUと共通のダイを使っている、とかじゃないか？
昔、RCAがマイクロモジュールなるものを提唱してたけど (スコア:0)
何が違うんだろ？
http://www.shmj.or.jp/museum2010/exhibi505.htm [shmj.or.jp]
Re: (スコア:0)
アポロ計画の指令船でも似たようなモジュール構成使ってたんじゃないの？
まあ、いつの時代にも出ては消えるアイデアだよ
＃その昔、ウェハースケールLSIというものがあったの覚えてる？
Re: (スコア:0)
そこには集積回路は使われていないようだが。
ソケット式真空管や、SIP・DIP・PGA辺りとどう違う？ (スコア:0)
きっと未来少年コナンに出てきた、電子ブロック（学研）モドキみたいなイメージなのだろうなぁ。
Re:ソケット式真空管や、SIP・DIP・PGA辺りとどう違う？ (スコア:1)
組み合わせておもちゃが作れる部品はトイ(略)
規格策定はどうなってる？ (スコア:0)
こういうのはまず規格を決め、多くの企業を巻き込む、
または参入しやすくしてしまうのが鉄則と思うのだか、
そこら辺の動きはどうなってるんだろう。
つまり、デファクトスタンダードを確保するのが大事、と。
なんなら USB に乗ってみるのも良いかも
Re: (スコア:0)
俺もそう思う。
デジュリスタンダードがないと参入辛い
電子ブロックのことですね (スコア:0)
いやあ懐かしい
くっつけ方が問題 (スコア:0)
機械的接触だけなら接触不良
半田付けなら変更難しい
配線長くなれば遅延だ反射だ
バススロット並べればコストだ大型だ
いまの小型基板って、まんまそのサイズのハイブリッドICだよねぇ
# 結局何が言いたいんだ?
Re: (スコア:0)
なんか「草枕」を思い出した。
Re:くっつけ方が問題 (スコア:1)
夏目珪石
Re: (スコア:0)
とかく物つくりはむつかしい。
ここまで考えて、指先が滑って火傷した。
無線で繋げれば良いでね？ (スコア:0)
超近づければ、CPUとメモリくらい繋げられる [wikipedia.org]し。
Re: (スコア:0)
SoCの中ぐらいだったらそれでもいいんですけどね
たとえば製品基板の実装にはある程度巨視的自由度が無いとダメなんですよ…
Re: (スコア:0)
これは、そういう基板レベルの話ではないです。
1個のICを設計する際に、さまざまなIPを寄せ集めてカスタムICを作りやすくしようという取り組みです。
最近のCPU/GPU/マイコンであれば、同一メーカー内ではすでに実現できている技術です。
これを複数メーカーとか、異種IC間でも1個のIC内に統合できるようにしようという取り組みのようです。
定番の (スコア:0)
最近の流行りに乗っかって、規格名はスカイネットで。
Re: (スコア:0)
スカ決定ですか、可哀想に。
nugetのような開発環境？ (スコア:0)
このPDF [darpa.mil]によると、ICを組み合わせて使う環境というのではなく、IC自体の開発環境を整えたいような感じ。
> CHIPS will develop design tools, integration
> standards, and IP blocks required to demonstrate
> modular electronic systems that can leverage the
> best of DoD and commercial designs and technology.
ASICやSoCを短期間、低コストでほいほい作れるようにしたいのか (スコア:0)
しかし、IP間のインターフェースってユニバーサルな物はないから、レゴブロックみたいに
無造作にはめ込めば動くというわけにもいかず、グルーロジックの設計や全体の協調動作のための
タイミングあわせの調整などは必要で、結局手間は大して変わらないと思うんだけど。
設計コストを下げるため、無造作にIP間をつなげられるようなインテリジェントでユニバーサルな
インターフェースを新たに開発するとか考えてるのかな？
それはそれでインターフェース部分に費やされる無駄なシリコンや消費電力や遅延などがあって、
使い物にならないように思える。
Re: (スコア:0)
余計に費用や電力がかかってでも組み易くして
同機能で同世代な製品に国防がコントロール出来る国防望むだけの実装多様性を持たせたい
辺りじゃないか
EMP爆弾や中華がコッソリ仕込んだキルスイッチ発動でも継戦可能レベルで何割かが生き残る多様性を
Re: (スコア:0)
キルスイッチって緊急停止スイッチの事だから余程そこらじゅうに仕込まれない限り大きな効果が出ないような気が
ハードウェアも (スコア:0)
オブジェクト指向言語的になっていくんだろうか
一つの主体がすべてをやるのではなく
役割が限定された部品がたくさん共存して並行動作しながら
メッセージを飛ばし合いながら連携する感じ
Re: (スコア:0)
ハードウェアはディジタル・アナログ共に今でもソフトウェアよりよほどオブジェクト指向っぽいよ。
これが普通に行われている。
1986年（昭和61年）公開かぁ (スコア:0)
天空の城ラピュタの内部で、多数の立方体ブロックが空間を移動しながらガッコンガンッコンと組み合わさったり離れたりしてましたが、それの小さい版をイメージすれば良いのでしょうか？
Re: (スコア:0)
1977年（昭和52年）の大鉄人１７の悪役、ブレインのほうが思い出される世代